关于先进封装Chiplet的定义与分类
Chiplet，中文名为“芯粒”，是一种先进的封装技术。具体来说，Chiplet技术是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元（裸片），然后通过先进的封装技术将这些模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，形成一个系统级芯片。
未来，先进封装Chiplet产业的发展趋势展望
来看下，A股先进封装Chiplet相关上市公司情况
根据南方财富网产业链数据统计，A股先进封装Chiplet相关上市企业目前数量有60家，2023年总体营业收入约为2799.54亿元，同比减少-3.01%。先进封装Chiplet上市公司2019至2023年总体营业收入情况如下：
南方财富网产业链数据显示，2023年A股60家先进封装Chiplet相关上市公司总体归母净利润为124.23亿元，同比减少39.86%，低于2022年水平。从先进封装Chiplet行业利润率来看，2023年平均毛利率30.39%，较2022年有所下滑，平均净利率11.24%，较2022年有所下滑。
从上市公司地区的分布情况来看，A股60家先进封装Chiplet相关上市公司分布在广东、江苏、浙江、上海、北京等省市，总体来看主要集中于华东区域。
那么，先进封装Chiplet产业的市场规模如何呢？
半导体封装是半导体制造工艺中的后续步骤，用于将经过测试的晶圆加工成独立芯片。而Chiplet被认为是重塑半导体产业格局的关键因素，为中国半导体产业提供了超越的发展机遇。Chiplet有望在国内实现AI芯片算力的跨越，为中国半导体产业带来新的发展机遇。预计到2025年，中国先进封装市场规模将达到1137亿元。
划重点，先进封装Chiplet产业链剖析及龙头股梳理
先进封装Chiplet产业链包含封测、先进封装材料、先进封装设备、EDA/IP等环节。封测公司主要包括通富微电、长电科技、甬矽电子、利扬芯片、伟测科技、华天科技等；先进封装材料公司主要包括兴森科技、华正新材、方邦股份、德邦科技、深南电路、联瑞新材；先进封装设备公司主要包括长川科技、华峰测控、新益昌、德龙激光、北方华创；EDA/IP公司主要包括华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份。
通富微电：中国第三、世界第十的封测企业；其中世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户
通富微电创始于1994年2月4日，2007年8月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002156。公司主营业务为集成电路封装测试服务提供商。
公司产品线涵盖集成电路封装测试、材料销售、模具费、废品、租赁及服务、其他等产品；产品广泛应用于人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
蓝箭电子：拥有完整的半导体封装测试技术
蓝箭电子创始于1998年12月30日，在深圳证券交易所上市，股票代码301348。公司主营业务为半导体封装测试业务。
公司产品线涵盖分立器件、集成电路等产品；产品广泛应用于芯片半导体、封装测试、锂电池等领域。
近年来，公司营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
长电科技：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商
长电科技创始于1998年11月6日，2003年6月3日在上海证券交易所上市，股票代码600584。公司主营业务为集成电路制造和技术服务。
公司产品线涵盖电子元器件等产品；产品广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
联瑞新材：受益进口替代的硅微粉龙头，国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂商之一
联瑞新材创始于2002年4月28日，2019年11月15日在上海证券交易所上市，股票代码688300。公司主营业务为无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
公司产品线涵盖陶瓷粉体材料等产品；产品广泛应用于非金属材料、PCB、5G等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
甬矽电子：少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，在SiP领域具备丰富的技术累积
公司主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
公司产品线涵盖高端封装产品、中端封装产品等产品；产品广泛应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等领域。
近年来，公司营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
华天科技：中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术
华天科技创始于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所上市，股票代码002185。公司主营业务为集成电路封装测试。
公司产品线涵盖集成电路封装产品等产品；产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
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