市场行情回顾：2024年7月22日至8月26日，沪深300指数-6.07%，银行涨幅最大（+1.78%），美容护理跌幅最大（-12.96%），涨跌幅中位数为-5.58%。电子下跌10.40%，排名第30，出现一定回调。报告期内，申万电子三级行业普遍回调，涨幅中位数为-11.43%。涨跌幅前三为其他电子（+5.78%）、品牌消费电子（-1.40%）、面板（-2.63%），涨跌幅后三为分立器件（-16.88%）、数字芯片设计（-15.99%）、模拟芯片设计（-14.86%）。
半导体销售额同比持续增长，中国6月销售额同比+22.9%。全球半导体销售额6月实现500亿美元，同比+20.4%；1-6月累计实现2861亿美元，同比+17.6%。中国半导体销售额6月实现151亿美元，同比+22.9%；1-6月累计实现872亿美元，同比+25.7%。低基数下的温和复苏，叠加AI、自动驾驶等结构性需求拉动，2024年以来的半导体月度销售额同比持续，中国半导体销售额增速高于全球水平，低谷后迎来反弹。
近期存储芯片价格分化，DRAM优于NAND，新产品优于老产品。8月26日，DDR3、4、5现货平均价分别为0.91、3.82、5.13美元，与7月22日相比，分别-7.1%、-1.3%、+1.6%；与此前最低点价格相比，分别-5.2%、+40.4%、+32.2%。8月20日，256、512GB SSD行业市场价分别为17.0、29.0美元，与7月16日相比，分别-2.9%、-0%，与此前最低点价格相比，分别+67%、+53%。推测可能的原因，1）服务器升级，拉动DDR4、5需求结构性回暖，而NAND的需求主要体现在容量的增大。2）海外大厂加大HBM投资力度，挤压部分DRAM产能。
中国大陆半导体设备销售额维持高位。1）全球半导体设备销售额2024Q1实现264.2亿美元，同比-1.5%；2023年累计实现1062.5亿美元，同比-1.3%。2）中国大陆半导体设备销售额2024Q1实现125.2亿美元，同比+113.7%；2023年累计实现366.0亿美元，同比+29%。设备销售额大增，有望为国产科技提供有力支持。
终端需求温和复苏。全球智能手机二季度出货2.85亿台，同比+7.6%；中国智能手机出货0.72亿台，同比+9.0%。全球PC二季度出货6490万台，同比+5.4%，环比+8.5%，出货量与疫情前季度出货量水平相近。新能源汽车销量维持高增，7月全球新能源汽车销量实现99万辆，同比+27.1%。
印制电路用覆铜板7月进出口量跌价增，金额同比仍有增长。7月，印制电路用覆铜板进口均价3.44万美元/吨，同比+33%，环比+28%；出口均价0.72万美元/吨，同比+29%，环比+12%。价格出现一定涨幅，预计一方面是受原材料价格波动影响，另一方面AI等技术发展对产品提出更高要求，拉动价格上涨。数量上，7月进口3009吨，同比-13%，环比-14%；出口7225吨，同比-8%，环比-21%。7月进出口数量下滑，同环比均出现一定跌幅。金额上，7月进口金额实现1.04亿美元，同比+16%，环比+10%；出口金额实现0.52亿美元，同比+19%，环比-11%。
台湾PCB行业营收同比持续增长，AI服务器及FPC相关企业营收亮眼。台湾PCB厂商7月实现营收671亿新台币，同比增长17%，环比增长16%；年初至7月累计营收4127亿新台币，同比增长10%。企业层面，AI服务器及FPC相关企业业绩更佳。金像电7月实现营收35亿新台币，同比增长35%，环比增长11%；年初至7月累计营收220亿新台币，同比增长39%。臻鼎7月实现营收135亿新台币，同比增长31%，环比增长26%；年初至7月累计营收784亿新台币，同比增长20%。
投资建议：2024年全球PCB市场有望迎来复苏，高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）消费电子领域：下半年通常为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子领域PCB有望迎来增长，建议关注：鹏鼎控股、东山精密。4）封装基板：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。5）覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。
风险提示：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险
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行情回顾
报告期内，申万电子指数下跌10.40%，在申万一级行业中排名第30。2024年7月22日至8月26日，沪深300指数-6.07%，银行涨幅最大（+1.78%），美容护理跌幅最大（-12.96%），涨跌幅中位数为-5.58%。电子下跌10.40%，排名第30，出现一定回调。
报告期内，PCB指数下跌10.34%，在申万电子三级行业中排名第7。2024年7月22日至8月26日，申万电子三级行业普遍回调，涨幅中位数为-11.43%。涨跌幅前三为其他电子（+5.78%）、品牌消费电子（-1.40%）、面板（-2.63%），涨跌幅后三为分立器件（-16.88%）、数字芯片设计（-15.99%）、模拟芯片设计（-14.86%）。报告期内，市场行情普遍出现回调。
个股方面，7月22日至8月26日，申万电子个股涨跌中位数为-9.02%。剔除上市天数不足200天个股及ST股，涨幅前五分别为深圳华强（115.6%）、力源信息（68.7%）、精研科技（60.8%）、星星科技（56.5%）、超频三（37.0%），涨幅后五分别为蓝箭电子（-34.8%）、波长光电（-31.6%）、锴威特（-29.7%）、东威半导（-29.6%）、聚辰股份（-28.6%）。涨幅前五主要和消费电子相关，推测受AI眼镜等多种产品在消息面上的刺激，相关产业得到资金关注。
PE估值水平来到历史中低水平。近5年，申万电子板块整体法估值PE-TTM中值为37倍，中位数法估值PE-TTM中值为48倍。2024年8月26日，申万电子整体法PE-TTM为33倍，估值水平处于历史后22%分位；中位数法PE-TTM为40倍，估值水平处于历史后39%分位，申万电子行业PE估值来到历史中低水平。
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行业景气度跟踪
2.1 半导体景气度跟踪
2.1.1 半导体销售额
6月半导体销售额保持增长，中国当月销售额同比+22.9%。全球半导体销售额6月实现500亿美元，同比+20.4%；1-6月累计实现2861亿美元，同比+17.6%。中国半导体销售额6月实现151亿美元，同比+22.9%；1-6月累计实现872亿美元，同比+25.7%。低基数下的温和复苏，叠加AI、自动驾驶等结构性需求拉动，2024年以来的半导体月度销售额同比持续，中国半导体销售额增速高于全球水平，低谷后迎来反弹。
2.1.2 存储芯片价格
存储芯片价格底部反弹后趋于平稳。存储芯片市场规模占集成电路的30%左右，且价格存在明显的周期波动，对半导体产业趋势具有指示作用。
DRAM产品，反弹趋于平稳，不同世代产品价格走势分化。8月26日，DDR3、4、5现货平均价分别为0.91、3.82、5.13美元，与7月22日相比，分别-7.1%、-1.3%、+1.6%；与此前最低点价格相比，分别-5.2%、+40.4%、+32.2%。
NAND产品，反弹趋于平稳，近期出现回调。8月20日，256、512GB SSD行业市场价分别为17.0、29.0美元，与7月16日相比，分别-2.9%、-0%，与此前最低点价格相比，分别+67%、+53%。触底反弹之后，SSD价格增速放缓，并出现小幅回调。
近期DRAM和NAND产品价格走势出现分化，DRAM价格走势强于NAND。我们推测可能的原因包含：1）传统服务器及AI服务器等产品升级，拉动DDR4、5需求结构性回暖，而NAND的需求主要体现在容量的增大。2）海外大厂加大HBM投资力度，挤压部分DDR产能，使得供给端减少。
2.1.3 半导体设备销售额
2020—2022年大扩产后，全球半导体设备销售额增速短期放缓，中国大陆受自主可控等多重因素影响，半导体设备销售额仍表现亮眼。1）全球半导体设备销售额2024Q1实现264.2亿美元，同比-1.5%；2023年累计实现1062.5亿美元，同比-1.3%。2）中国大陆半导体设备销售额2024Q1实现125.2亿美元，同比+113.7%；2023年累计实现366.0亿美元，同比+29%。
2023年，在全球半导体设备市场规模缩水的背景下，中国大陆市场在二季度开始逆势增长。2024年一季度，中国大陆半导体设备吸收额仍然保持高增长，同比+113.7%、环比+3.2%。我们推测主要原因是：制裁加剧背景下，半导体产业关键设备的进口需求得到提前释放。
设备销售额大增，有望为国产科技提供有力支持。中长期看，2023年中旬开始大幅增长的设备进口额，将逐步转换为芯片制造能力，国产芯片产能有望大幅增长。一般情况下，新增产线建设需要约两年时间，考虑选址、建厂等时间缩短等因素，设备投产时间有望进一步缩短。
日本半导体设备出货额同比持续增长。2024年6月，日本半导体设备出货额达到3440亿元，同比增长32.7%，环比减少14.2%。今年1月以来，日本半导体设备出货额同比持续增长，1-6月分别同比增长5.0%、7.9%、8.5%、15.8%、27.0%、32.7%。
2.2 终端需求景气度跟踪
PCB行业下游应用领域基本涉及所有的电子产品，主要应用领域包括通信、3C类消费电子、计算机及服务器、汽车电子、工控医疗以及航空航天等行业。根据Prismark数据，2023年全球PCB下游中，占比靠前的应用主要有手机18.7%，PC 13.6%，其他消费电子12.9%，服务器/数据存储11.8%，有线基础设施8.6%，无线基础设施4.6%。
智能手机二季度出货量回暖，同比+7.6%。2024年二季度，全球智能手机出货2.85亿台，同比+7.6%，环比-1.4%；中国智能手机出货0.72亿台，同比+9.0%，环比+3.3%。低基数叠加温和复苏，今年上半年智能手机出货量实现回暖。
中国6月手机出货量回暖，同比+12.5%。2024年6月，中国手机出货量为2491万台，同比+12.5%。二季度手机月出货量均实现同比高增长，4月及5月分别同比+28.8%、16.5%。从上市新机型数量看，6月上市新机型26款，较去年同期增加4款；上半年累计205款，较去年同期增加两款。
二季度PC出货量同比+5.4%，华硕&宏碁月度营收持续增长。2024年二季度，全球PC出货量为6490万台，同比+5.4%，环比+8.5%，出货量与疫情前季度出货量水平相近。华硕&宏碁月度营收持续增长，7月合计实现营收708亿新台币，同比增长28%。疫情期间PC及平板需求得到集中释放，随后需求承压，预计在换机周期及产品创新等因素的影响下，PC市场有望迎来复苏。
新能源汽车销量维持高增长。2024年7月，全国汽车销量实现226万辆，同比-5.3%；新能源汽车销量实现99万辆，同比+27.1%；1-7月，汽车销量累计1630万辆，同比+4.3%；新能源汽车销量累计594万辆，同比+31.1%。2024年1-7月，新能源汽车渗透率为43.8%，去年全年为31.6%。汽车行业电气化、智能化和网联化等变化不断推进，单车PCB等电子器件价值量得到显著提升，新能源汽车成为PCB等电子器件的主要需求之一。
2.3 印制电路用覆铜板进出口情况
印制电路用覆铜板7月进出口量跌价增，金额同比仍有增长，具体如下：
数量上，7月进口3009吨，同比-13%，环比-14%；出口7225吨，同比-8%，环比-21%。7月进出口数量下滑，同环比均出现一定跌幅。
均价上，7月进口均价3.44万美元/吨，同比+33%，环比+28%；出口均价0.72万美元/吨，同比+29%，环比+12%。进口价格波动较大，长期震荡上行；出口价格相对稳定。7月价格均出现一定涨幅，预计一方面是受原材料价格波动影响，另一方面AI等技术发展对产品提出更高要求，拉动价格上涨。
金额上，7月进口金额实现1.04亿美元，同比+16%，环比+10%；出口金额实现0.52亿美元，同比+19%，环比-11%。1-7月累计进口6.30亿美元，同比+25%；累计出口3.69亿美元，同比+15%。量跌价增，7月进出口金额较去年同期仍有较大涨幅。
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台湾省半导体及PCB行业跟踪
3.1 晶圆代工企业
台积电7月营收同比+44.7%，先进制程需求旺盛。台积电是全球晶圆代工龙头，充分受益于AI及高性能运算等前沿技术发展。台积电7月实现营收2570亿新台币，同比+44.7%；1-7月累计营收15230亿新台币，同比+30.5%，先进制程需求持续旺盛。联电7月营收同比+9.6%，成熟制程需求有望回暖。联电是全球第三大晶圆代工厂，制程技术以成熟节点为主。联电7月实现营收209亿新台币，同比+9.6%；1-7月累计营收1323亿新台币，同比+2.1%，成熟制程需求有望逐步企稳回暖。
3.2 PCB行业营收情况
台湾PCB厂商营收同比持续增长，7月营收同比+17%。台湾PCB厂商7月实现营收671亿新台币，同比增长17%，环比增长16%；年初至7月累计营收4127亿新台币，同比增长10%。其中，硬板厂7月实现营收491亿新台币，同比增长16%，环比增长15%；年初至7月累计营收3041亿新台币，同比增长9%。软板厂7月实现营收180亿新台币，同比增长20%，环比增长21%；年初至7月累计营收1086亿新台币，同比增长11%。原材料端，原材料厂7月实现营收537亿新台币，同比增长14%，环比增长2%；年初至7月累计营收3509亿新台币，同比增长7%。其中，CCL厂7月实现营收341亿新台币，同比增长16%，环比增长4%；年初至7月累计营收2170亿新台币，同比增长8%。FCCL厂7月实现营收12亿新台币，同比增长22%，环比增长-1%；年初至7月累计营收68亿新台币，同比增长32%。台湾PCB行业保持景气，月度营收同比持续增长。
3.3 PCB公司营收情况
AI服务器及FPC相关企业业绩更佳。1）服务器相关多层板、HDI板企业业绩维持增长，金像电7月实现营收35亿新台币，同比增长35%，环比增长11%；年初至7月累计营收220亿新台币，同比增长39%。欣兴电子7月实现营收101亿新台币，同比增长17%，环比增长13%；年初至7月累计营收643亿新台币，同比增长7%。2）FPC板营收同比表现亮眼。臻鼎7月实现营收135亿新台币，同比增长31%，环比增长26%；年初至7月累计营收784亿新台币，同比增长20%。
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行业及公司动态
4.1 行业新闻
4.1.1 谷歌推出升级版智能手机
援引财联社消息，8月14日Alphabet Inc.旗下谷歌正在推出升级版智能手机、手表和耳机，旨在与苹果和三星电子竞争并提供更多使用人工智能的方式。谷歌宣传这些产品——比苹果最新产品提前几周发布——是体验其最新AI技术的最佳方式。
硬件外观上，谷歌摒弃了多年来Pixel手机使用的弧形设计。新设备包括Pixel 9、9 Pro和9 Pro XL手机，以及一款名为9 Pro Fold的高档折叠机型。此外，谷歌还发布了两种尺寸的Pixel Watch 3和Pixel Buds Pro 2。这些手机将采用升级版谷歌助手(Google Assistant)，配备该公司的Gemini生成式AI。该公司表示，Pixel 9手机的耐用性是其替换机型的两倍。可折叠版还采用了新的设计，打开时形状更加方正。起售价1,799美元，9月4日上市。
资料来源：财联社
4.1.2 《黑神话：悟空》火热，有望带动相关硬件需求
国产3A游戏《黑神话：悟空》于8月20日发售，发售后在游戏市场热度空前高涨，带动了相关硬件需求。财联社8月21日电，从快手电商获悉，8月20日《黑神话：悟空》发售首日，快手一体机、台式机等产品GMV环比增长122%，游戏笔记本电脑GMV日环比增长40%。此外，显示器等DIY电脑产品GMV日环比增长74%，电玩、配件、游戏相关产品GMV日环比增长34%。
8月23日，据《黑神话：悟空》官方消息，截至2024年8月23日21点整，《黑神话：悟空》全平台销量已超过1000万套，全平台最高同时在线人数300万人。国产游戏热度高涨，叠加开学季等因素影响，相关硬件市场有望实现增长。
资料来源：财联社
4.1.3 苹果将于当地时间9月9日召开新品发布会
援引环球网消息，苹果秋季新品发布会将于美国东部时间9月9日下午1点在苹果公司总部Apple Park的史蒂夫·乔布斯剧院举行。这是继谷歌pixel 9发布会后的科技界又一个重大盛会。
苹果在发给媒体的邀请函上使用了引人注目的“It's Glow time”标语，预示着此次发布会将带来令人瞩目的新品展示。根据市场消息，据悉，苹果计划对iPhone所用的芯片组进行升级，以确保其所有现有智能手机都支持Apple Intelligence功能。目前，仅iPhone 15 Pro和15 Pro Max具备实现这一功能的足够动力。此外，新芯片组将只是进行最低限度的升级。
资料来源：环球网
4.2 公司动态
4.2.1 鹏鼎控股发布2024年半年报：收入稳增，新产能加快建设中
公司发布2024年半年度报告。2024年上半年，公司实现营收131.26亿元，同比增长13.79%；归母净利润7.84亿元，同比减少3.45%。毛利率17.97%，同比减少0.33pct；净利率5.97%，同比减少1.07pct。第二季度，公司实现营收64.40亿元，同比增长32.29%；归母净利润2.87亿元，同比减少26.97%。毛利率15.48%，同比增加0.73pct，环比减少4.89pct；净利率4.46%，同比减少3.62pct，环比减少2.98pct。
针对 AI 相关产品带来的高阶 HDI 及SLP 等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目，截至目前，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶 HDI 及 SLP 产品领域的市场占有率。
资料来源：公司公告
4.2.2 胜宏科技发布2024年半年报：软板业务拓展顺利，AI相关新产品投入量产
公司发布2024年半年报。2024年上半年，公司实现营收48.55亿元，同比增长32.29%；归母净利润4.59亿元，同比增长33.23%。毛利率为20.61%，同比减少0.36pct；净利率为9.45%，同比增加0.07pct。第二季度，公司实现营收24.64亿元，同比增长28.84%，环比增长3.02%；归母净利润2.49亿元，同比增长13.60%，环比增长18.99%。毛利率为21.69%，同比减少0.06pct，环比增加2.20pct；净利率为10.12%，同比减少1.36pct，环比增加1.36pct。
公司软板业务拓展顺利，MFS集团业绩增速亮眼。同时，公司具备高阶HDI产品、产能及客户优势，有望充分受益于AI服务器发展。
资料来源：公司公告
4.2.3 沪电股份发布2024年半年报：深度收益AI发展，盈利能力持续增强
公司发布2024年半年报。2024年上半年，公司实现营收54.24亿元，同比增长44.13%；归母净利润11.41亿元，同比增长131.59%。毛利率为36.46%，同比+6.84pct；净利率20.80%，同比+7.90pct。第二季度，公司实现营收28.40亿元，同比增长49.83%，环比增长9.91%；归母净利润6.26亿元，同比增长114.16%，环比增长21.60%。毛利率38.83%，同比+5.37pct，环比+4.97pct；净利率21.83%，同比+6.79pct，环比+2.17pct。
深度受益，AI相关产品营收比重持续上行。2024年上半年，公司AI服务器及HPC相关PCB产品实现营收12.05亿元，占公司通讯板营收比重达到31.48%。2023年上半年、全年对应营收分别为2.96、12.40亿元，占通讯板营收比重分别为13.58%、21.13%。新技术发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连PCB产品，具备更高技术壁垒，体现在毛利率上，公司通讯板二季度毛利率达到41.59%，同比+8.44pct。考虑此前存量业务对毛利率的拖累，AI相关产品盈利能力远高于一般产品。
资料来源：公司公告
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投资建议
2024年全球PCB市场有望迎来复苏，高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。
1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。
2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子等。
3）消费电子领域：下半年通常为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子领域PCB有望迎来增长，建议关注：鹏鼎控股、东山精密。
4）封装基板：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。
5）覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。
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市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险。
