《科创板日报》6月18日讯（记者 郭辉）“2024年，公司将面向国内芯片制造技术发展和下游客户的需求，持续拓展新工艺和新技术，进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面。同时，通过持续优化公司现有产品平台、研发新型产品平台，不断提高设备产能和薄膜性能，以满足不同客户在技术节点更新迭代过程中多样化的需求。”在今日（6月18日）拓荆科技举行的业绩会上，公司董事长吕光泉如是称。
半导体行业的发展呈现周期性，吕光泉表示，随着数字化、自动化、智能化需求的浪潮迭起，以人工智能、物联网、智能驾驶等为代表的新兴产业的创新发展，将成为半导体行业需求增长的驱动力。
据SEMI发布《12英寸晶圆厂2027年展望报告》称，在产业政策激励和芯片国产化趋势的推动下，中国大陆市场未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模累计投资将达1200亿美元，继续引领全球晶圆厂设备支出。
方正证券分析师李鲁靖本月发布的研报观点称，中期库存周期来看，2024年全球半导体资本开支有望上修，设备将迎来上行周期；长期来看，半导体设备规模扩张看技术节点的进步，随着国产化率提升，国产半导体设备厂商成长空间充足。
拓荆科技半导体设备产品主要属于前道环节的薄膜沉积工艺。2023年，该公司核心产品PECVD设备实现全系列薄膜材料覆盖，取得销售收入23.21亿元，同比增长48.60%；ALD/SACVD系列产品销售收入增长。此外，Thermal-ALD/HDPCVD设备实现首台产业化应用。
截至2023年末，拓荆科技在手销售订单（不含Demo订单）金额64.23亿元，较上年末增长18.21亿元，同比增长39.57%，公司称将为后续业绩的增长提供保障。
据拓荆科技今年第二季度接受机构调研表示，该公司产品订单主要来自存储芯片、逻辑芯片等集成电路领域。目前公司正在积极推进客户端新工艺产品的验证和订单签订，量产规模持续扩大。结合在手订单及客户需求，该公司预计，2024年出货反应腔数量将超过1000个。
2023年，拓荆科技推出两款新型设备平台和两款新型反应腔，新型设备平台的设计进一步提升了设备产能，机械产能可提高约20%至60%，新型反应腔在薄膜沉积的性能指标方面进行了提升。
据了解，该公司去年共计有超过130个新型反应腔获得客户订单，超过40个新型反应腔出货至客户端验证。薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长，根据历史经验统计，成熟产品平均验证周期通常在3-6个月左右，新产品的平均验证周期一般在6-24个月左右。
其他新品方面，吕光泉在业绩会上表示，2024年一季度以来，公司产品和工艺开发及验证进展顺利。“今年公司还将继续推进混合键合设备产品的客户拓展，逐步深入了解市场需求，进一步探索在存储芯片、图像传感器、先进封装等更多领域的应用。”
中国海关总署数据显示，今年1-4月，国内半导体设备进口总额为104.87亿美元，同比增长88%。其中日本半导体设备进口在今年迎来显著增长，今年一季度，日本半导体制造设备、设备零部件、显示面板设备等对中国大陆出口额同比增长82%，达到约240亿元人民币。
据中金公司研报，日本在部分前道设备领域具备优势，2022年全球涂胶显影设备、清洗设备、热处理设备市场中，日本企业占比92%、66%、44%，其余领域日本也占据10%-30%不等的份额。
在国内半导体设备需求增长以及日元汇率下滑双重因素下，日本半导体设备性价比凸显，国内厂商的“疯狂抢购”，究竟会对国产设备形成冲击，还是可与国产设备形成配套并促进出货？
针对这一疑问，《科创板日报》记者在拓荆科技业绩会上规定时间内提问，但拓荆科技方面并未就此作出回应。
吕光泉表示，该公司目前暂无产业并购计划，不过将结合发展战略规划，不断完善业务发展布局，开展相关对外投资活动。
据了解，拓荆科技于2023年设立了全资子公司岩泉科技，主要围绕公司主营业务开展相关的对外投资活动，面向与公司具有产业协同性、有发展潜力的相关业务实体开展业务。2023年度，岩泉科技已完成向芯密科技、无锡金源、稷以科技、恒运昌及神州半导体等公司的投资。
岩泉科技注册资本为人民币1亿元，拓荆科技向岩泉科技累计实际缴纳出资款人民币3.995亿元。此外，拓荆科技作为有限合伙人还与其他方共同成立中科共芯，其中公司出资人民币5000万元占合伙企业份额的27.76%，拓荆科技称本次投资将有助于公司完善产业协同发展。
