转自：韶关发布
日前，朗科科技发布公告称
深圳市朗科科技股份有限公司
拟与正源芯半导体（深圳）有限公司
设立合资公司，
合作建设存储芯片封装测试工厂。
项目实景图。
这是朗科本届董事会在6月份布局韶关朗科SMT工厂生产项目之后的又一重大举措。仅仅半年时间，朗科不仅在韶关高新区投资拓建的3条存储产品生产线即将试产，本年度将实现正式产品下线，本次成立存储芯片封测工厂的决定更是好事添喜，将为朗科在韶关的布局发展再立功勋。
目前，朗科在韶关的工厂建设高速推进，在韶投资拓建的3条存储产品生产线的关键设备采购工作已基本完成，厂房施工建设及主体装修工程进入最后阶段，员工住宿配套设施协调及安排顺利推进。预计到今年12月20日，工厂建设全面完工，员工宿舍条件达入住水平，设备入场完毕且调试至生产可用标准，将于12月底实现正式投产。
据朗科副总裁杨卫东介绍，本次投资拓建产线均采用日本等国家的先进设备，将升级打造朗科自动化、智能化2.0版产线，在充分发挥朗科创业至今积累的生产工艺、客户渠道、品牌美誉等优势条件的同时，充分结合韶关各项政策支持，努力推动韶关产业升级，将为地方政府创造新的税收来源并拉动当地就业。
面对市场环境的变化，朗科深知必须提高企业的盈利能力和竞争能力，故公司管理层再次决定，与正源芯半导体（深圳）有限公司在韶关设立合资企业，共同建设存储芯片封测工厂。该工厂将同台湾成熟封测团队合作，主要规划存储芯片封装、测试，合作方承诺兜底税前利润，对正式投产后36个月总计4400万元税前利润进行兜底。本项目将充分发挥合作方的技术优势和朗科长期以来的市场优势、人才优势，把握韶关“东数西算”数据中心集群发展、存储资源及市场需求的主升浪，获得较好的经济效益和社会效益。
韶关项目效果图。
值得一提的是，本次对外投资是朗科继今年8月通过认购私募基金份额，进入车规级存储行业之后的又一重大决策，是坚持促进朗科业务长期稳定可持续发展的重要体现。本次投资封测产业，旨在从拓宽业务范围和创造利润两个层面，稳步推进朗科产业转型与升级，为朗科及韶关当地创造良好的经济与社会效益。
文字：韶关日报全媒体记者 魏生革
图片由郎科提供
编辑：刘青 校对：李新有
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