转自：无锡新传媒
3月29日，无锡经开区举行2023集成电路产业恳谈会（上海专场），来自沪锡两地近30位专家学者、半导体企业家、投资机构代表济济一堂。据悉，现场签约此芯科技高性能ArmCPU总部、芯导科技第三代半导体、浙江大学—巍宇先进光电探测成像技术联合研究中心等8个项目，签约金额8.5亿元。
无锡经开区已初步形成以芯片设计、中试、封测模组为核心，以半导体装备及零部件为辅助的半导体产业发展新格局。经开区管委会负责人表示，政府通过打造公共研发平台为企业赋能，根据行业需求与第三方机构共同实施人才适岗培训，培养更多符合集成电路细分行业需求的实用型人才。“营造更多应用场景，让企业从无锡向世界进发。”据悉，无锡经开区已形成较为成熟的科技金融生态圈，22个头部基金注册落户，为集成电路创新企业插上金融“翅膀”，未来形成研发“大脑”在上海、产业化“手脚”在无锡的分工合作模式。（马悦）
