本报讯5月20日，上海宝冶承建的盛合晶微半导体（江阴）有限公司12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目顺利开工。
盛合晶微（江阴）J2B项目位于江苏省无锡市江阴市东盛西路9号，主厂房总建筑面积为86919平方米。盛合晶微半导体（江阴）有限公司是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。自2016年，盛合晶微即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。
上海宝冶项目部克服防疫抗疫、人员紧张、生产物资短缺、物流不畅等诸多不利因素，保证了盛合晶微（江阴）J2B项目顺利开工。
项目部将继续秉承“一天也不耽误，一天也不懈怠”朴实厚重的中冶精神，践行“建精品工程、铸长青基业”的企业使命，为项目的建设提供优质服务，向业主和公司递交一份满意答卷。
李建新安晚报安徽网大皖新闻记者徐琪琪
