日经新闻12月6日报道，台积电（TSMC）预定在美国亚利桑那州建设的新工厂将首先为美国苹果和英伟达（NVIDIA）进行代工，同时也可能为AMD生产最新产品。美国工厂还计划生产最先进的“3纳米产品”，预计生产规模也将扩大到最初计划的两倍。
据相关人士透露，建在亚利桑那州的新工厂最早将于2023年底投产，从事iPhone业务的苹果将是该工厂的第一个客户，其次是大型图像处理半导体企业英伟达。CPU重要供货商AMD及该公司旗下的赛灵思（Xilinx）等美国半导体制造商也非常可能在台积电亚利桑那州工厂生产其最先进的产品。随着生产更为先进的芯片，产能将翻倍，达到至少4万片以上，甚至更多。
台积电和英伟达及AMD表示不评论，苹果则没有作出回应。
