转自：东南财金
近日，浙江晶能微电子有限公司宣布完成5亿元B轮融资，此次融资由秀洲翎航基金投资。加上此前的Pre-A、A、A+，晶能微电子已获得四轮融资，投资方包括华登国际、高榕资本、嘉御资本、普华资本、余杭国投等。
据透露，公司最新估值已达到了独角兽企业的门槛。
成立2年就获得大量资本追捧与青睐，这家公司有什么来头？
李书福孵化的汽车芯片公司
浙江晶能微电子成立于2022年6月，总部位于杭州余杭区，是吉利集团旗下功率半导体公司，吉利科技集团有限公司（隶属于吉利控股集团）为其第一大股东，持股43%。
该公司专注开发高可靠性功率半导体产品，在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地。产品服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。
目前，晶能微电子针对400V、800V等整车EE架构，已成功实现Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模组的研发和应用。
根据“温岭发布”，今年7月，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿只功率半导体器件封装项目全线投产。该项目通过对浙江益中封装技术有限公司原有车间进行改造，形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装产线，预计每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产品。年产值同比增长超50%。
而晶能微电子位于秀洲的项目总投资50.17亿元，分两期实施。项目一期占地95.4亩，总投资21.3亿元，包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥模块制造项目，预计于2024年四季度建成。
“功率半导体主要应用于电动汽车和光伏行业，其重要程度好比是新能源领域的CPU。”普华资本管理合伙人蒋纯表示，早在2023年6月，普华资本就参与了晶能微电子的早期投资。
“随着全球能源转型和新能源车的快速普及，功率半导体的价值日益凸显。晶能在短期内获得多次融资，正是基于市场对功率半导体行业的看好，以及对晶能技术创新、研发能力的认可。”蒋纯说。
吉利密集落子汽车半导体领域
近年来，吉利控股在汽车半导体领域密集落子，除了对外进行股权投资的方式外，其还直接或通过旗下子公司间接进行持股孵化。被投项目包括芯擎科技、广东芯粤能、苏州光之矩光电科技有限公司等。
苏科斯半导体董秘方亮表示，吉利主要布局围绕功率-雷达-座舱进行半导体产品布局，并与其产业链上下形成联动，以帮助吉利汽车在未来的智能电动汽车产业布局上抢占高地。
其中，车规级自动驾驶传感器芯片研发商苏州光之矩光电科技有限公司，于2021年成立。该公司第一大股东为亿咖通（湖北）技术有限公司，占股62.9%。亿咖通科技则由吉利控股集团的创始人李书福与公司董事长兼首席执行官沈子瑜于2017年共同创立，致力于打造全栈式汽车计算平台。
2023年6月，上述由吉利控股主导成立的晶能微电子，还出资设立了浙江晶益半导体。工商资料显示，晶益半导体注册资本5000万元，注册地址位于浙江省台州市温岭市。在晶益半导体注册成立前不久，晶能微电子曾发文称与温岭新城开发区签订项目合作协议，在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地。
此外，李书福还在武汉投资设立芯擎科技，该公司为一家智能座舱芯片提供商，据称目前“龍鹰一号”芯片出货量已超40万片。芯擎科技在一级市场上亦备受关注，2018年成立以来，已收获国调基金、基石资本、越秀产业基金、红杉中国、中国一汽、中芯聚源、武汉科投等多个知名机构的出资。
在对外投资方面，企查查显示，吉利控股对外投资项目共36起，直接涉及汽车芯片的企业包括芯聚能、Jade Bird Display以及川土微电子等。
李书福此前曾就“吉利为什么要设计芯片”的问题作出过公开回答：“是希望使汽车达到真正的智能化要求，所以要根据车辆的特点和智能化需求专门设计芯片，而不是购买标准的通用芯片。”
一众车企“跑马圈地”
SiC（碳化硅）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）都是功率半导体器件。
中国是全球最大的IGBT市场，约占全球市场规模的40%。由于行业准入门槛高、技术难度大、资金投入大，核心技术一直被国外企业垄断。但近年来，在政策的鼓励下，我国IGBT产业发展迅速，自给率逐年上升。
从昔日高度依赖国外进口，到现在的国产化率接近三成，背后是中国半导体行业力求进取的生动写照。眼下，除了晶能，国内功率半导体厂家还有斯达半导、中车时代、比亚迪等国内厂家正在打破国外垄断，抢占国外大厂的份额。
SiC碳化硅功率模块是使用碳化硅半导体作为开关的功率模块。与传统的硅半导体相比，碳化硅半导体能够在更高的温度和更高的电压下工作。近年来，随着新能源汽车、5G通讯、光伏发电等现代工业领域的快速发展，碳化硅作为第三代半导体材料的代表，正逐步成为半导体产业的关键一环。
一位半导体行业业内人士表示，国内SiC碳化硅产业布局和分布具有区域集中、技术突破与产业链协同发展的特点，主要集中在华东、华南等经济发达地区，例如，浙江省和广东省是SiC碳化硅产业发展的前沿阵地。
“该产业链的技术壁垒高、价值量大，其中衬底制造是产业链中最为关键的环节。SiC碳化硅产业发展迅速，但仍面临诸多挑战。首先，国际市场竞争激烈，其次，SiC碳化硅产业链上下游协同发展的机制尚不完善，需要进一步加强产业链各环节的紧密合作。”上述业内人士表示。
目前，国内聚焦SiC碳化硅领域的企业还包括士兰微、芯聚能、芯联集成、基本半导体等。同时，除了吉利、比亚迪，还有多数整车企业在汽车芯片领域有所投入——
2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉成立智新半导体，开始自主研发生产车规级的IGBT模块；
本月，一汽红旗宣布，由研发总院自主设计的首款1700V超高压碳化硅功率器样件开发成功。
“很多车企都倾向围绕功率-雷达-座舱/智驾三个方向投资布局，这导致一个规模比较大的车规芯片市场，就这样被各家圈地跑马、画地为牢。”方亮说。
综合：创投日报、都市快报
