美联新材融资融券信息显示，2023年2月27日融资净偿还268.25万元；融资余额2.14亿元，较前一日下降1.24%。
融资方面，当日融资买入404.73万元，融资偿还672.97万元，融资净偿还268.25万元，连续3日净偿还累计970.71万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.14亿元。
美联新材融资融券交易明细（02-27）
美联新材历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
