通富微电：深度（浙商）

市场资讯 2023.02.19 22:42

分析师：蒋高振

具体参见2023年2月16日报告《复苏系列之封测产业研究：高性能计算赋能未来成长—通富微电深度报告》

报告导读

投资要点

观点

1、先进封测行业龙头，提供一站式解决方案

通富微电是全球第五、中国大陆第二 OSAT 厂商，2021 年全球市占 5.08%。与 50% 以上的世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作，主要客户有 AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、兆易创新、长鑫存储、长江存储等。拥有 7 大生产基地，其中南通通富、合肥通富 2021 年实现扭亏为盈。积极布局 HPC、5G 、汽车电子、存储器和显示驱动等高附加值领域，受益于产品结构优化、积极拓展客户等，营收增长强劲。

2、需求升级促新成长，先进封装迎强机遇

全球封装测试产业正在向中国大陆转移，封测已成为我国半导体领域强势产业。半导体厂商强力布局先进封装，据 Yole 数据，2021 年半导体厂商在先进封装领域资本支出约为 119 亿美元，预计 2026 年全球先进封装市场规模为 475 亿美元。随着我国集成电路国产化进程加快、晶圆厂扩产、下游新兴应用发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。据 Frost & Sullivan 预测， 2025 年中国先进封装市场规模为 1,137 亿元，2021-2025E CAGR 约为 29.91%

3、技术能力持续突破，产品创新日新月异

收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，充分利用其 CPU、GPU 量产封测平台，深度参与国产半导体高端芯片产业化过程。公司是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数 80%以上。已建成国内顶级 2.5D/3D 封装平台（VISionS）及超大尺寸 FCBGA 研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级 Chiplet 封测解决方案；多层堆 NAND Flash 及 LPDDR 封装实现稳定量产。在南通、合肥、苏州、槟城、厦门等多地布局，产能持续扩张。2022H1，通富通科一、二期改造完成顺利投入使用；南通通富三期开始建设；通富超威槟城 85 亩新厂房启动建设。

4、盈利预测与估值

选择 A 股上市封测公司华天科技、晶方科技、甬矽电子作为可比公司，预计公司 2022-2024 年营业收入分别为 201.75/241.66/288.44 亿元，同比增速为 27.6%/19.8%/19.4% ；归母净利润为 5.91/10.25/15.72 亿元，同比增速为 - 38.3%/73.5%/53.4% ，当前股价对应 PE 为 55.2/31.8/20.7 倍， EPS 为 0.39/0.68/1.04 元。公司深度绑定 AMD，先进封装技术优势突出，可提供晶圆级和基板级 Chiplet 封测解决方案，受益于技术及下游需求升级驱动，后续有望充分受益，同时相比历史估值中位数 65.1 仍有较大空间，给予“买入”评级。

新产品等研发不及预期、行业波动、原材料供应及价格波动、汇率波动等风险。