中交设计融资融券信息显示，2024年9月18日融资净偿还111.65万元；融资余额4.84亿元，创近一年新低，较前一日下降0.23%。
融资方面，当日融资买入122.29万元，融资偿还233.94万元，融资净偿还111.65万元，连续5日净偿还累计432.51万元。融券方面，融券卖出1.28万股，融券偿还400股，融券余量15.1万股，融券余额120.97万元。融资融券余额合计4.85亿元。
中交设计融资融券交易明细（09-18）
中交设计历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
