ABF载板:深度(浙商)

市场资讯
作者:蒋高振 S1230520050002 联系人:褚旭 |
具体参见2022年12月19日报告《【浙商电子@蒋高振】【强国补链系列】:ABF载板与材料国产化提速》,如需完整报告及数据底稿,请联系我们团队成员或销售。
报告导读
IC载板作为集成电路封测环节的关键载体,主要为芯片提供支撑、散热和保护作用。随着服务器、5G、AI、大数据等领域快速发展,高端芯片需求提升,IC载板行业规模快速增长。由于行业进入壁垒较高,IC载板市场高度集中,日、韩、中国台湾三足鼎立。龙头厂商扩产保守叠加原材料紧缺,全球载板尤其ABF载板供应持续吃紧。国内载板龙头深南电路与兴森科技趁势扩产加码,积极布局FC-BGA高端赛道,行业国产替代势在必行。目前核心基材ABF堆积膜主要由日本味之素生产,国内卡脖子问题严重,华正新材积极研发可用于FC-BGA的 CBF 积层绝缘膜,有望加速国产替代进程。带载体可剥离超薄铜箔作为载板基材之一,全球量产供应商主要为日本三井金属,方邦股份目前相关产品性能指标已达世界先进水平,有望实现打破国外垄断。
行业评级: 看好(首次)
投资要点











































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