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通富微电:具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力

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转自:证券时报·e公司

e公司讯,通富微电5月22日于互动平台表示,公司具有玻璃基板封装相关技术储备,具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。

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