随着人工智能（AI）技术的快速发展，高带宽存储器（HBM）产品的销量也在节节攀升。由于HBM产品具备较高的附加值，使得三星、SK海力士和美光三大存储器制造商之间的竞争变得愈加激烈。虽然各个存储器供应商不断提升HBM的产能，但是仍然难以满足市场的需求，价格也是水涨船高。
据TrendForce报道，三星、SK海力士和美光都在积极投资HBM产能扩张计划，预计2025年新增产量将达到27.6万个单位，使得年度总产量增至54万个单位，也就是说年增长率将达到105%，实现产能翻倍。
三星正在逐步升级其韩国平泽工厂（P1L、P2L、P3L），用于生产DDR5和HBM，另外华城工厂（Line 13/15/17）正在升级1α工艺，只保留了一小部分1y/1z工艺的产能，满足航空航天等特殊产业的需求；SK海力士在韩国利川的M16生产线生产HBM，并将M14生产线升级为1α/1β工艺，用于用于生产DDR5和HBM，同时还打算将中国无锡工厂的DDR4/5生产线升级至1z/1α工艺；美光正在扩张日本广岛工厂的生产线，预计今年第四季度产能提升至2.5万个单位，长远来说会安装EUV光刻机，升级为1γ/1δ工艺，并建立一个新的洁净室，另外还会升级中国台湾新北和台中的生产线，增加1β工艺的比例。
HBM3E将逐渐成为今年的市场主流，出货主要集中在下半年。目前SK海力士和美光是主要的HBM产品供应商，两者都转向了1β工艺，而且都在向英伟达供货，而三星仍然在等待完成认证工作。
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