以各类GPT为代表的新一代AI应用席卷了千行百业，由AIGC引发的场景创新百花齐放，各种行业大模型如雨后春笋般涌现，背后不仅是对算力的不断挑战，比拼的更是算法和数据。在数字经济时代，数据就是核心的能源。调研机构IDC预计，全球数据圈将在2027年达到291ZB，增速持续增加。显然，AI热潮贡献了指数级跃迁的数据增量，随之而来的也是对存力的考验。“尽管AIGC还处在早期偏训练的阶段，但是随着技术不断成熟，产生的数据会越来越多，为此，我们也在不断研究新技术去满足大数据的需求。比如在大容量和高性能方面，希捷有热辅助磁记录和双磁臂的技术，可以为客户提供领先的存储解决方案。”希捷中国区产品线管理总监刘嘉表示。
希捷中国区产品线管理总监刘嘉
在2023 ODCC大会期间，希捷展示了希捷银河Exos系列机械硬盘、希捷雷霆Nytro系列大容量企业级固态硬盘，以及希捷银河Exos CORVAULT智能存储系统等引领业界的企业级数据存储解决方案，同时，希捷科技在本次大会上还获得了“ODCC优秀合作伙伴”的称号。对于数据存力的构建，希捷并没有选择某一条偏激的发展路线，而是深入研究客户的实际需求，打造了容量与性能平衡、成本与效率兼具的海量存储解决方案。
随着数据规模的快速增长，硬盘的容量也在随之提升，更大容量的氦气盘被越来越多的采用，而使得硬盘容量提升的途径无外乎增加碟片数量和增加单碟的密度，从碟片数量来看，当前基本稳定在10碟左右，对应的容量差不多在20TB，刘嘉认为，未来五年内，硬盘的碟片数量控制在10碟是比较稳妥的方法，可以平衡成本、良品率、容量等因素，提高容量更好的办法是通过热辅助磁记录技术在单碟和磁密度进行突破。
简单来说，HAMR（热辅助磁记录技术）在磁盘上使用了一种新型介质磁性技术，使得数据比特变得更小、排布得更密集，并保持磁性和热稳定性，提升碟片的“面密度”，从而提高磁盘的整体容量。借助HAMR技术，希捷计划在2023年推出30+TB磁盘，2024年推出40TB+磁盘，2026年推出50+TB的磁盘，帮助客户大幅降低TCO。
不止是提升硬盘容量，希捷也在通过MACH.2（双磁臂技术）提高硬盘的性能，该技术包含两个同时传输数据的独立执行器，利用进出单个硬盘驱动器的数据流的并行性，来满足高性能的需求。通过同时从驱动器的两个区域请求和接收数据，MACH.2可以将每个硬盘驱动器的IOPS性能提高一倍。第二代MACH.2支持的硬盘容量已经从14TB升级为18TB，这一产品的全球销量已达到百万级，不仅应用于服务器、CDN、大数据等领域，还在积极拓展在AIGC等方面的应用。
希捷银河Exos CORVAULT智能存储系统基于希捷Exos 4U 106 12Gb/秒平台构建，整体方案提供99.999%的高可靠性，确保持续的高可用性，在4U机箱实现了密度最大化，可在仅7英寸的机架空间中容纳106块硬盘，提供2.12PB容量，用于帮助企业解决海量存储的问题。该系统采用了希捷VelosCT芯片为系统提供双存储控制器，可并行优化全部硬盘磁臂，并配合高级分布式自动保护技术（ADAPT），可在每个硬盘间分配数据，提供高级数据保护，大幅缩短重建时间。此外，希捷还推出了5U84的新版本系统，适配不同的机架尺寸，满足各类使用需求。
希捷科技2023 ODCC展台
除了产品方面的创新，希捷还积极与业界伙伴深度合作，建立联合项目团队，促进大容量企业级硬盘在客户数据中心的部署，优化硬件基础设施，为合作伙伴节省宝贵的数据中心空间，并带来更好的性能表现。作为一家具有社会责任感的企业，希捷也在可持续发展方面付出了很多努力，确保实现2030年研发和生产资源100%使用可再生能源，到2024年实现碳中和的目标。
过去一年，希捷通过翻新计划延长了一百多万块机械硬盘和固态硬盘的使用寿命，这些硬盘通过翻新和重新部署实现回收，避免了540多公吨的电子垃圾进入填埋场。此外，希捷还有一些新技术可以帮助到用户更方便地进行硬盘回收，例如硬盘需要下线时，希捷有硬盘快速安全擦除技术可以确保数据在离开数据中心之前就被擦除，有助于硬盘的回收和二次利用。“我们不仅要研发出好的产品，更要回馈社会，为节能减排、地球的可持续性发展做出贡献。”刘嘉说。
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