芯动联科：暂无自建晶圆制造产线，已与多家制造商建立合作，可满足市场需求

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月13日消息，有投资者在互动平台向芯动联科提问：芯动董秘 你好：请问下半年是否有新的芯片工厂投产？设计产能是400万片吗？

公司回答表示：公司暂无自建的晶圆制造产线。公司作为 Fabless 模式芯片设计公司，已经与多家晶圆制造厂商和封装厂商进行了长期的合作，建立了稳定的信任和合作关系，积累了大量晶圆协同设计、加工制造和封装测试的全流程经验，目前产能可以满足市场需求。未来随着市场需求增加，公司会及时扩充产能以更好满足客户需求。