9月26日，博敏电子涨2.66%，成交额1.89亿元。两融数据显示，当日博敏电子获融资买入额1190.61万元，融资偿还1537.96万元，融资净买入-347.34万元。截至9月26日，博敏电子融资融券余额合计3.31亿元。
融资方面，博敏电子当日融资买入1190.61万元。当前融资余额3.31亿元，占流通市值的7.16%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。
融券方面，博敏电子9月26日融券偿还1300.00股，融券卖出7300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.34万元；融券余量12.45万股，融券余额91.14万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。
资料显示，博敏电子股份有限公司位于广东省梅州市经济开发试验区东升工业园，成立日期2005年3月25日，上市日期2015年12月9日，公司主营业务涉及高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。最新年报主营业务收入构成为：印制电路板72.96%，定制化电子电器组件(模组)22.85%，其他(补充)4.19%。
截至6月30日，博敏电子股东户数7.03万，较上期增加19.94%；人均流通股8964股，较上期减少17.62%。2024年1月-6月，博敏电子实现营业收入15.13亿元，同比减少0.03%；归母净利润5522.28万元，同比减少23.37%。
分红方面，博敏电子A股上市后累计派现1.30亿元。近三年，累计派现2521.59万元。
