半导体产业网获悉：近日，盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目、青岛平芯CMP抛光材料研发生产基地项目、普创先进半导体产业园项目、武汉经开区泛半导体产业园迎来新进展。详情如下：
1、总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶
近日，位于浦口区桥林街道江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶，标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。
近年来，板级封装技术作为先进封装的重要技术路线之一，受到面板企业、基板企业、IDM 企业的广泛关注，该技术取消传统封装中的基板和框架，封装尺寸更小，可以实现多芯片的异质异构集成，同时制造成本也显著降低。华天科技指出，本项目板级扇出型封装产品主要应用于国内外市场需求量大的应用于5G、物联网、智能手机、平板电脑、指纹扫描、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及车载电子等战略性新兴领域。江苏盘古半导体科技股份有限公司板级扇出型封装技术开发及产业化项目一期投资15亿元，2024年6月开工建设。
项目建成后，将形成具有国际先进水平的板级扇出型封装生产线，年产510×515mm板级封装产品 8.64 万板。新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，一阶段建设期为2024年-2028年，并于2025年部分投产，该项目到2028年规划总投资30亿元。项目全面达产后预计总产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。本项目劳动定员 1000 人。
2、青岛平芯CMP抛光材料研发生产基地项目投产
10月25日，青岛平芯CMP抛光材料研发生产基地项目投产仪式在青岛自贸片区·中德生态园举行。
该项目由上海润平电子材料有限公司投资，项目拟投资1亿元，主要建设半导体芯片制造用CMP抛光材料及精密抛光头组装研发生产基地项目，提供CMP材料和零部件的整体解决方案，可就近为链主企业提供芯片制造用CMP抛光材料及精密抛光头组装服务，保障产业链、供应链安全，有效促进集成电路企业发展，同时填补了青岛市集成电路产业CMP抛光材料及精密抛光头领域的空白，对青岛市集成电路产业链的发展起到重要支撑作用。项目达产后，预计年营业收入达3亿元，年税收约1135万元。
3、总投资10亿元，普创先进半导体产业园项目在东莞竣工投产
10月26日，总投资10亿元的普创先进半导体产业园项目已全面竣工投产。
东莞日报消息称，该项目由东莞普莱信智能技术有限公司筹划，致力于国家战略性高端半导体装备研发制造，是东莞东坑镇打造战新产业支柱的重要载体。
普莱信成立于2017年，是一家国内领先的半导体设备提供商，经过多年研发，产品已覆盖从传统封装设备到先进封装设备领域。“新厂区将专注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先进封装设备研发和制造。”据该公司相关负责人介绍，新厂区建有万余平方米的无尘洁净室，采用从机加、组装到测试垂直一体化生产模式。
4、总投资3.4亿元！武汉又一半导体产业园启动建设
近日，武汉经开区泛半导体产业园里，大型机械正忙着进行场地清表，临水临电及绿化移植等前期施工工作也在井然有序地推进……据现场负责人介绍，项目有望在2026年上半年完工。
泛半导体产业园项目效果图
泛半导体产业园位于武汉经开综合保税区，由经开产投集团承建，项目总投资约3.4亿元。园区总建筑面积约7.2万平方米，拟新建2栋办公及中试厂房、5栋生产厂房、2栋仓库。项目建成后，将充分利用综保区政策优势，重点引进泛半导体产业链上下游企业入驻，助力武汉经开区打造新材料产业核心集聚区。
当前，武汉经开区正加快构建“135”现代化产业体系，突破性发展新能源与智能网联汽车、新能源和新材料等战略性新兴产业，培育了鼎龙股份、智新半导体、亿咖通、芯擎科技等一批半导体产业链企业。
武汉经开区泛半导体产业园建成后，将构建以半导体材料、集成电路芯片、传感器等半导体产业为核心，辐射汽车电子、新能源、智能终端等高新技术产业的产业链。目前，吉盛微（武汉）新材料、敏声科技、莱宝科技、金鸿桦烨光电科技、武汉容晟吉美科技、武汉氛围汽车等多家企业已表达入驻意向。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
（转自：第三代半导体产业）
