【长电科技】2024年上半年，公司实现营业收入人民币154.9亿元，同比上升27.2%；其中一季度同比上升16.8%，二季度同比上升36.9%，环比上升26.3%。2024年上半年，公司实现归母净利润人民币6.2亿元，同比上升25.0%；其中一季度同比上升23.0%，二季度同比上升25.5%，环比上升258.0%。2024年上半年，公司经营活动产生净现金人民币30.3亿元，扣除资产投资净支出人民币18.7亿元，上半年自由现金流为人民币11.6亿元，持续保持正向自由现金流产出。
对公司的半年报业务亮点小结如下：
随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示：2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元，同比增长18.1%。从地区看，2024年上半年美洲、亚太地区同比分别增长38.1%、19.0%，欧洲、日本分别下降8.6%、6.4%。
根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以 预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。
从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大 OSAT 厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过 50%。
公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。
公司推出的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。
在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16 层NAND flash 堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
公司聚焦垂直供电模块VCORE，通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直 Vcore模块的封装技术创新及量产。
移动终端用毫米波天线AiP产品等已进入量产阶段。
在智能应用/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案。
台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战。
多家权威机构和最新研报虽普遍预测2024年下半年半导体市场将迎来增长，但需谨慎看待。
长电科技5家全资子公司业务经营情况小结
受K线影响，大部分投资者情绪都会被动感染，外界真实情况到底如何？为了避免信息茧房，更为了第一线、第一手了解产业真实情况，我们将开始推进——走进新质生产力江浙沪上市公司调研交流之行。8月20日我们走进【南亚新材】,在车上我们行业交流，回来调研总结，把一个行业和标志性的公司彻底的搞懂搞透。以我十多年的专业分析师的经验来看，这是很有意义的活动，对上市公司、对我个人本身、对参与的投资者都算“三赢”，尤其是对于非公募机构的投资者更有价值。做正确的事，为社会创造价值！
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