转自：新华财经
7月24日，“畅享芯空 链动未来”半导体产业论坛暨汽车电子元器件标准工作委员会第一次全体会议在安徽合肥举行。
本次活动由中国科学技术大学、中国电子技术标准化研究院、合肥市建投集团、合肥市产投集团及中国科学院微电子研究所共同主办，合肥中科微电子创新中心有限公司、科大硅谷服务平台公司承办，旨在通过对半导体产业与新能源汽车、空天信息行业所涉及共性技术的分享和分析，探索半导体与两行业融合发展新路径，为合肥打造“中国IC之都”注入强劲动能，推动安徽半导体产业链上下游配套协同发展。
合肥市委常委、副市长袁飞在致辞中介绍，近年来，合肥坚持创新驱动发展，科技创新战新产业高质量发展内生动力不断喷发，成为经济快速发展的关键支撑。目前，合肥已经形成了“芯屏汽合”为地标的战新产业格局，集成电路入选国家战兴产业集群。在新能源汽车方面，集聚了比亚迪、蔚来、大众、江淮、长安、安凯等六家整车企业，到2025年，合肥的新能源整车产能规模将超过300万辆，规模在全国排名靠前，预计全产业链的产值将超过7000亿，力争2027年，把合肥建成具有国际影响力的新能源汽车之都。在空天信息产业方面，集聚空天信息产业关联企业创新平台超过80家。合肥和大院大所共建了协同创新平台44个，累计孵化了1300多户企业，捕捉了可转化成果2700多项，推动成果转化新设立企业达到400家。
活动现场，中国科学院院士刘明、中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪等领导共同为合肥科微芯测科技有限公司揭牌，为中国电子技术标准化研究院、合肥科微芯测科技有限公司新能源汽车芯片测试与认证联合实验室授牌。
此外，安徽还瞄准智能网联汽车产业，统筹布局汽车芯片技术攻坚、项目研发及平台建设，聚力打造汽车芯片创新平台。活动当日，奇瑞汽车、晶合集成、杰发科技、艾创微、中科创新、科微芯测代表共同签署了《汽车芯片创新平台战略协议》。该平台的建立将为合肥智能网联汽车产业的创新发展注入新的动力和活力，对于协力攻克产业发展的关键技术、推动智能网联汽车产业化、提升核心竞争力具有重要促进意义。
在专题报告环节，中国科学院院士刘明、清华大学教授李兆麟、晶合集成业务处处长张志宏、中科星图高级副总裁唐德分别以“集成电路:信息和智能社会基础”“我国汽车芯片的技术分析与标准需求”“从芯片到汽车，晶合集成的汽车芯片策略布局”“空天信息智能计算与数字地球”为题作分享。
在当日下午举行的汽车电子及空天信息分会场，专家学者还围绕“提升电子元器件产业链韧性，推动新能源汽车高质量发展” “强化国产宇航芯片创新驱动，助力空天信息产业跨越发展”等主题展开交流探讨。（曹利）
编辑：赵鼎
