05月27日，联动科技（301369）股价大幅上涨，截至14点25分，联动科技上涨5.20%，报41.88元/股，突破40元整数关口，成交5614万元，换手率5.85%，振幅9.04%。
消息解读
全球各主要经济体在半导体产业政策方面加力，强调供应链的独立性、多元化和安全性。美国、欧盟、日本、韩国等发布芯片法案，鼓励本土芯片研发、生产。全球半导体产能格局变化，美国晶圆厂产能预计到2032年增加203%，东南亚地区半导体封装测试领域市场份额预计2027年达到约10%。全球半导体联盟数据显示，2023年资本开支增加比例为62%，2024年下降至55%。麦肯锡咨询公司预测全球半导体市场2030年增至1万亿美元，70%受访者对行业运营利润增长预期改善。
完成A轮融资的格见构知是一家芯片设计服务商，专注于消费工业级控制器（MCU/DSP）芯片设计。市场对MCU需求大幅上升，尤其是在新能源汽车领域。日本对中国的半导体制造设备出口额同比大增95.4%，东京电子在2023财年实现净销售额增长10.2%，海外净销售额增长11.0%，出口中国的销售额占据其中的44%以上。Screen Holdings营收年增9.6%，其中，中国市场营收暴涨111%，营收占比大涨至39%，居所有市场之首。
资金动向
截止发稿，联动科技获得主力净流入250万元，其中超大单流出194万元，大单流入445万元。数据显示，该股今日净流入较近5日净流入均值增加418万元。
北向资金方面，联动科技05月24日获得北向资金减持4.21万股，截至05月24日，北向资金当前共持有联动科技42.45万股，市值1777万元，持股占流通股比为0.60%。
主营业务及业绩
联动科技公司主营业务为半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。
最新财报显示，今年一季报，联动科技实现营业收入5,763.75万元，同比增长35.34%，净利润为-331.57万元，同比减少372.68%，基本每股收益为-0.05元。
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