5月17日下午，科创板细分行业集体业绩说明会之半导体材料专场正式召开，本期有清溢光电、中巨芯、方邦股份、久日新材等多家公司参会。
从行业情况来看，近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布的报告显示，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元，主要因为2023年半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。按地区来看，中国台湾以192亿美元的销售额，连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区；中国大陆的销售额为131亿美元，继续实现同比增长，在2023年排名第二；韩国的销售额为106亿美元，仍然是第三大消费地区；2023年，除中国大陆以外的所有地区都出现了个位数或两位数的高跌幅。
在此背景下，相关上市公司高层就当前半导体材料行业趋势、新产品研发情况等问题与投资者展开了深入交流。
预计市场规模增速超全球平均水平
对于行业趋势，清溢光电董事长唐英敏向投资者分析称，从目前的情况来看，2024年公司所在的半导体材料行业景气度呈现出积极的发展趋势。公司在2024年一季度也实现了营收及归母净利润同比增长；此外，半导体材料行业作为一个整体，其景气度也在持续向上。全球半导体材料市场规模预计将持续增长，而中国大陆作为全球第二大半导体材料市场，其市场规模增速远超全球平均水平。
“国内厂商在半导体材料领域加速布局，诸多领域实现了从0到1的突破，有望迎来国产化突破。同时，全球晶圆厂的扩产趋势也推动了半导体材料的需求，尤其是在中国大陆，晶圆制造产能的增长将进一步拉动上游半导体材料需求。综上所述，半导体材料行业在2024年第一季度的景气度是积极的，就目前看整体运营平稳，后续情况有待观察。”唐英敏说。
中巨芯副总经理陈东强在交流会上阐述，2024年在人工智能（AI）等新技术、新应用的驱动下，全球半导体行业呈现触底及复苏反弹态势。半导体材料作为半导体行业的重要支撑，将伴随行业复苏而逐步改善。同时，当前国内半导体材料市场整体竞争仍然激烈，机遇与挑战并存。
“从行业发展的大趋势看，公司所在半导体材料细分领域整体上仍处于上升阶段，其间将随着半导体行业周期而波动。”陈东强说。
方邦股份董事长、总经理苏陟认为，在5G-5.5G通讯、人工智能、芯片先进封装、汽车电子、虚拟现实技术等行业、技术的快速发展下，电子产品轻薄化趋势是确定的，芯片封装及电路板细线化趋势是确定的，公司的电磁屏蔽膜、可剥铜、挠性覆铜板（含极薄FCCL）、薄膜电阻等，都是顺应上述行业、技术发展趋势而持续开发、迭代出来的，公司坚定看好自身产品的长期发展趋势。
新兴领域应用受关注
半导体行业技术迭代日新月异，在本次业绩会上，投资者亦颇为关注相关公司在新兴领域应用方向有哪些布局？
对于新品的研发布局，清溢光电董事、总经理、财务总裁吴克强和投资者交流时谈到，随着掩膜版制程的提升，其工艺的精度和复杂度也在几何级的增长，其中例如HTM技术、PSM技术、湿法蚀刻等工艺决定了产品的良率，且掩膜版的验证周期较长，是一个需要精雕细琢的高端制造业。目前，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，同时正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
据方邦股份董事会秘书王作凯介绍，公司新产品认证、销售工作有序推进：可剥离超薄铜箔部分系列产品目前通过了相关载板厂商及终端芯片厂商的认证，持续获得小批量订单；薄膜电阻通过了相关下游的认证，取得了小批量订单；FCCL方面，使用自产铜箔+外采PI生产的FCCL产品持续获得小批量订单。
谈及AI领域的相关布局，王作凯说：“首先，AI手机的高算力性能引发手机内部明显的散热问题，要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能，公司正在开发、迭代该散热型电磁屏蔽膜；其次，AI及其驱动的新智能应用对芯片及先进封装提出更高要求，这是公司可剥离超薄铜箔、极薄挠性覆铜板的应用方向。”
久日新材董事长赵国锋在业绩会上表示，目前，公司光刻胶产品的中试线已建成，生产的部分光刻胶产品已开始向部分企业小批量供货。公司重点在推进4500吨/年光刻胶生产线的建设，以尽快实现光刻胶规模化生产，此生产线预计今年8月份建成。
中巨芯当前主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产与销售，产品广泛应用于集成电路、显示面板等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。
“未来，公司将进一步加强与客户的互动交流，开发满足下游半导体工艺发展趋势和需求的产品系列。在重点产品研发布局方面，公司一是加快配方型功能化学品和前驱体材料的研发与产业化推进，二是持续开展已有产品的工艺优化和品质提升等工作。”中巨芯董事、总经理陈刚阐述。
