由北京市科委、北京市经信局指导，北京经开区管委会主办，盖世汽车承办的“芯向亦庄”项目正在火热进行中，“芯向亦庄”项目由芯片大赛、论坛、热点对话、闭门研讨会、创新沙龙等一系列活动组成。“芯向亦庄”2023汽车创新沙龙活动作为“芯向亦庄”项目系列活动之一，将于11月16日在北京市隆重举行。经过前期的精心筛选，盖世汽车优选7家申报“芯向亦庄”汽车芯片大赛的初创公司深度分享公司的产品技术，并集结芯片大赛专家评委、行业专家、投资机构参与。
活动信息
时间：2023年11月16日
地点：中国 • 北京
形式：线下闭门会议
活动议程
13:30-13:50
签到
13:50-14:00
欢迎致辞
14:00-14:15
智能电动汽车发展展望
王显斌 | 盖世汽车研究院总监
14:15-14:45
车载以太网芯片全套解决方案供应商，助力汽车产业发展
于春霞｜奕泰微总经理助理
14:45-15:15
车规级MEMS传感器项目
李世伦｜易感芯创始人
15:15-15:45
车规级能量链芯片解决方案
李晓东｜稳先微投融资负责人
15:45-16:00
茶歇
16:00-16:30
UWB定位技术在汽车领域的应用
陈振骐｜纽瑞芯CEO
16:30-17:00
如何应对汽车电动化和智能化对传感技术的需求
简卫｜飞仙智能总经理、创始人
17:00-17:30
车规MOSFET顶部散热高功率密度封装解决方案
任炜强｜真茂佳副总经理
17:30-18:00
国产替代风潮下，车规MCU的突围之路
顾光跃｜云途半导体技术市场总监
18:00-20:00
VIP餐叙（仅限受邀）
参会福利
“芯向亦庄”2023芯片创新沙龙将在现场限量发售「2023第五届金辑奖中国新供应链百强汇编」，参与活动的与会人员可在当日以钜惠价格购买（原价2980元）。汇编重点聚焦在智能驾驶、智能座舱、软件、芯片、人工智能、动力总成电气化、智能底盘等领域的创新科技企业新技术和行业领军人物，同时附上芯片，软件、智能底盘等7大产业图谱。
