聚焦模拟十余年，构建调理/隔离芯片/驱动采样，持续丰富产品矩阵。纳芯微成立于2013年，是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业。凭借领先的开发能力和丰富量产经验，多项产品成功进入主流一线汽车厂商供应链体系。公司成立之初专注消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片开发，2016年后公司开始拓展应用与产品线向工业及汽车领域发展，并推出隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品；公司从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局已形成，三大板块齐头并进推出更多符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。
产品主要应用于工业/光伏/汽车等，聚焦中高端市场前景广阔。信号感知芯片受益于MEMS传感器芯片需求有望迎来高速增长，根据赛迪顾问数据，2016年中国MEMS传感器的市场规模为363.3亿元，2019年市场规模增长至597.8亿元，预计2022年市场规模将增长至1,008.4亿元。作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，信号调理ASIC芯片的市场规模也随着MEMS传感器的发展而逐年扩张。数字隔离技术性能优异，具备传输速度快/集成度高/温度范围宽等优势，随着带隔离驱动的电机在工业领域使用增加、工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升，数字隔离类芯片市场将得到进一步发展。驱动与采样芯片是功率的核心辅助器件，广泛应用于工业、汽车等领域，随着下游应用需求的增长有望带动驱动与采样芯片应用需求快速增长。
车规级产品具备先发优势，深耕隔离持续横向拓宽芯片品类。公司部分产品获车规级验证，进入头部客户具备先发优势；公司车规级芯片处于起量阶段，已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等汽车电子终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体系，实现了头部客户的全面覆盖。公司在模拟及混合信号领域进行技术升级和产品开发，围绕公司现有信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向，研发推出新一代高性能、高品质的模拟芯片产品。
投资建议：
公司主要业务包括隔离与接口芯片、信号感知芯片、驱动与采样芯片；下游应用覆盖工业/通信/汽车/光伏新能源等领域，受益于下游市场需求快速增长，推动各项业务快速发展。我们预计公司2022~2024年归母净利润分别为4.81、7.26、9.85亿元。根据wind一致性预测，可比公司22年平均PE为77倍，我们给予公司75倍PE，对应市值为360.75亿元，对应价格357.71元/股，首次覆盖给予买入评级。
风险提示：
晶圆产能紧张的风险、市场竞争加剧的风险、下游需求波动的风险、研发未达预期的风险、短期内股价波动风险、主要客户变动风险、汽车电子领域销售存在不确定性、国际贸易摩擦风险、疫情风险
1.新能源模拟芯片领航者，光伏&汽车驱动快速成长
1.1.发展历程：深耕模拟信号链十余年，产品矩阵持续丰富
围绕工业/汽车等高门槛市场，覆盖调理/隔离/驱动等模拟产品。纳芯微成立于2013年，是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业。凭借领先的开发能力和丰富的量产经验，多项产品成功进入主流一线汽车厂商供应链体系。
专注信号调理，起步于消费电子领域（2013-2015 年）：公司于2013年成立，成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片的开发，推出三轴加速度传感器信号调理ASIC芯片，并于2014年推出压力传感器信号调理ASIC芯片和电流传感器信号调理ASIC芯片。2015年底之前，公司产品主要为应用于消费电子领域的传感器信号调理ASIC芯片。
隔离芯片领先开发，进入工业汽车领域（2016-2017 年）：2016年，公司开始向工业及汽车领域发展，并于同年推出面向工业控制领域以及符合AEC-Q100标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理ASIC芯片。同年，公司也推出了硅麦克风和红外传感器信号调理ASIC芯片。为了进一步扩展公司产品在汽车中高压压力传感器领域的应用，公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯，并于2017年合作推出面向中高压压力传感器市场的陶瓷电容压力传感器核心器件级解决方案。
3) 形成产品矩阵感知/互联/驱动，朝向高端市场发展（2018 年至今）：2018年以来，公司积极扩展产品品类，先后开发了隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品。公司于2018年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，并于2020年成功推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字隔离领域产品的多品类覆盖。此外，公司于2018年进一步拓展了传感器信号调理ASIC芯片的品类。公司从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局已形成，三大板块齐头并进推出更多符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。
1.2. 业务板块：覆盖感知/链接/驱动，应用于工业/光伏/汽车等中高端场景
主要产品围绕模拟信号链和电源，包括信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片。公司成立以来，由传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动产品布局，现已能提供 800 余款可供销售的产品型号，可覆盖信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子领域的不同场景。
信号调理芯片：奠定信号链技术基础，高集成度提升成本和性能。ASIC（Application Specific Integrated Circuit）芯片即专用集成电路芯片，是指依产品需求不同而定制的特殊规格集成电路芯片产品。传感器信号调理ASIC芯片是指基于CMOS工艺制程的，用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。区别于传统的分立器件方案，公司的传感器信号调理ASIC芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件。
传感器覆盖压力/加速度/硅麦等主要场景，部分已获车规级认证。公司的传感器信号调理ASIC芯片可以将数据采集系统的总体性能和精度大幅提高，目前已实现多品类覆盖，涵盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片。公司压力传感器信号调理ASIC芯片主要应用于工业控制、汽车电子等领域，其中满足AEC-Q100车规级标准的产品型号已在汽车前装市场批量出货。
传感器信号调理ASIC：覆盖从微压到中高压的全量程压力传感器芯片。公司近年来向传感器前端的敏感元件领域拓展，推出了温度传感器和压力传感器等集成式的传感器芯片。同时，子公司襄阳臻芯提供的陶瓷电容压力传感器敏感元件可与公司开发的压力传感器信号调理 ASIC 芯片搭配使用，为客户提供中高量程压力传感器的核心器件级解决方案。公司集成式温度传感器已应用于九阳股份、传音控股、鱼跃医疗的产品中。此外，公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片，已应用于工业控制、汽车电子领域的不同场景中。
隔离与接口芯片：实现高低电压间绝缘，为通信、工控、新能源汽车应用的安规刚需芯片。隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。公司在标准数字隔离芯片的基础上，还开发出了集成电源的数字隔离芯片，该芯片是将电源隔离电路和信号隔离电路集成在单颗芯片的新型数字隔离芯片，能够同时实现电源隔离和信号隔离，具有高集成度、低成本、小型化等优势。接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。公司能够提供I2C、RS-485、CAN等不同标准的接口芯片。公司隔离与接口芯片产品已向信息通讯行业一线客户批量出货，并已应用在工业控制中的工业服务器、安防监控、电池管理系统，以及新能源汽车等场景中。
驱动与采样芯片：功率器件辅助装置，完善产品布局。公司的驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片。驱动芯片是用来驱动MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，以实现快速开启和关断功率器件。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离采样芯片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。公司驱动与采样芯片于2020年第三季度开始批量出货，目前已成功应用于通信基站、工业自动化、智能电网、新能源汽车等场景中。
1.3. 股权架构：创始团队来自海外模拟大厂，获产业基金助力发展
创始团队结构稳定，产业基金参股助力公司发展。截至2022年4月22日，公司创始人王升杨直接持有公司10.95%的股份；盛云直接持有公司10.20%的股份，王一峰直接持有公司3.83%的股份。三人形成一致行动关系，为公司的控股股东及实际控制人。公司拥有完善的股权激励平台，包含瑞矽咨询、纳芯壹号、纳芯贰号、纳芯叁号，上市前在2016年8月、2019年12月、2020年4月完成股权激励计划；产业基金助力发展，包含由海力士（SK海力士半导体中国有限公司）、联发科（联发博动科技北京有限公司）、中芯国际（中芯晶圆股权投资宁波有限公司）等知名厂商出资设立的上海物联网二期持有公司2.23%股权。
核心技术人员具备二十余年IC设计经验，曾任职于海外头部企业。研发是集成电路设计企业生存和进步的核心，自设立以来，公司高度重视研发创新，建立起了完善的研发团队及机构，核心人员覆盖公司不同技术方向。公司的核心技术人员均毕业于国内知名院校，且在IC设计领域深耕十年以上，是公司不断产出科研创新成果的有力保障。
1.4. 财务情况：新能源趋势&进口替代，驱动业务快速成长
乘新能源变革和芯片进口替代之风，近三年业务快速发展。2021年公司实现营业收入约8.62亿元，同比增加256%，实现归母净利润2.24亿元，同比增加340%。公司同比营收增加的原因主要是公司产品的下游领域，例如工控、光伏、新能源车应用发展迅速，以及市场国产化进程加速，公司充分发挥技术优势，持续推出适应多系列产品，使得业务规模快速发展。公司在上市前实行3次股权激励计划，2018年-2021年分别形成99.04、2476.21、663.93、882.72万元；加回股权激励费用的归母净利分别为0.03、0.16、0.58、2.33亿元。
规模效应持续扩大，盈利能力稳步向上。2017至2021年随着出货量的上升及竞争对手的出现，产品单价受到一定的影响，但公司的毛利率通过技术创新及挖掘下游市场需求，持续推出新品使公司整体毛利率维持在50%以上的水平。2019年公司受到股份激励支付费用的影响导致净利率下滑；趋势上公司净利率稳步上升，2021年增长至25.96%。随着公司收入规模的扩大，公司运营不断优化，2021年管理费用率及销售费用率呈下降趋势。
研发投入同步新产品增加，巩固未来核心竞争力。公司自设立以来保持了较高的研发投入水平，2018-2021年公司研发费用保持增长，2021年公司研发费用增长至1.07亿元；截至2021年上半年研发人员数量增长至127人，占员工总数的比例为41.37%。持续较高的研发投入是公司保持技术水平领先、提升公司未来持续盈利能力和市场竞争力的基础，彰显了公司产品升级，进一步拓展业务的信心。
2. 模拟芯片矩阵持续丰富，聚焦工业/光伏/汽车中高端应用
2.1. 信号感知芯片：MEMS传感器在汽车电子应用大幅增加
信号调理ASIC芯片是MEMS传感器芯片重要组成部分。在信号感知方向，传感器是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，是数字世界信号处理的起点。一个完整的传感器由前端的敏感元件和后端的信号调理ASIC芯片构成，由于敏感元件存在非线性或受温度影响较大等特点，需要信号调理ASIC芯片对敏感元件输出的电信号进行调理。公司各式传感器信号调理ASIC芯片多为配套MEMS敏感元件使用，构成完整功能的传感器芯片。
2022年中国市场MEMS传感器市场规模有望增长至千亿规模。3C产品、汽车电子等下游市场需求的快速增长，以及全球电子整机产业向中国转移的趋势促进了中国市场MEMS传感器的快速发展。根据赛迪顾问的数据，2016年中国MEMS传感器的市场规模为363.3亿元，2019年市场规模增长至597.8亿元，预计2022年市场规模将增长至1,008.4亿元。作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，信号调理ASIC芯片的市场规模也随着MEMS传感器的发展而逐年扩张。在细分领域上，中国MEMS传感器的市场构成以汽车电子和智能手机相关传感器为主，压力传感器、加速度传感器、微机械陀螺和麦克风等产品已成为中国MEMS传感器市场的重要组成部分。
MEMS麦克风全球市场规模达到80亿人民币并维持稳定的增速。
MEMS传感器消费电子类下游产品智能手机、平板电脑、可穿戴设备整机产量的增长，以及整机产品中硅麦克风、加速度传感器、陀螺仪等的渗透率进一步提高，带动了相关MEMS传感器行业需求的增长，作为后端信号处理的传感器信号调理ASIC芯片亦随之增长。随着智能手机、智能音箱和TWS耳机的发展，MEMS麦克风作为其关键组件实现了市场规模的快速增长。根据麦姆斯咨询的数据，全球市场的MEMS麦克风从2010年的15.9亿元人民币增长至2019年的86.8亿元人民币，年均复合增长率达20.75%。根据YoleDevelopment的预测数据，全球MEMS麦克风市场在2019年至2025年之间将以年均复合增长率5.4%发展。物联网（IoT）和可穿戴设备应用等新兴市场也将为MEMS硅麦克风市场创造新的增长点。
智能工业4.0带动信号调理芯片应用市场进一步拓展。传感器及其信号调理ASIC芯片产品在工业领域应用广泛，其作为过程控制和测量系统中的前端元件，被大量应用于工业自动化中的测量、分析与控制等环节。在工业智能化的背景下，传感器可以有效采集各个生产环节数据，并及时反馈给控制中心，根据其输出的结果准确地推进后续生产环节。根据Markets and Markets的相关数据，工业传感器市场规模预计将从2020年的182亿美元增长到2025年的290亿美元，年均复合增长率为9.8%。传感器信号调理ASIC芯片作为传感器的关键信号处理元件，其市场规模也将随着工业自动化的发展进一步扩大。
汽车智能化加速传感类应用发展，有望开启信号调理下一轮增长曲线。汽车传感器的前端敏感元件通常将测量的压力、位置、角度、距离、加速度等信息转化为电信号，由传感器信号调理ASIC芯片对其进行放大、转换、校准等操作后，向汽车电子控制器输出准确的信号。传感器信号的精准性、可靠性和及时性直接影响汽车控制系统的运行效率和安全性。汽车传感器最初用于发动机中，随着汽车性能的提升，传感器的应用更加广泛，现拓展到安全系统、舒适系统等方面，其数量和种类均不断增加。根据博世（BOSCH）估计，目前一辆汽车上安装有超过50个MEMS传感器，其中应用较多的是加速度、压力传感器及陀螺仪等传感器。汽车对传感器的需求日益提升，促进了传感器及其信号调理ASIC芯片市场规模的增长。另外，根据Wind数据，目前国内汽车行业中车用芯片自研率低于10%，90%以上的汽车芯片都必须依赖从国外进口，汽车核心芯片国产化仍有较大进步空间。
2.2. 隔离芯片：受益新能源变革，高电压、严格安全规范具高准入门槛
数字隔离技术性能优异，具备传输速度快/集成度高/温度范围宽等优势。根据实现原理不同，隔离器分为光耦和数字隔离芯片。近年来随着CMOS工艺的发展，容耦隔离、磁耦隔离和巨磁阻隔离开始逐渐替代光耦隔离市场。数字隔离芯片主要应用于信息通讯、电力自动化、工厂自动化、工业测量、汽车车体通讯、仪器仪表和航天航空等产品及领域。根据Markets and Markets的数据，2020年数字隔离类芯片在工业领域上使用最多，占比达28.58%，其次是汽车电子行业，占比达16.84%，通信领域位居第三，占比达14.11%。随着带隔离驱动的电机在工业领域使用增加、工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升，数字隔离类芯片市场将得到进一步发展。
工控领域人机交互场景扩张，有望带动隔离芯片需求持续增长。工业4.0背景下，人机交互情形会随着机器设备的增长而增多，而工业用电为220V至380V交流电，远超人体的安全电压36V。为了保障生产人员的人身安全，必须对高低压之间的信号传输进行隔离以保护操作人员免受电击，该类隔离需求涉及人机交互的各个节点。具体来说，工业自动化系统有多个PLC/DCS节点，每个PLC/DCS节点控制一至多个变送器、机械手、变频器、伺服等设备，出于安规需要，上述设备对数字隔离类芯片均有需求。除了保护生产人员外，数字隔离芯片还用于保护模块和隔离噪声信号。工厂自动化中不同模块的电压不同，如PLC的工作信号和通信传输电压都是24V，而系统核心电子元件基本都为5V，此时需要数字隔离芯片保护低压域的器件安全。另外，工业4.0对数控机床的精密控制也提出了更高的要求，这需要数字隔离芯片来提高系统的抗噪能力，即通过隔离消除噪声干扰。
5G通信基础设施建快速增长，隔离芯片进口替代需求较大。据前瞻产业研究院数据，2019-2021年中国5G基站数量分别达到13、72、142.5万站，5G基站数量在短期内仍将保持较高的增长速度。在信息通讯行业，公司的数字隔离类芯片主要应用于通信基站及其配套设施的电源模块中。5G信号通过中高频段传输，宏基站所能覆盖的信号范围有限。为了保障信号的覆盖程度，除了增加5G宏基站的部署密度之外，还需配套建设大量小基站来进行高频网络的密集覆盖，因此5G电源模块的需求将大幅增长。另外，5G频段高频化所带来的覆盖区域变小，除了将导致5G时代全球站点数量倍增外，站点能耗也将翻倍，电源功率密度将因此提升，平均功率将是4G时代的2.5倍。随着电源功率提升，功率器件数量、内部通道数、模块数均随之增加，单个电源模块的数字隔离类芯片需求量也将大幅增加。
新能源汽车电气化程度高，数字隔离芯片需求显著扩大。与汽油车相比，新能源汽车的电气化程度更高。出于安规和设备保护的需求，数字隔离类芯片也更多地应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC/DC转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN总线通讯等汽电子系统，成为新型电子传动系统和电池系统的关键组件。因此，新能源汽车新增了多种数字隔离类芯片产品的需求。2020年11月2日，国务院正式发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》提出，到2025年计划实现新能源汽车新车销量占比达到20%左右。根据工信部统计数据，新能源汽车销量在2021年增长至352.1万辆，同比增长1.6倍；在中国汽车销量的渗透率达13.4%，仍有较大的增长空间。未来新能源汽车市场规模的持续扩张将带动数字隔离类芯片的发展。
2.3. 驱动与采样芯片：大功率场景的核心模拟芯片，国产替代空间大
驱动芯片下游广泛应用于工业、汽车等领域，市场规模有望保持一定的增长。驱动芯片是放大控制电路的信号使其能够驱动功率晶体管的中间电路，根据驱动芯片应用领域的不同，可以分为马达/电机驱动芯片、显示驱动芯片、照明驱动芯片、音圈马达驱动芯片、音频功放芯片等。根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2020年全球市场驱动芯片出货量共1015.05亿颗；根据2018年中国驱动芯片出货量数据，中国驱动芯片出货量占全球出货量33%；预计2023年全球驱动芯片出货量将达1,221.40亿颗，随着国内驱动芯片企业的发展，中国出货在全球的占比有望逐年提升，我们假设2023年中国在全球的出货占比提升至35%，2023年中国驱动芯片出货量预计达到427.49亿颗。
采样芯片连接真实世界与数字世界，国产替代空间大。智能化带动在工业和汽车应用的高压电流电压检测中，通常采用隔离运放或调制器来进行电气隔离采样。随着系统精度、复杂程度的不断提高，采样芯片越来越多地被用作闭环控制以及系统监控，广泛适用于工业控制、光伏逆变、UPS电源、车载充电器、充电桩等应用中。ADC是较为常见的采样芯片，根据咨询公司Reports and Data的统计数据，2019年全球ADC的市场规模为25.5亿美元，其中IT和通信应用占比达34%；预计该市场在2020年至2027年期间的年均复合年增长率为4.9%，到2027年市场规模增长至37.9亿美元。全球ADC市场主要被几家跨国大企业所占据，如ADI、TI、MAXIM（美信公司）等，预计国内厂商还有较大的提升空间。
3. 车规级芯片国内领先，围绕新能源汽车持续拓宽芯片品类
3.1. 公司多款产品获车规级验证，进入头部客户具先发优势
AEC-Q系列测试和IATF16949认证是汽车级芯片公认的入场券。AEC（Automotive Electronics Council）是由克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立的汽车电子协会，目前由主要汽车制造商与美国的主要部件制造商共同组成。为提高车载电子的稳定性和标准化，AEC建立了AEC-Q系列汽车车载电子零部件测试标准，其中以AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q200最为常见。AEC-Q虽然不是强制性的认证制度，但目前已成为公认的车规元器件的通用测试标准，下游整车厂通常会要求供应商的产品经自主检测或第三方检测机构检测，确认其符合AEC-Q可靠性测试标准。IATF（国际汽车工作小组）是由世界上主要的汽车制造商及协会成立的专门机构，IATF16949认证系IATF制定的汽车工业通用的质量管理体系标准，该认证在ISO9001 基础上增加了汽车行业特殊要求的技术规范，主要评价汽车企业在研发、制造、采购、营销和售后等各个环节的质量管理和控制能力。对于生产厂商来说，符合IATF16949汽车行业质量体系认证是其成为车规级产品生产厂商的必要条件。
公司多款产品通过AEC-Q100 可靠性测试标准，子公司产品通过 IATF16949 认证。对于芯片供应商来说，产品满足AEC-Q100的标准是其产品质量和可靠性的认证，使其在与市场竞品技术指标相同的情况下，具有更强的市场竞争力。公司多款符合 AEC-Q100 可靠性测试标准的芯片产品不仅可应用于汽车领域，对于部分信息通讯及工控等对产品可靠性要求较高的情景也极具优势。子公司襄阳臻芯生产的陶瓷电容压力传感器敏感元件通过了IATF16949认证，该产品可与压力传感器信号调理ASIC芯片组合构成陶瓷电容压力传感器的核心器件。
车规级产品门槛高验证时间长，公司已进入海内外头部客户具备先发优势。相比消费级、工业级的芯片产品，车规级芯片产品具有较高的技术标准及门槛，并需通过一系列更为严苛的测试，以满足汽车安全性、稳定性及使用寿命的要求。通过AEC-Q可靠性测试标准是芯片等元器件进入汽车前装市场的必要条件，除此之外，车规级元器件在装车前需要通过整车厂商或其一级供应商、次级供应商的验证，通过认证后生产出的产品仍需要通过整车厂要求的路测、老化测试等。因此，车规级产品装车前的验证周期较长（通常为2-3年），且通过验证后到批量装车尚需要一定周期。公司车规级芯片处于起量阶段，已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等汽车电子终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体系，实现了头部客户的全面覆盖。一方面，国内其它同类厂商尚未有产品进入汽车电子领域，即便布局后也存在诸如车规认证、客户导入、产品迭代速度快等较高的进入壁垒，公司的领先优势有望继续保持，车载传感芯片得以快速放量；另一方面，获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，后续进一步扩大先入优势。
3.2. 募投项目巩固公司核心竞争力，持续扩大车规级芯片验证与研发
募投加码科研创新，提升核心竞争力。公司首次公开发行募集的资金将主要用于信号链芯片开发及系统应用项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目。募投项目的实施预计能够进一步吸引高端人才的加入，增强公司核心技术与研发能力，丰富产品品类并优化升级产品性能，从而满足市场需求的持续扩张，进一步提升公司在中高端领域的市场竞争力。
信号链芯片开发及系统应用项目：现有三大产品线迭代升级。
公司在信号链技术的基础上，在模拟及混合信号领域进行技术升级和产品开发，围绕公司现有信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向，研发推出新一代高性能、高品质的模拟芯片产品，其中新一代信号感知芯片主要包括电流传感器、角度传感器、汽车级压力传感器调理芯片、高端声学传感器调理芯片、汽车级MEMS绝压传感器等；新一代隔离与接口芯片主要包括新一代非车规数字隔离产品、车规级数字隔离器、全集成隔离电源产品等；新一代驱动与采样芯片包括新一代隔离驱动产品、非隔离驱动产品、隔离采样产品。本项目是对信号链芯片核心技术的进一步产业化，意在进一步提高产品品类和生产能力，更好地满足市场需求，也为核心技术的成果转化奠定更为坚实的人员及软硬件基础。
研发中心建设项目：着重车规级应用，加速科研转化效率。公司设立的研发中心重点针对车规级嵌入式电机控制芯片、车规级环境传感器芯片和带功能安全的隔离驱动芯片等产品进行研发。同时，新产品研发实验室将配备国际先进的研发、实验设备与检测设备，为研发人员提供优良的研发环境，提升对行业内优秀技术人才，从而增强公司整体技术水平，加快科技成果转化能力。
4.投资建议
公司主要业务包括隔离与接口芯片、信号感知芯片、驱动与采样芯片；下游应用覆盖工业/通信/汽车/光伏新能源等领域，受益于下游市场需求快速增长，叠加公司持续加大研发投入，推动各项业务快速发展。1）隔离与接口芯片：公司凭借创新的隔离工艺、高可靠性的设计及质量管控，目前已经开发多款产品，随着下游应用快速增长叠加国产替代机遇，有望带动业务快速增长；2）信号感知芯片：公司各类信号调理芯片广泛应用于消费电子/工业控制/汽车电子等领域，随着下游应用领域的需求，有望保持一定的增速；3）驱动与采样芯片：2020年公司成功研发并推出了驱动与采样芯片产品，品类的扩张有望带动业务快速增长，此外该产品下游覆盖电力储能、光伏、功率电机驱动等细分领域，特别是在汽车电子应用，公司凭借丰富的车规级芯片开发能力已在国内主流客户中实现批量装车。我们预计公司2022~2024年营收分别为16.17、23.39、31.74亿元，归母净利润分别为4.81、7.26、9.85亿元。
可比公司方面，公司目前主要产品包含隔离与接口芯片、信号感知芯片、驱动与采样芯片等，下游应用覆盖工业/新能源光伏/汽车电子等领域，因此我们选圣邦股份、思瑞浦作为模拟芯片可比公司；从应用端参考斯达半导作为可比公司。根据wind一致性预测，可比公司22年平均PE为77倍，我们给予公司75倍PE，对应市值为360.75亿元，对应价格357.71元/股，首次覆盖给予买入评级。
5. 风险提示
晶圆产能紧张的风险：公司采用Fabless模式，晶圆采购受限于晶圆制造厂商的产能与生产排期。若未来晶圆产能紧张形势加剧，晶圆采购价格大幅上涨，存在对公司经营业绩、产品交期、现金流等造成不利影响。
市场竞争加剧的风险：公司所处赛道主要竞争对手为成立时间早且品牌影响力较高的国外企业包含Melexis、Renesas、Infineon、ADI和TI等公司。若公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
下游需求波动的风险：公司的经营业绩的快速增长主要受下游信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域需求增长。如果未来受到外部环境包含疫情的影响，公司下游市场需求度下降，经营业绩存在可能无法持续快速增长的风险。
研发未达预期的风险：公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，为典型的技术密集型行业，如果未来公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中存在关键技术未能突破、性能指标未达预期的风险。
短期内股价波动风险：该股为次新股，流通股本较少，可能存在短期内股价大幅波动的风险。
主要客户变动风险：公司自2018 年开始通过客户A 指定的经销商向其进行供货，但自2020 年第四季度起已暂停向公司下达新订单，上述变动将在短期有不确定性风险。
汽车电子领域销售存在不确定性：车规级芯片通过验证及实现批量装车的周期较长；公司部分车规级芯片尚未供货或处于小批量出货阶段存在一定不确定性。
国际贸易摩擦风险：公司终端客户包括诸多境内知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧存经营性风险。
疫情风险：全球范围内尚有疫情，如果疫情进一步发展，可能导致公司的经营成果产生直接或间接的不利影响。
注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《纳芯微：新能源模拟芯片领跑者，光伏&汽车驱动快速成长》
对外发布时间 2022年5月18日
