10月25日，联动科技涨3.83%，成交额4.28亿元。两融数据显示，当日联动科技获融资买入额4344.83万元，融资偿还2975.39万元，融资净买入1369.44万元。截至10月25日，联动科技融资融券余额合计1.50亿元。
融资方面，联动科技当日融资买入4344.83万元。当前融资余额1.49亿元，占流通市值的9.00%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，联动科技10月25日融券偿还0.00股，融券卖出500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.37万元；融券余量2100.00股，融券余额14.17万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。
资料显示，佛山市联动科技股份有限公司位于广东省佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号(住所申报)，成立日期1998年12月7日，上市日期2022年9月22日，公司主营业务涉及半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：半导体自动化测试系统89.62%，半导体激光打标设备及其他机电一体化设备8.54%，配件、维修及其他技术服务1.85%。
截至6月30日，联动科技股东户数1.27万，较上期减少9.44%；人均流通股1909股，较上期增加10.43%。2024年1月-6月，联动科技实现营业收入1.36亿元，同比增长19.30%；归母净利润278.36万元，同比减少85.20%。
分红方面，联动科技A股上市后累计派现1.63亿元。
机构持仓方面，截止2024年6月30日，联动科技十大流通股东中，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列。
