苏州贝克微电子股份有限公司（以下简称“贝克微”）于2023年12月28日在香港联合交易所主板完成首次公开发行并上市（股票代码：HK.2149）。毕马威作为其申报会计师，全程参与上市项目，并提供专业服务。
关于贝克微电子
贝克微是一家模拟IC图案晶圆提供商，主要专注于模拟与混合信号全品类芯片及系统级解决方案的设计，覆盖电源管理板块及信号链板块的七大类产品类别。贝克微的产品应用于工业自动化、汽车电子、医疗、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及消费电子等主要芯片应用领域。
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