阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型

每经记者 叶晓丹    每经编辑 魏官红    

3月28日，《每日经济新闻》记者从阿里云方面获悉，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023年第四季度出货超1.17亿部，苹果以7800万部的出货量位居第二。

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