通富微电:具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力 证券时报e公司 证券时报·e公司APP官方账号 2024.05.2219:56 关注 转自:证券时报·e公司 e公司讯,通富微电5月22日于互动平台表示,公司具有玻璃基板封装相关技术储备,具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。