昨天盘后的一场发布会，大家都摩拳擦掌，不过今天创业板跌超2%，内资跑了400多亿，3600多家下跌，这是有资金在对着干。其实一个月反弹了400点，回调下也没啥事儿，只是大家都期待太高了，恨不得天天涨，只争朝夕。所以近期中午节目和其他各档节目包括文章都反复提醒过3050以上压力很大，短期最好的炒作方法就是高抛低吸，手中的个股大涨后要舍得出掉点，下来后再考虑。
同时今天中午视频直播重点分析过，大盘下午还会回落因为没到支撑位，短期要考验下10天均线，因此明天早上还会有惯性动作，但到了相关区域后则不要过于担心，震荡后还会向上，午后市场也如预判继续出现回调。
另外今天表现比较好的方向也是昨天文章分析的局部风格，如华为+工业软件等、华为+HBM设备（之前涨的最好的是HBM塑封机，今天取而代之的是HBM划片机和HBM检测机，相关逻辑昨天文章都提前预判），一会儿再重点分析下国家大基金三期未来的投资方向（除了传统的半导体外，这次很有可能HBM是重点，包括HBM设备和材料）
此外今天中午还重点分析了有色昨晚美联储表态鸽派，美债美元走弱，今天有色板块大涨。板块内部，强金融属性的黄金、铜领涨。除了基于降息预期催化最强的黄金之外，当前全球工业周期居于底部，需求结构优化，同时供给端约束使得供需整体呈现紧平衡并逐步短缺，后续联储降息将打开全球宽松空间和经济复苏预期，工业金属正处于周期视角底部，具体有色中如何寻找机会，中午分析过，这里我不再展开。
最后就是半导体。昨天有小道消息表示国家大基金三期募资3000亿元，预计马上推出。国家大基金三期的战略布局将重心放在芯片半导体板块。这条看似是小道消息，但今年大基金三期马上出来的概率极大，理由中午分析过，我国芯片产业一直是国家战略中的重要领域，而国家大基金三期的投资方向更是贴合了芯片产业的未来趋势。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金的前瞻性布局，将为我国芯片产业的升级提供强大支持，推动我国在全球芯片领域的竞争优势逐步显现。
而这次国家投资的方向除了之前一、二期的设备和材料外，这次不排除HBM是重点。AI浪潮之下，以HBM为代表的高附加值DRAM芯片重要性不断凸显。比如存储器是韩国支柱性产业之一，为抓住AI机遇持续推动存储器产业发展，近期，韩媒报道韩国将HBM指定为国家战略技术，并将为三星电子等相关厂商提供税收优惠。据悉，韩国中小企业可享受高达40%至50%的减免，三星电子等中大型企业可享受高达30%至40%的减免。
当然除了韩国，美国也紧随其后。英伟达、AMD等厂商不断推出高性能GPU产品，三大原厂也在积极规划相对应规格的HBM量产。美光科技位于台湾地区的台中四厂已于2023年11月初正式启用。美光表示，台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，量产HBM3E及其他产品，从而满足人工智能、数据中心、边缘计算及云端等各类应用日益增长的需求。该公司计划于2024年初开始大量出货HBM3E。
而我国三期大基金投资HBM不可能不投，这就很好的解释了我三周前就反复提到的HBM设备到今天为何能领涨半导体设备。近期如塑封机、划片机、测试机等开始反复表现，包括今天HBM划片机，HBM测试机等也开始补涨，而这种轮动还会进一步扩散，昨天分析过相关设备，HBM设备当中其实还有一些领域也值得研究，如减薄机、贴片机、固晶机、键合机等设备也是HBM中国产替代的重中之重，最后就是材料端，这块明天中午再分析！
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好了，那么今天的文章就先写到这儿。另有6分18秒的音频内容，请随我移步第一财经广播匠心打造的知识学习平台“一财知道”。希望对你有点帮助，也希望你在我每日的文章下面能同往日文章一样继续支持我，你的支持就是我最大的动力！
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