世运电路融资融券信息显示，2024年9月26日融资净买入2378.4万元；融资余额2.32亿元，较前一日增加11.42%。
融资方面，当日融资买入7794.6万元，融资偿还5416.2万元，融资净买入2378.4万元。融券方面，融券卖出1.22万股，融券偿还1400股，融券余量6.86万股，融券余额150.75万元。融资融券余额合计2.34亿元。
世运电路融资融券交易明细（09-26）
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