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公司名称：联合微电子公司
会议时间：2023年7月26日
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Chi-TungLiu-CFO,SVP, Head, Corporate Governance & Company Secretary
2Q23财务情况：
2Q23，公司的合并营收为563亿元（新台币，下同），毛利率约为36%。归属于母公司股东的净收益为156亿元，每股普通股收益为1.27元。2Q23稼动率为71%，略高于上一季度的70%。
收入环比增长3.8%，达到563亿元，主要是由于产品组合的改善导致平均售价（ASP）提高。毛利率为36%，比1Q23略有提高，达到202.5亿元。在当前半导体行业的低迷期，我们一直在控制运营费用。因此，2Q23的运营费用与1Q23相比基本持平，为57亿元，1Q23为57.8亿元。
营业利润达到156亿新台币，营业利润率为27.8%。2Q23的非营业净收入达到28亿元，主要来自费用、利息以及一些关联公司的投资收益。扣除了25.88亿元所得税后，归属于母公司股东的净收入约为156亿元，净利润率为27.8%。2Q23的每股收益为1.27元。
H1收入下降了18.4%，达1105亿元，毛利率约为35.7%，毛利394亿元。H1净收入为322亿元，净利率为29.2%，每股收益为2.58元。
截至6月30日的资产负债表现金持有量约为1630亿元。
由于产品组合的改善，混合售价（ASP）受益，同时8英寸稼动率较低。因此，2Q23 ASP相比上一季度上升了几个百分点。
Q2亚洲客户的收入出现反弹，目前占总收入的比例约为56%，Q1为50%。而北美市场的收入从Q1的31%下降至Q2的27%。
2Q23，IDM收入占比略微下降至21%，Fabless占比79%。
按应用领域划分的收入没有发生太大变化。通信保持不变，计算机保持不变。消费类增加了2%，达到26%。
由于台南Fab的P6新投产的产能，我们的22/28纳米收入继续上升，现在约占总收入的29%。40纳米约占12%，比上一季度下降了3%。
预计3Q23，我们的12A和P6扩建产能将继续略微增加。目前，2023年的预算仍保持在30亿美元。
Jason Wang - President & Representative Director
2Q23的业绩与预期一致，晶圆出货量与上一季度持平，稼动率为71%。2Q23营收环比增长3.8%，主要是由于12英寸产品组合的改善。22/28纳米产品的收入继续环比增长，占2Q23销售额的29%。同时，特殊技术的贡献达到59%。按业务板块来看，在消费领域，我们看到了Wi-Fi、数字电视和显示驱动IC的短期需求复苏，而与计算机相关的产品需求也在上一季度适度反弹。
公司已完成收购厦门联电的剩余股份的交易，作为联电在地理多样化位置的四个12英寸晶圆厂之一。厦门联电将作为全资子公司继续为客户提供高质量的加工服务，并增加对联电财务业绩的贡献。
3Q23指引：
展望第三季度，晶圆需求前景不确定，导致供应链中的库存调整时间更长。尽管我们在第二季度看到了有限的复苏，但整体终端市场情绪仍然疲软，我们预计客户将在短期内继续进行严格的库存管理。尽管进入下半年的环境较弱，但由于我们在领先的特殊技术领域（如嵌入式高压技术）拥有强劲的地位，我们相信我们的22/28纳米业务将保持弹性。
此外，我们正在准备提供必要的硅中介层技术和产能，以满足客户对新兴人工智能市场的需求。现在，让我们来看一下3Q23的展望。我们的晶圆出货量将下降约3%至4%。美元计价的ASP将增加2%。成本上涨将使毛利率下降低个位数百分点。产能利用率将在中等60%范围内。我们2023年的现金支出预算将为3亿美元。
Q&A：
Q：预计在下半年这种下降趋势会持续？如何看待汽车、工业领域的情况？而对于已经开始复苏的Wi-Fi、电视、驱动IC和个人电脑等领域，如何看待这种复苏的持续性？否看到这些领域已经开始出现修正？
A：从更高层次来看，由于整体终端市场需求较弱，封锁后中国的复苏速度比预期要慢，宏观条件也较弱，我们的客户正在谨慎管理库存。我们预计这种情况可能会持续到第四季度。主要是因为库存问题。关于库存，虽然与一个季度前相比，智能手机、个人电脑和服务器等各个领域的终端市场需求都恶化了，但现在库存的消化将会缓慢进行。库存的消化速度比我们之前预期的要慢。对于汽车和工业领域，我们的年度预测需求在此时与上一季度保持不变。然而，这两个领域的库存水平在第二季度有所增加。因此，我们将谨慎观察需求和供应的情况，以确定半导体周期何时会开始改善或回升。
Q：关于28纳米，您能否更新一下您的计划或目标？计划将利用率提升到90%、95%，如果这个计划还在继续，您是否可以预见P6继续被填满？
A：首先，关于P6扩建，我们预计我们的28纳米产品的发展仍在计划之中，我们对22和28纳米技术仍然充满信心，因为它们将成为一个由5G、汽车和物联网等多个应用驱动的持久的低压力节点。我们一直专注于22/28纳米产品的提供，包括许多领先的特殊技术和较大的技术，以及我们现在提供的制造质量和产能。因此，我认为28和22纳米目前仍然具有弹性。
我们的预测是，28纳米的装载率将保持相对健康的水平，主要受到我之前提到的特殊技术和其他较大的技术，如ISP、Wi-Fi和SOI处理器的支持。
Q:关于扩建是否按计划进行，计划是今年年底达到12k的产能，然后剩下的27.5k会在明年实现，这个计划的时间安排是怎样的？是否会有减缓扩建产能的计划？
A:对于P6的扩建，我们的发展仍然在计划之中，没有减缓的迹象。我们与客户之间已经做了相互承诺。根据目前的预测，我们的重点是28纳米产能将保持健康水平。
Q：28纳米产能与低功耗边缘加上去如何计算利用率有了过剩产能？如何在定价环境中计算净利润，成熟节点与新产能的对比？趋势是稳定的还是会有更多的价格压力？这只是因为库存调整时间更长吗？
A：这是否会减轻价格压力？混合ASP更多地反映了我们12英寸和8英寸之间的装载情况。如果我们从ASP开始回答您的问题，我们认为当终端需求保持疲软时，定价并不能促进需求。我们反映整体代工市场的动态和定价压力，UMC将继续保持我们的定价策略,无论大环境如何我们都会与客户保持合作，以维护他们在各自市场上的竞争力和相关性，确保他们的市场份额。
此外，我们增值技术、质量和产能的整合也将支持客户在市场上保持竞争力。因此，在定价方面，我们尊重市场动态和压力，并与客户密切合作。
至于混合ASP，我们在P6上的28纳米长期协议和非长期协议，以及8英寸的展望都会对其产生影响。因此，目前在第三季度，混合ASP预计将增长约低个位数。未来的展望我们只能逐季度地给出，因为这取决于不同的产品组合。
Q：客户是否普遍遵守这些长期协议。如何解决与客户的合同？最近几个季度是否收取了罚款？
A：长期协议（LTA）是一种支持客户和我们的机制，因为我们都希望在长期的角度内保持稳定供应。LTA是我们之间关系的一种机制。在经济周期低迷时，我们必须重新审视这种情况，但在我们依然对长期预测有强烈信心的框架下进行调整。
在LTA关系中可能需要进行一些调整和调节。在与当前LTA协议的解决方案中，可能会涉及一些与财务罚款相关的事宜。但目前这只是一个小规模的问题。我们与客户一样，对我们长期的对齐目标依然充满信心。所以我们尊重市场动态，并将与客户共同应对这些挑战。LTA对于我们来说是一种受到尊重和认真承诺的机制。
Q：UMC的毛利率底部在哪里？您认为毛利率会在第三季度触底，还是可能会延续到明年初？对折旧的看法如何？
A：这涉及到多个层面的考虑。首先是当前市场定价压力，其次是近期成本上涨。对于第三季度，高昂的原材料和劳动力成本的上涨将影响我们的盈利能力。我们将继续采取行动，以减轻这些上涨成本的不利影响。我们已经实施了积极的成本削减措施，包括控制能源消耗、提高生产效率、管理材料成本和用量，优化流程和劳动力管理。
智能制造措施还将着重于技术改进，如持续改进流程（CIP），优化工厂生产力和质量，以帮助减轻这些不利因素。因此，我们将努力将结构性盈利水平维持在一个健康水平。但鉴于当前市场动态，我们可能会更审慎地在每个季度提供毛利率指导。一旦我们度过了低谷周期，我们可能会分享一些较长时间的展望。
关于2023年的折旧情况，我们预计年同比将下降5%左右。而到了2024年，增长将更加显著。我们会在年底时再次调整这些数字。
Q：是否已经为40纳米的需求做好了准备，关于产能扩张、生产时机等方面是否有更多细节？
A：我们的目标始终是充分利用先进制造技术。正如我们所知，先进制造技术可以适应多种工艺。我们已经成功地进入了22纳米业务的大规模生产阶段，同时我们也正在积极推进基于14纳米技术的12英寸和专用工艺的开发。
从技术发展方面来说，我们正在积极推进。但是在产能方面，我们仍需要与客户进行产能扩张的协调，遵循我们多年来采用的投资原则。一旦情况更加明确，我们将相应地进行更新。
另外我们已经拥有了14纳米的产能多年了。几年前我们已经开始生产一些与加密货币相关的14纳米产品。目前我们已经有了一些14纳米的产能。
Q：第三季度的毛利率下滑，是否考虑到了货币贬值的因素？关于货币贬值和定价压力的细节吗？
A：我们在制定指导方针时已经考虑了货币波动作为一个因素。所以在我们第三季度毛利率下滑的两个百分点中并没有包括货币贬值。
我们的混合ASP指导上涨了两个百分点。当然，根据不同的节点，它可能会有所变化。而且由于较低的8英寸晶圆利用率，它还得到了一些数学上的帮助。所以，它已经反映在我们的毛利率指导中了。
Q：每下降1%的新台币贬值对毛利率达到多少增长效果？
A：目前大约是0.4%。
Q：关于28纳米的定价策略，对于28纳米在定价方面灵活一些，是否存在让步？
A：我们的定价策略适用于所有节点。尽管不同的节点有不同的情况，但我们的立场保持不变。我们在不同的节点或整体层面上与客户合作，不论是好时期还是困难时期。我们的目标是帮助他们保持竞争力，确保他们的市场份额。所以并不是根据不同的技术节点来分开的。
Q：有多少业务在H2采取了这种灵活的定价？超过一半的业务在H2的定价方面是灵活的吗？
A：这很难量化。由于需求疲软，我认为任何定价变化都不会刺激需求增长。这主要是在整体市场中的调整。我们肯定会密切关注，并与客户紧密合作，确保我们双方都能保持份额。所以从百分比或数量的角度来看，目前很难给出具体的数据。
Q：第三季度毛利率连续下降，这是这一周期利用率的模式吗？
A：这很难预测。目前我们所看到的，库存消化的速度较慢，这将持续到第四季度。这是我们目前能说的所有内容。我们很乐意在7月底为下一季度提供毛利率指导。
Q：客户一直取消订单的情况下，是什么给了您信心？您认为您能够保持高28纳米的留存率0.4以支持资本支出吗？
A：首先，28纳米为一些重要的应用提供服务。对于OLED驱动器，目前在终端市场的渗透率和销量仍然健康。在ISP和Wi-Fi领域，我们看到新的应用不断进入这个领域。所以对于28纳米来说，由于有广泛的客户基础和多样化的产品线和产品管道，这给了我们信心，因为前景依然健康，并且这也与我们的专业技术领导地位相匹配。
所以我认为这使我们与其他28纳米的产能有所区别。目前，鉴于市场前景，我们一直非常谨慎地看待这一点，因为在所有领域，市场情绪都很低迷。但是我们已经收到了客户的确认，我们已经验证了我们目前的广泛客户基础和产品管道，这使我们对此保持了信心，这将在一段时间内保持在健康水平。
Q：那么是否会把一些40纳米的产能转换成28纳米的，以节约一些资本支出，或者新加坡新晶圆厂的进度是否会放缓一些，对明年的资本支出有一个更保守的预期吗？
A：对于28纳米和40纳米的产能安排，我们会根据市场需求和客户需求灵活进行调整。对于新加坡新晶圆厂的进度，我们会根据市场情况和需求来决定是否需要进行调整。我们会保持灵活性，以确保我们的资本支出能够适应市场的变化。我们会在未来密切观察市场动态，并根据需要做出相应的调整。
我们肯定会考虑这个问题。目前关于P3的计划，我们预计它将在2025年年中进入量产阶段，按计划进行。所以还有大约两年的时间。我们将密切监视整个市场，并与我们的客户保持一致，为P3的扩产做好准备。一旦我们有更进一步的更新，我们会及时通知。
而且由于大部分资本支出的增加主要与P6有关，而P6的建设几乎已经完成，更多地与P3相关，因此对我们2023年的数字影响较小。但对于2024年的数字，我们将继续评估并做出相应更新。
Q：interposer战略？这个业务的资本强度是什么样的？预期的回报是什么样的？对其他业务有没有影响？
A：当然。interposer业务，作为我们先进封装领域的一部分，我们多年来一直提供interposer和wafer-to-wafer外包装技术。随着对更高带宽和更小尺寸要求的需求增加，我们已经在这个领域进行了投资，并且不会缺席这些新兴市场。与此同时，我们的战略是与OSAP合作伙伴合作，打造一个开放的生态系统。
我们在供应链中只提供interposer。而我们与OSAT合作伙伴一起处理后段工艺。这就是我们在先进封装领域的定位。之前我提到的加速interposer是为了满足近期人工智能需求的增长，我们正在增加必要的产能以支持客户需求。目前这个产能与大规模的interposer lot有关，当前产能规模约为3000个。我们的目标是在明年年中将产能翻倍。
Q：这个业务的盈利能力和回报率如何？
A：目前由于产能规模和市场规模有限，收入贡献相对较小。
Q：那盈利能力如何？
A：与我们目前的公司平均水平相一致。
Q：第三季度盈利能力与公司目前的平均水平一致，公司目前的平均水平下降了很多？
A：我们在第二季度的毛利率平均为36%，略高于第一季度。
Q：基本上interposer业务的毛利率在30%左右？
A：这不会对我们当前的公司平均毛利率产生影响。
Q：现在厦门晶圆厂完全由贵司拥有？
A：是的，在回购之前，它实际上已经由联华电子控股或控制了。当然现在是100％持股的。因此，一旦厦门继续盈利，就不会有少数股权。我们的目标是在未来看我们这里的两个业务和厦门与联华电子控股之间是否有任何协同效应，通过这两个合作努力看看是否能够产生更多协同效应和竞争力。但我认为目前国内需求占据了他们整体收入的更大比例。
无论是厦门设施还是我们的日本设施，它们都是联华电子控股在全球范围内四个12英寸晶圆厂之一，每个都在其独特的制造地点，中国和日本。这将使我们能够支持更广泛的全球客户群，并且联华电子控股提供了全面的技术解决方案，与此同时，联华电子控股的全球客户也可以进入这些当地制造站点，以服务当地供应链。因此，我们认为这些晶圆厂的地理位置优势不仅有利于我们，也有利于我们的客户进入当地市场。在100％收购之前，也是同样的位置，支持我们的客户。
Q :我们的指导是将毛利率恢复到可能的中30%水平，公司要将毛利率恢复到去年中至高40%水平有多容易？
A :目前的毛利率指导是基于当前的展望、产品组合、产能利用率预测和ASP假设。考虑到成本上涨，有很多因素会影响长期的毛利率预测。
从一个角度来看，如果我们回顾过去，相比过去的联华电子控股，在类似的产能利用率和成本结构情况下，我们现在在财务毛利率水平方面更加有弹性，并且未来将保持相同的态势。我们将采取相同的方法，继续专注于控制成本、提高生产效率，采取一切必要措施应对压力和不利影响。希望我们能为公司提供更加健康、更强大的资产负债表。
现在，由于我们正在经历这个会计周期，最恰当和审慎的做法是我们目前不提供任何长期的预测。当时机成熟时，我们肯定会与您分享。
Q：我们所服务的产业今年的前景，可寻址市场的情况？
A：关于半导体展望，我们预计2023年半导体市场（排除存储）将同比下降个位数。对于代工业务，我们现在预计行业将同比下降两位数。随着宏观经济状况疲软，我们需要非常谨慎，因为客户继续管理他们的业务和库存。对于我们可寻址的市场，我们预计下降幅度将高于两位数，实际上将更大一些。
Q：是否开始看到更多的价格压力影响中国设施？中国产能面临更大的价格压力，还是整个公司都在面临这种价格压力？
A：价格压力是普遍存在的，目前市场状况如此，我们看到的价格压力是普遍的，不仅仅来自中国工厂。
Q：如何看待中国的产能建设？如何预期这些因素与非中国市场，包括您们和一些同行公司的价格纪律进行互动？
A：首先，我不会对同行公司进行评论。为了在行业内保持竞争力并保持相关性，联华电子控股在我们看来多年来已经建立了几大优势：第一是全面的专业技术提供。第二是具有竞争力的世界级制造质量和地理多元化制造站点。
此外，我们坚定承诺，通过改善客户关系和环境社会和公司治理方面的承诺，进一步加强我们的地位，使其超越短期的晶圆代工伙伴。在技术层面上，我们关注8英寸晶圆领域的重点重合区。我们通过与客户一起对齐其产品需求，包括定制工艺、联合开发项目（JDP）等，提高了我们在8英寸晶圆市场的竞争力，特别是在模拟、电源管理IC、MCU和分立器件等产品领域。
因此，我们有信心能够应对当前的市场状况和竞争环境。我们认为有许多领域需要努力，但我们确信在许多方面我们拥有几个优势。我们已经着手实施这些举措，希望能够顺利应对这一局面。
Q：明年从低迷时期走出来，开始看到了更多价格竞争的时机？考虑到处于较低的产能利用率，预期在这个行业中看到更多的价格竞争？
A：显然，我们都知道价格压力是存在的。我们之前提到的关于定价的评论是指降价并不能刺激最终需求。所以当终端市场收缩时，整体支出也会收缩。定价主要是用于战术层面的方法，这是我们会采取的。我们不会忽视它。我们尊重整体晶圆代工市场的动态以及价格压力。
因此，我们将与我们的客户一起，帮助他们保持竞争力，确保他们的市场份额。在定价策略层面，我们在如何管理战略层面、战术层面、短期和长期结构等多个层面上保持清晰。这些策略，我们没有做出任何改变。但我们肯定会在更多的技术目的上使用这些策略。因此，我们不会忽视它，我们只是希望谨慎地管理定价。
Q：市场上有越来越多的8英寸产品转为12英寸，因此8英寸产能过剩的情况可能会持续很长一段时间吗？
A：从长远来看，我们预计在库存调整后，一些8英寸的需求会恢复。会有一些需求的恢复。还有来自新兴趋势（如电动汽车）以及不断增长的IDN（Internet Data Center）外包业务等新应用，这些将有助于提高8英寸的产能利用率。然而，正如您所说，我们确实预计来自成熟节点的12英寸压力将持续对8英寸供应链产生影响。所以，一旦库存调整后，以及新的应用逐渐增加，市场整体上会有一些恢复。但您提到的情况也确实存在，也会产生一定影响。
Q：关于长期协议(LTA)和你们本地协议的事项，特别是针对20纳米。对于P6和未来的新加坡扩建，是否感受到客户对于谈判合同价格的压力？对于新加坡的晶圆厂，成本相比于台湾的P6扩建，成本高了多少？这是否会反映在你们的合同定价上？
A：在目前的情况下，对于这些LTA的变更幅度是有所不同的，它们相对较小。在我们与客户之间，我们考虑的是更长期的视角，而不是短期的战术性机制。因此，我们对未来的LTA仍然充满信心。
当然会有价格讨论，但与LTA无关。即使在一些LTA的修订中，那将是相对而言非常小的部分。新加坡的成本增加确实要高得多，不仅因为地理原因，还因为持续的通货膨胀导致成本上涨。所以我们知道，目前我们预计这种情况不会很快停止。我们必须减轻这些压力，并继续与客户合作，共同减轻这些压力，同时透明地处理成本增加问题，并共同解决。同时，我们必须对市场价格保持现实态度。因此，这是一个权衡的过程，我们将继续在整个过程中进行管理。
Q：根据成本的差异，可以合理地假设在台湾和新加坡的28纳米产能定价不同吗？
A：对于市场价格来说，它们不会有不同的定价。市场价格反映了当前市场情况。通常情况下，市场价格并不是基于成本的。这实际上更多是一个联合投资者计划。成本是其中的一个因素，但如果我们谈论市场价格，它并不是基于成本的。
Q：关于晶圆代工的结构性供需情况，历史上的利用率周期大约在85%到90%之间循环，未来两到三年内如何看待您的循环利用率？
A：从业务管理的角度来看，我们也希望提高利用率。因此从财务模型的角度来看，公司的资产负债表健康水平和韧性，我们可能需要规划不同的情景。但作为业务经理，我可能不会告诉我们的团队将利用率的目标设定在80%或90%。所以从财务模拟的角度来说，我们会有不同层面的利用率假设，并检查我们的财务韧性。但在业务目标方面，我们的目标是让我们的晶圆厂完全满载运行。
Q：目前仍处于周期低谷，能见度仍然不高，在明年能看到更明显的复苏吗？
A：我当然希望如此，我也预期会是这样的情况。我们会密切关注市场动态。目前，我们看到库存调整延续到第四季度。我们还没有看到任何明显的需求复苏。希望过了一个季度后，我们将有更好的了解和更好的评论。但目前，我们认为这种库存情况将持续到第四季度。
Q：65纳米在第一季度的占比从19%增加到第二季度的23%。这背后的驱动因素是什么？这个趋势在下半年是否会继续？
A：我们12英寸晶圆的利用率仍然高于公司的平均水平。我们不会对不同节点的利用率进行具体的评论。我可以告诉你，第二季度65纳米的利用率增加主要来自汽车领域。
Q：关于先进封装。我们想了解联华电子控股在先进封装方面的战略和发展情况？插片和晶圆对晶片的绑定是该公司目前的重点，您对其增长速度有何预期？在这方面是否有额外的资本支出计划？另外，除了目前的技术外，还有哪些未来的产品可以帮助联华电子控股从先进封装中获得增长潜力？
A：我们认为，更高的带宽和更小的封装尺寸是先进封装的两大主要推动因素，但它们用于不同的应用。通常，更高的带宽主要用于人工智能处理器。而较小的封装尺寸则用于某些集成、晶片对晶片的整合等应用，有助于形成更小的封装尺寸。
因此，这是不同的应用。对于联华电子控股来说，重要的是不缺席这些应用。我们看到市场需求在增加，未来会有多种应用涌现。因此，我们希望确保我们有技术来满足这些市场的需求，这就是为什么我们多年来一直在开发插片和晶圆对晶片绑定技术的原因。
我们的战略还涉及生态系统的建设。我们正在密切与后端制程的所有合作伙伴合作。我们还在与设计服务公司合作，进行晶片级别的设计整合。这些都被视为生态系统的一部分。目前，我们认为这还处于生产启动的早期阶段。技术已经存在多年，但真正的大规模生产是在最近的人工智能热潮下才发生的。
但这主要涉及高带宽数据方面的应用。对于形态因素方面的应用，我们认为在明年还会有更多的项目进展。因此，我们还没有看到明显的高产量生产。在这个领域的资本支出已经计划在我们的预算中，这不会改变我们的总体资本支出数额，已经包含在其中。因此，我们认为这还不需要修改我们的资本支出来支持这个领域的发展。
Q：关于开放式生态系统。显然，目前市场上主导的是封闭系统。您能否提供一些关于最佳合作模式的见解？此外，客户在这方面可能有何偏好？
A：我认为这个概念是重要的，它能提供与我们相关的先进封装技术，从我们的角度来看，先进封装是考虑到晶圆级别的集成技术。这也是我们将要关注的方向。对于后端封装，因为后端基板，我们的生态系统中会有合作伙伴提供这方面的服务。
后端封装技术也有提供服务的公司。在那方面我们的价值不是很大。因此，我们将专注于晶圆级别和硅级别的集成，以确保我们在不可或缺的位置，因为晶圆级别的集成必须在制造晶圆的晶圆厂内完成。但是其他方面我们不必考虑。所以我们选择了对于我们而言更相关的领域。
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