10月25日，甬矽电子涨1.70%，成交额2.02亿元。两融数据显示，当日甬矽电子获融资买入额2308.42万元，融资偿还1639.28万元，融资净买入669.14万元。截至10月25日，甬矽电子融资融券余额合计1.70亿元。
融资方面，甬矽电子当日融资买入2308.42万元。当前融资余额1.69亿元，占流通市值的2.68%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。
融券方面，甬矽电子10月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量4.80万股，融券余额109.40万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。
资料显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号，成立日期2017年11月13日，上市日期2022年11月16日，公司主营业务涉及集成电路的封装和测试业务。最新年报主营业务收入构成为：系统级封装产品48.27%，扁平无引脚封装产品31.29%，高密度细间距凸点倒装产品16.65%，晶圆级封测产品2.09%，其他(补充)1.57%，其他产品0.13%。
截至6月30日，甬矽电子股东户数1.28万，较上期减少0.05%；人均流通股21650股，较上期增加0.33%。2024年1月-6月，甬矽电子实现营业收入16.29亿元，同比增长65.81%；归母净利润1210.59万元，同比增长115.34%。
分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。
