德邦科技涨1.35%，成交额2977.16万元，主力没有控盘

8月16日，德邦科技涨1.35%，成交额2977.16万元，换手率1.28%，总市值37.47亿元。

根据AI大模型测算德邦科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，1家机构预测目标均价80.00，高于当前价203.72%。目前市场情绪极度悲观。

异动分析

先进封装+国家大基金持股+集成电路概念+专精特新+光伏概念

1、公司2023年半年报：公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、 3D 封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。

2、国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股票数2652.83万股，占总股本比18.65%。

3、公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。报告期内，公司集成电路封装材料、新能源应用材料业务发展更为迅速，收入占比不断提升。

4、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

5、招股书显示公司产品在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效,并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池,是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-71.41万，占比0.02%，行业排名20/34，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入2083.32万，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1285.40万，占总成交额的5.99%。

技术面：筹码平均交易成本为31.84元

该股筹码平均交易成本为31.84元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价在压力位26.85和支撑位25.67之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。最新年报主营业务收入构成为：新能源应用材料62.81%，智能终端封装材料18.87%，集成电路封装材料10.33%，高端装备应用材料7.60%，其他(补充)0.39%。

德邦科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：消费电子、苹果三星、苹果产业链、华为概念、无线耳机等。

截至3月31日，德邦科技股东户数8501.00，较上期增加3.72%；人均流通股10330股，较上期增加4.35%。2024年1月-3月，德邦科技实现营业收入2.03亿元，同比增长16.53%；归母净利润1378.46万元，同比减少42.70%。

分红方面，德邦科技A股上市后累计派现7801.17万元。

机构持仓方面，截止2024年3月31日，德邦科技十大流通股东中，华夏数字经济龙头混合发起式A（016237）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。