洲明科技取得固晶顶针结构及固晶机专利，专利技术可提高固晶的良品率和效率

正文：金融界11月7日消息，据国家知识产权局公告，深圳市洲明科技股份有限公司取得一项名为“固晶顶针结构及固晶机”，公开号CN220041830U，专利申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种固晶顶针结构及固晶机。固晶顶针结构包括顶针本体，顶针本体上设有用于面向晶片的第一端面，第一端面上设有橡胶层。顶针本体上设有面向晶片的第一端面，通过第一端面顶起晶片，有利于减小顶针本体对晶片的应力，避免应力集中导致晶片出现裂缝。并且，第一端面的表面设置橡胶层，通过橡胶层与蓝膜抵接，使第一端面与蓝膜间接接触，避免第一端面的表面粗糙度对晶片影响，因此对第一端面的加工精度降低，简化了工艺难度，减少固晶顶针结构的加工成本；同时橡胶层具有弹性，可以缓冲应力，降低芯片破裂的概率，提高固晶的良品率和效率。