事件：国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）于5 月24 日正式成立，注册资本高达3440 亿人民币，包括财政部（17.44% ）、国开金融有限责任公司（10.47%）、上海国盛（集团）有限公司（8.72%）、中国工商银行股份有限公司（6.25%）、中国建设银行股份有限公司（6.25%）、中国农业银行股份有限公司（6.25%）、中国银行股份有限公司（6.25%）等19位股东共同持股。
大基金一二期投资布局制造、设备和材料等环节。回顾国家大基金的历史，大基金一期于2014 年成立，注册资本987 亿元，投资总规模达1387 亿元，重点投资标的包括设备、材料（沪硅产业、安集科技等）、制造、封测、Fabless。大基金二期于2019 年成立，注册资本2042 亿元，投资范围更加广泛，涵盖了产业链的上游和下游，新增包括长鑫存储、中芯京城、中芯东方等重点投资项目。
大基金三期注册资本远超一期和二期，为集成电路产业提供更有力的资金支持。国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义，往往撬动社会资本参与半导体项目投资，支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向，我们认为大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向，涉及相关上市公司有望具备投资机会。
建议关注：【半导体设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；【半导体材料】安集科技、鼎龙股份、雅克科技、艾森股份、兴森科技等；【零部件】富创精密、茂莱光学、福晶科技等。
风险提示：先进制程研发不及预期，下游需求恢复不及预期，产能建设进展不及预期。
