投资要点
公告：公司发布2024中报，24H1实现营收96.30亿元，YoY+22.19%，实现归母净利9.32亿元，YoY+68.04%；其中Q2营收52.06亿元，YoY+26.22%，QoQ+17.70%，实现归母净利5.40亿元，YoY+75.94%，QoQ+37.82%。
行业景气度恢复+AI需求强劲，业绩快速增长。公司上半年收入同比增长22.19%，具体来看，1）上半年覆铜板和粘结片收入72.20亿元，同比增长20.67%，公司销售各类覆铜板7,009.51万平方米，YoY+27.59%；销售粘结片9,062.04万米，YoY+14.83%，销量快速增长主要因为受益于消费电子、汽车电子、能源产品、矿机等阶段性市场亮点叠加客户春节备库因素，Q1需求增长迅猛，Q2由于产品价格调整，下游客户主动备库，稼动率持续提升。2）PCB方面，上半年实现收入18.79亿元，同比增长23.46%，其中服务器产品占比38.21%，同比提升19.58个百分点，主要得益于AI需求的强劲推动，公司前期系统布局的AI服务器项目陆续落地量产。
调价叠加产品结构改善，盈利能力提升。公司2024上半年毛利率21.56%，同比增长2.27pct，其中1）覆铜板和粘结片毛利率21.70%，同比提升2.03pct，主要因为公司持续优化产品结构、并在原材料上涨时调整产品价格维持盈利水平；2）PCB业务毛利率23.46%，同比提升1.63pct，主要因为AI相关产品占比提升，且外销占比增加。24Q2毛利率21.78%，同比提升2.90pct，环比上升0.48pct。费用方面，2024上半年全年销售、管理、研发费用率分别为1.78%、3.73%、4.89%，同比分别变化+0.24pct、-0.62pct、-0.04pct。Q2单季度销售、管理、研发费用率分别为1.71%、3.53%、4.87%，同比分别变化+0.17pct、-0.46pct、-0.13pct。
高速高频、封装、汽车CCL成长性持续凸显，AI相关PCB逐步进入收获期。CCL方面，AI的快速发展拉动高端高速产品需求，公司已获得全球知名终端AI服务器的认证，实现了在AIGPU领域的重大突破。同时，公司积极投入封装基板CCL的研发，目前已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用，作为2021-2025五年规划的重点之一，未来将持续实现高端电子电路基材的国产替代。PCB方面，子公司生益电子聚焦客户前端需求持续研发，在AI服务器、400G及800G光模块及加速卡等方面均有前瞻部署，且东城三厂、四厂的HDI及软硬结合板产能逐步释放，为后续发展注入新的增长动力。
盈利预测及投资建议：我们上修此前的盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为19.06、22.95和26.91亿元，对应当前股价（2024年8月28日收盘价）PE为22.6倍、18.7倍和16.0倍，维持“增持”评级。
风险提示：下游需求疲软；CCL持续降价；基站建设、服务器出货低预期。
