转自：中国经营网
本报记者 吴清 北京报道
折腾了5年多，投资了数十亿美元的苹果公司“换芯”计划，正遭遇困境。
近日外媒报道称，苹果在自研5G基带上遇到问题，不得不继续延迟计划，推出时间最快也要到2025年年底或者2026年年初。目前苹果自研5G基带芯片还处在早期，落后行业领先者数年。
《中国经营报》记者注意到，该消息或早有端倪。此前iPhone 15系列手机发布时，苹果发布了首款商业落地的3nm芯片，而就在它发布的前几天，高通宣布已与苹果达成协议，为苹果在2024年至2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器（基带）及射频系统。这也被业界解读为，苹果自研基带芯片受阻。
人们奇怪的是，苹果为何要耗费这么多的时间精力来自研基带芯片？又为何像苹果这样资金、技术雄厚的公司会在这件事上碰壁？苹果自研基带芯片和“换芯”计划未来继续吗？多位业内人士向记者表示，推迟不是退出，毕竟前面投入这么多。苹果自研A系列、M系列芯片如今已分别成为苹果iPhone、Mac的最大卖点之一，是苹果高端形象和差异化竞争优势的集中体现。同时，很现实的一点是，这样做可以不被“卡脖子”，省去高昂的授权费用。
计划受阻
报道称，苹果“换芯”计划设定的目标时间再次推延，之前苹果曾将计划从明年推迟到2025年春，以现在的研发情况来看，可能连这个目标也无法达到。这样一来，苹果的芯片可能至少要到2025年年末或者2026年年初才能发布。
而2026年正是此前高通和苹果续签合同的最后一年。今年9月11日，高通宣布与苹果达成协议，为苹果在2024年至2026年推出的iPhone提供骁龙5G基带及射频系统。
手机无线通信模块主要分为射频前端、基带、收发器、天线四大部分，每个部分由大量分立芯片组成。基带全名是基本频带，原指未经调制的原始电信号所固有的频率宽带，现在则通常指手机中的通信模块，包括基带芯片、基带信号调制解调器及其他辅助元器件。而基带芯片是基带中最核心的部分，负责信号生成、调制、编码以及频移等工作，可以说是无线通信的大管家。
业内认为，iPhone 15系列旗舰机的问世让市场感受到，在自研5G基带芯片的过程中，苹果仍面临被高通“卡脖子”的困境。高通的新合约意味着，苹果的基带自研之路并不顺利，未来3年仍很难摆脱对高通的依赖。
据上述外媒报道，苹果原先计划将自研基带芯片用在其最新iPhone机型中，但去年年底测试时发现，该芯片速度慢且容易过热，电路板尺寸太大，占半个iPhone的面积，无法使用。苹果的自研芯片落后了高通三年，将导致iPhone的网速无法与对手匹敌，因此苹果打消了iPhone 15机型中用该芯片的念头，把推出时间推迟到2024年，但随后又发现，这个目标也无法实现。
知情人士表示，苹果在5G基带芯片遇困部分是自己造成的，因技术挑战、沟通不畅以及负责人间对于5G基带芯片是否应该自研存在意见分歧，导致芯片研究进展缓慢。
折腾已久
实际上，研发基带芯片是一件很高门槛的事情，苹果在这件事上已有颇多周折。
2013年，高通与苹果达成独占协议，以支付给苹果10亿美元的代价，独家供应2013年以后的iPhone基带芯片。通过协议，苹果既能降低成本、获取更高利润，还能确保更好的通信性能，本来是各取所需、皆大欢喜的事，但苹果后来发现，iPhone销售大涨之后，授权费远超10亿美元。
于是在2016年，苹果从iPhone 7上开始使用更便宜的英特尔基带，一开始还是少量与高通混用，随后混用比例越来越高。2017年，苹果还曾直接起诉高通滥用在通信基带芯片领域的垄断地位，专利授权费收费过高。
不过到了2018年，iPhone XS和Xs Max信号表现欠佳，不少人将其归咎于英特尔基带。拆解发现，两款新iPhone均没有采用高通基带，而是选择了英特尔PMB9955基带（真实型号英特尔XMM7560）。虽然不能就此证明英特尔基带信号不好，但的确让苹果动了自研基带芯片的心思。
2019年4月16日，苹果和高通双方又达成和解，撤销所有讼诉同时苹果还向高通支付一笔高昂费用，就在同一天，英特尔也宣布放弃手机基带芯片的研发。3个月后，苹果以10亿美元收购了英特尔“大部分”手机基带芯片业务，从此开启了自研基带芯片之路。
在苹果发力基带芯片的同时，高通供应份额也在下滑。2021年11月，高通曾透露向苹果供应基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带。
不过计划赶不上变化。2022年6月，知名苹果分析师郭明祺就表示，苹果自研5G基带芯片并未成功，也使得高通仍是2023年下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。
如今，随着和高通的独家基带等的协议延续到2026年，计划再度推延。就目前苹果基带芯片研发的最新进展及未来规划，记者联系采访苹果中国方面，截至发稿，暂未收到回复。
挑战颇多
截至目前，苹果的基带芯片仍处于开发的初期阶段，研究人员认为初始版本可能落后竞品几年。
作为全球首家市值站上3万亿美元的巨头，资金、技术实力突出的苹果为何会在基带芯片上迟迟未能取得重大突破？这或许是因为，基带芯片的确是技术、专利、人才壁垒高企的领域，并且是一个综合工程，并非短时间可以用钱砸出来的。
据电子产业观察人士付斌介绍，纵观历史，整个基带产业的发展都遵循芯片行业的基本发展逻辑，需要长期积淀和持续投入。而5G的基带芯片设计要求更高，研发需要雄厚的技术储备及持续资金支持。关键是许多核心专利长期被高通等垄断。此前就有报道称，苹果之所以一直迟迟研发困难，是因为高通拥有两项关键专利，想要继续开发5G基带芯片，就必须给高通支付高昂的专利费用，还有软件方面的瓶颈。
据悉，苹果基带芯片开发面临的一大障碍是为调制解调器供电的软件，其中一些软件是从英特尔收购的。参与该项目的人士表示，英特尔代码无法胜任这项任务，其中大部分代码必须从头开始重写。苹果工程师试图添加新功能时，现有功能将被破坏，芯片将无法正常工作。
而且测试调制解调器也是一个漫长的过程，高通通过几十年的实验研发才在这个领域占据领军地位。
“基带芯片还需要多频段兼容，各个国家和地区的手机通信频段又都不一样。同时，基带芯片需要兼容的模式非常多，比如说，5G基带芯片也要兼容2G/3G/4G，此外，国内还拥有很多种运营商，不同运营商也有不同的模式。”付斌说，这些都会增加难度。
而更糟的情况可能是，苹果自研5G基带芯片还处在早期，等到苹果研发完成，友商可能都开始使用6G了。
所以，我们看到，从2G、3G，再到4G、5G，基带领域的玩家越来越少。在4G时代，基带芯片巨头还包括德州仪器、英伟达、Marvell、飞思卡尔、博通、ADI等企业，不过此后都逐渐退出舞台。据Strategy Analytics数据，2022年第三季度高通的手机基带芯片收入占全球总收入的62%，其次是联发科（26%）和三星（6%）。如今市场已形成典型的寡头垄断竞争格局。
显然，如果没有通讯领域几十年的技术积累，巨额的资金投入和成熟的技术团队，想在5G基带这块大蛋糕上切一块，难度可想而知。而对于苹果而言，依托自身雄厚的资金、技术优势自研基带芯片，不仅可以省下高昂的授权费用，更事关旗下产品的核心竞争力和生态建设，纵然困难重重，自研基带芯片的梦还要继续。
（编辑：吴清 校对：翟军）
