一. 英伟达GB200概览
英伟达是全球GPU龙头厂商，在高端服务器GPU领域，英伟达占据全球92%市场份额；在PC GPU领域，占据20%份额。
2024年3月19日，英伟达发布了新一代AI芯片Blackwell GPU：
（1）B200 GPU拥有2080亿个晶体管，可提供高达20petaflops的FP4算力。
（2）GB200是将两个B200和一个Grace CPU进行配对，再通过NVLink连接在一起。
与H100相比，GB200的性能是其7倍，训练速度是其4倍，能耗更低。
如果要训练一个1.8万亿参数的GPT模型，需要8000张Hopper GPU，消耗15兆瓦电力，连续跑90天。
但如果使用Blackwell GPU，只需要2000张，消耗四分之一的电力。
（3）机柜方面，提供了4种不同的外形尺寸，基于GB200的NVL72机柜，功率密度约125kW/rack。
二. GB200量产情况
英伟达Blackwell系列是第一个使用台积电CoWoS-L封装工艺的芯片，将成为英伟达2024、2025年的重要营收驱动。
由于功率密度和系统设计复杂，CoWoS-L当前良率较低，量产爬坡的挑战性巨大。
当前台积电无法向英伟达提供足够的Blackwell芯片，英伟达已将原定的2024Q3和Q4生产目标延后。
在此期间，Hopper系列正弥补出货缺口，Blackwell爬坡计划预计在2024Q4开始。
10月8日，鸿海精密透露，正在墨西哥建设全球最大的英伟达GB200工厂，预计到2025年，产能将达到2万台。
10月9日，OpenAI在官网宣布，收到英伟达的首批DGX B200。
英伟达以每年一次的更新节奏，构建覆盖整个数据中心规模的解决方案，Blackwell Ultra将于2025年发布，下一代平台名为Rubin。
三. GB200供应商汇总
（1）代工：台积电（GPU代工）、工业富联（服务器代工）。
（2）封测：日月光、Amkor安靠。
（3）HBM存储：SK海力士、美光科技。
（4）液冷：维谛技术、英业达、英维克。
（5）光模块：中际旭创、Mellanox、Fabrinet（天孚通信代工）。
（6）铜缆：安费诺。
（7）PCB：胜宏科技（供应算力板）、沪电股份（供应服务器PCB）。
（8）元器件：麦格米特（供应电源等IDC部件）、铂科新材（供应电感、软磁粉芯）、扬杰科技（供应功率器件）。
（9）检测：淳中科技（提供液冷测试平台、AI检测平台、测试板卡 ）。
（10）分销：神州数码、中电港。
（转自：伏白的交易笔记）
