华福证券在最新的研究报告中判断：IC涨价趋势或将继续延续，半导体行业有望迎来增长周期。
6月17日，A股主要指数全天走势分化，截至收盘，沪指跌0.54%报3015点，深证成指涨0.31%，创业板指涨0.83%。超3500股下跌，全天成交7516亿元，较前一日缩量965亿元。盘面上，AIPC板块大涨，PCB板块走高，苹果概念股强势，AI手机、汽车芯片及消费电子等板块涨幅居前；ETF方面，华宝中证智能制造主题ETF(516800)收涨1.16%，成分股中，长电科技（600584.SH）大涨7.68%，寒武纪-U（688256.SH）涨5.49%，兆易创新（603986.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、北方华创（002371.SZ）等多股涨超3%。
消息面上，6 月 17 日，IDC 发布报告显示，2024 年一季度中国可穿戴设备市场出货量为 3367 万台，同比增长 36.2%，市场出货节奏加快。其中，智能手表出货量 910 万台，同比增长 54.1%，成人智能手表 505 万台，同比增长 62.8%；手环出货量 370 万台，同比增长 29.6%；耳戴设备出货量 2075 万台，同比增长 30.6%，真无线耳机出货量 1704 万，同比增长 37.2%。与此同时，2024 年一季度全球可穿戴出货量 1.1 亿台，同比增长 8.8%。IDC 表示，中国市场该季度增速为全球市场的 4 倍。
此外，台积电6月17日也传出了涨价的消息。3nm代工价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。
华福证券在最新的研究报告中表示，结合晶圆厂稼动率的逐级提升和当前消费电子等领域备货意愿的上升，我们能看到终端需求对半导体产业链各环节的明确传导，因此我们判断IC涨价趋势或将继续延续，而半导体行业有望迎来增长周期。
国泰君安表示，半导体行业库存已回到合理水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。库存端，根据今年一季度和历史同期比较，多家核心半导体设计公司库存已经回到上一轮半导体周期2019年一季度左右水平，表明库存正在筑底，反转在即。价格端，各类产品价格从2024年一季度开始均出现不同幅度涨价，其中存储涨价幅度最为明显，并逐步传导至SLC NAND、Nor等利基型存储，另外CCL、功率器件等均开始小幅度涨价。
