飞凯材料：公司生产销售的EMC环氧塑封料为HBM存储芯片制造技术所需材料之一

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界5月31日消息，有投资者在互动平台向飞凯材料提问：请问公司的环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料吗？

公司回答表示：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司生产销售EMC环氧塑封料，主要应用于封装和分立器件两个领域。