碳化硅衬底供给分析
全球衬底市场高度集中，CR3凭借出色的技术实力与突出的产能供应占据全球接近90%的市场。其中Wolfspeed一家独大，市场占有率超过60%；II-VI和SiCrystal（Rohm子公司）分别占据14%、13%；中国企业天科合达排名第五，市占率约4%。
数据来源：Wolfspeed
国内碳化硅衬底企业大力扩产，抢占份额。根据英飞凌及Yole的数据，目前海外主要衬底厂商持续加大扩产力度，2023-2024年产能较2020-2022年实现总产能约4倍的扩充，但相较于2021年总和约90%的市场占比，2024年海外主要衬底厂商市场份额将降至约65%。海外厂商份额下降的背后主要是中国碳化硅衬底企业的大力扩产，2024年中国厂商的产能份额将达到30%以上。
数据来源：英飞凌，Yole
从技术上看，国内厂商尚存在差距，呈追赶态势。在晶圆制造中，单片衬底面积增长有利于降低制造成本，因此行业内普遍认为衬底尺寸越大，企业的研发越先进。目前业内的最高水平是8英寸碳化硅衬底。根据Wolfspeed数据，在相同尺寸的芯片下， 8英寸衬底片可切出的芯片数量相比6英寸衬底片提高约90%，同时降低约7%的边缘浪费。Wolfspeed预计至2024年， 8英寸衬底带来的单位芯片成本相较于2022年6英寸衬底的单位芯片成本降低超过60%。Wolfspeed在2015年推出了8英寸碳化硅衬底，随后，罗姆、意法半导体等国际头部厂商，也于2021年研制成功。与之相比，国内最领先的厂商的量产能力暂时在6英寸水平，但部分企业也分别在2022、2023年开始小批量试产。
资料来源：化合物半导体市场
从产业链纵深上看，碳化硅企业主要分为两种商业模式：第一类是覆盖较全的产业链环节，例如同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作，例如科锐公司等；第二类是只从事产业链的单个或者部分环节，例如贰陆公司，以及大多数国内公司等。未来国内厂商可能遵循海外厂商的发展路线，向全产业链逐步延伸，进一步打开增长空间。
总体而言，在需求方面，尽管目前碳化硅成本较传统功率器件高，但依靠优异的性能表现，在中高端新能源车市场快速渗透，未来5年的复合增长率有望接近40%，从而带动碳化硅衬底需求高速增长。供给端，以当前产能规划测算，全球碳化硅衬底将持续紧缺。此外，由于海外厂商相对保守的扩产规划，国内厂商的产能份额将由2021年不到10%快速增长至2024年的30%以上，碳化硅衬底材料有望成为又一中国优势产业。
注：本文作者是中融信托资产管理事业部-权益投资部的王伟，文章代表个人观点，仅用于行业交流，不构成广告、销售邀约和投资建议。市场有风险，投资需谨慎。感谢您的理解与支持！
