半导体，国家大基金三期
事件概述：
2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）成立。该基金注册资本为3440亿元，股东有19名，分别为财政部（17.44%）、国开金融有限公司（10.47%）、上海国盛（集团）有限公司（8.72%）、中国建设银行股份有限公司（6.25%）、中国银行股份有限公司（6.25%）、中国农业银行股份有限公司（6.25%）、中国工商银行股份有限公司（6.25%）、交通银行股份有限公司（5.81%）、北京亦庄国际投资发展有限公司（5.81%）、深圳市鲲鹏股权投资有限公司（4.94%）、北京国谊医院有限公司（4.36%）、中国烟草总公司（2.91%）、中国诚通控股集团有限公司（2.91%）、国家开发投资集团有限公司（2.91%）、广州产业投资母基金有限公司（2.62%）、中国邮政储蓄银行股份有限公司（2.33%）、华润投资创业（天津）有限公司（1.45%）、中移资本控股有限责任公司（1.16%）、广东粤财投资控股有限公司（1.16%）。
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