10月25日，高通公司召开2023骁龙峰会，正式发布了全新第三代骁龙8移动平台、骁龙X Elite、第一代无线音频平台S7系列，以及跨终端制造商和操作系统（OS）实现多终端无缝协作的Snapdragon Seamless。
作为峰会重头戏，骁龙8 Gen 3基于台积电N4P工艺制程打造，采用了1+5+2的全新架构设计，包含1颗Cortex-X4超大核、5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核。GPU采用了新一代Adreno GPU，值得一提的是，骁龙8 Gen 3的AI性能提升了98%，能效提升40%。
图源：高通公司
此前，高通公司宣称骁龙8 Gen 3是首款专为生成式AI而设计的移动平台，也是市场上最强大和功能最齐全的移动平台，并表示骁龙8 Gen 3将会“挑战主机”和“高端级别”。
全新的智能PC计算平台骁龙X Elite也是一大亮点。骁龙X Elite基于定制的Oryon CPU核心，相同功耗下CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍；峰值多线程CPU性能比Arm处理器苹果M2芯片高出 50%。GPU方面，算力达到4.6 TOPS，支持4K、120Hz、HDR10显示，支持三个4K或者双5K输出。AI算力方面更是达到了45 TOPS，相较2017年性能提升了约100倍。
不难发现，芯片行业已行至十字路口，拥有更强大的性能或许只是基本功，而拥有强悍的AI能力，才能承载起引领下一个时代的重任。
自2007年的骁龙S系列处理器问世，到后来的“骁龙+数字”系列，再到2022年11月发布的骁龙8 Gen 2，高通公司的芯片已被广泛应用在国产高端旗舰手机、平板等移动终端，建立起了举足轻重的话语权。
根据市场调研机构Counterpoint的数据，2021年全球安卓智能手机芯片市场，高通公司在中高端（300-499美元）的智能手机细分市场，占据了高达65%的市场份额，在500美元以上的高端市场，也占据了55%的市场份额。
尽管地位一直很稳固，竞争对手也几乎难以撼动，但对于高通公司而言，在单纯比拼参数的时代结束之后，如何继续掌握行业话语权，仍是不得不深度思考的难题。
高通公司将2023年骁龙峰会主题定为“让AI触手可及”，其解决方案已经摆在台面上：无论是骁龙8 Gen 3，还是骁龙X系列，AI性能才是核心竞争力，“AI能力”将成为芯片行业的角力点。
事实上，从骁龙8 Gen 1开始，高通公司就已十分重视芯片的AI算力，骁龙8 Gen 1的AI算力可以达到9 INT8 TOPS（每秒万亿次操作），而在骁龙8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，约为39 INT8 TOPS。
AI算力仍在持续提升中。高通公司在《混合AI是AI的未来》白皮书中提到，高通已经在移动端运行超过10亿参数的AI运算。
随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，混合处理的重要性空前突显，AI处理必须分布在云端和终端进行，才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能。
与仅在云端进行处理不同，混合AI在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载。云端和边缘终端（如智能手机、汽车、PC和物联网终端）协同工作，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。
高通公司认为，混合AI将支持生成式AI应用开发者和提供商利用边缘侧终端的计算能力降低成本。混合AI架构或仅在终端侧运行AI，能够在全球范围带来高性能、个性化、隐私和安全等优势。
2023年2月，高通公司在社交平台上发布了一段视频，演示了在Android手机上本地运行生成超10亿级数据的AI图像，整个过程不到15秒，向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就。
在2023骁龙峰会上，高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，第三代骁龙8移动平台率先支持多模态通用AI模型，现已支持运行超100亿个参数的大模型。
AI时代已来临，高通公司正打算借助自研架构的优势，将混合AI推广到更多产品上。不过，理论距离实际落地还需要很长的路要走，混合AI究竟会不会成为高通公司向上的突破口，还有待时间和市场的检验。
手机芯片之外，高通公司决心以骁龙X Elite为切入点，加码PC市场。高通公司预测，“2024年将成为PC行业的转折点，骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。”
高通公司对骁龙X Elite寄予厚望：一方面，近年来传统PC行业主要升级点集中在硬件性能的提升，通过堆叠更多的硬件来实现设备体验的升级，AI能力缺失；另一方面，PC行业正在逐渐向智能化、生态化方向演进，并逐渐成为智慧终端设备生态体系中的一个关键节点。
加码PC市场，不仅能扩展芯片的应用场景，同时还能缓解智能手机出货量逐年下降而带来的危机。
虽然PC出货量比不过智能手机，但依然是个巨大的市场。根据市场调查机构IDC的统计数据，2023年第三季度，全球PC出货量环比增长了11%，出货量为6820万台，尽管全球经济依然低迷，但过去两个季度的PC发货量均有所增长，表明PC市场已经走出低谷期。
与此同时，PC行业也亟需一场变革。根据《2020年笔记本电脑九大消费新趋势》报告，消费者购买笔记本电脑时除了关注综合性能和整体外观设计之外，智慧交互成为消费者购买时新的关注点，移动化办公成为常态之后，不同设备间的信息流转、交互，已成为消费者的刚需。
有观点认为，高通公司此时推出骁龙X Elite，是在直接对标苹果M系列芯片，“骁龙X Elite强调的性能、功率，以及神经处理功能，这些都是苹果M系列芯片的强项，如果骁龙X Elite真能提供与M芯片相近的体验，那Windows用户或将迎来全新的PC体验”。
不过，在智慧PC领域，苹果仍是当之无愧的霸主，其先后从系统和硬件两个方面切入，其有着完整的底层系统和完整的生态设备，通过账号打通了智能手机、平板和PC之间的数据通道，同时也实现了不同平台应用的跨平台使用、随航、隔空投送等功能。相比之下，高通公司仍有所欠缺。
然而不可否认的是，骁龙X Elite是一项重要的技术创新，尤其是其AI处理能力是竞品的4.5倍，异构AI引擎性能可达75 TOPS，为PC行业带来了更高效、更智能的计算体验，有望在英特尔、苹果等竞争对手的围追堵截下，带来PC行业的变革。
一直以来，智能手机芯片都是高通公司的核心业务，但随着智能手机市场增长放缓，市场空间趋于饱和，高通公司近年来正从智能手机芯片向汽车芯片转型。
汽车行业已成为高通公司重点发力的领域。2023财年第二财季财报显示，高通公司的总营收和净利润双双出现了同比下降的情况，但来自汽车芯片业务的收入却十分亮眼，财报显示，汽车芯片业务收入同比增长20%至4.47亿美元。
此前，高通公司在投资者日活动上表示，未来十年内，围绕芯片和软件的市场规模将达到约7000亿美元，其中汽车市场占据1000亿美元，主要分布在车联网芯片相关的160亿美元、智能座舱的250亿美元以及智能驾驶的590亿美元这三个领域。每辆汽车在以上三个领域所需的芯片和软件费用从基础的200美元起步，到高端的3000美元。
随着智能网联汽车的飞速发展，汽车芯片早已成为高通公司的潜在市场。高通公司首席执行官Cristiano Amon在慕尼黑IAA车展期间表示，高通预计到2026年其汽车业务的收入将达到40亿美元，到2030年将增至90亿美元，“我们一直关注于寻找新的增长领域，而汽车就是其中之一。”
为了实现第二增长曲线，高通公司在智能汽车领域进行了大量的技术布局，比如恩智浦、瑞萨等传统汽车电子巨头仍采用22nm工艺时，14nm的智能座舱芯片骁龙820A已经完美兼容QNX、CarPlay、Android Auto等主流座舱系统，车企可以通过OTA向车主发送最新固件，而车主可以像升级智能手机一样获取最新最强大的车载系统。
不只是智能座舱领域，高通公司也在不断往智能驾驶方向渗透。2021年10月，高通公司联合纽约投资机构SSW Partners，以45亿美元的最终价格收购了汽车技术公司维宁尔，获得后者软件部门Arriver的100%控制权。
收购完成后，高通将Arriver的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产与Snapdragon Ride平台进行整合，形成一个可扩展的产品组合。2023年5月，高通公司还公布了其面向自动驾驶的骁龙Ride系列芯片，包含自动驾驶芯片Ride SoC、舱驾一体芯片Ride FlexSoC，算力进一步增强。
从智能手机芯片到汽车芯片，再到将混合AI融入旗下所有产品中，高通公司正试图从一个智能手机芯片制造商，转变成为一个多元化的半导体供应商，但不容忽视的是，转型之路仍然任重道远。
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