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【国金电子】行业深度:800V时代到来,碳化硅迎来甜蜜时刻

市场资讯 2021.12.27 10:05

800V时代到来,碳化硅迎来甜蜜时刻  

投资逻辑

目前电动汽车电压平台主流是400-500V,存在里程焦虑及充电速度慢的问题,电动汽车800V高压系统+超级快充,可以实现充电10分钟,续航300公里以上,能有效解决解决充电及续航焦虑,有望成为主流趋势。SiC材料特性使得MOSFET结构轻松覆盖650V-3300V,导通损耗小;同时,90%的行车工况是在主驱电机额定功率30%以内,处于碳化硅的高效区;另外,SiC主驱使得电源频率和电机转速增加,相同功率下转矩减小,体积减小;主驱控制器用SiC MOSFET的800V平台车型总体节能5%-10%。SiC MOSFET是800V高压系统功率半导体的较佳选择,目前已发布或即将发布的800V高压系统方案大部分都选择采用SiC MOSFET。对于超级快充,最好的办法是采用800V的平台,用800V的超级快充时,要求充电桩电源模块的功率要扩容到40kW/60kW,全SiC的方案效率则可以提高2%。800V高压系统将带动主驱逆变器、车载OBC、DC-DC、PDU、超充、快充电桩开始大规模应用碳化硅,碳化硅迎来甜蜜时刻。Yole预测,2026年整个碳化硅功率器件的市场规模有望达到50亿美元,其中60%以上用于新能源汽车领域。

行业观点

◾ 800V高电压系统,碳化硅深度受益。功率器件是电动汽车逆变器的核心能量转换单元,如果直流母线电压提升到800V以上,那么对应的功率器件耐压则需要提高到1200V左右。SiC具有高耐压特性,在1200V的耐压下阻抗远低于Si,对应的导通损耗会相应降低,同时由于SiC可以在1200V耐压下选择MOSFET封装,可以大幅降低开关损耗,全球碳化硅龙头Wolfspeed,1200V碳化硅导通电阻控制在3mΩ•cm2左右。根据ST数据,碳化硅器件损耗大幅低于Si基IGBT,在常用的25%的负载下,碳化硅器件损耗低于IGBT 80%,在1200V时优势更加明显。根据英飞凌、福特、奔驰、现代等公司研究数据,SiC应用于800V系统,可整体节能5-10%。

◾ 车载OBC、DC-DC、PDU、充电桩、高铁轨交开始大规模应用碳化硅。车载OBC从 Si 器件转到 SiC器件 设计,功率器件和栅极驱动的数量减少 30% 以上,开关频率提高一倍以上。降低了功率转换系统的组件尺寸、重量和成本,同时提高了运行效率,系统效率可提升1.5%~2.0%。800V系统车型,车上需要加装大功率升压模块,进而在普通的充电桩上给动力电池进行直流快充,碳化硅具有耐高压、耐高温、开关损耗低等优势,碳化硅开始广泛应用。随着超充、快充需求的增加,全碳化硅模块开始在充电桩上大量采用,根据产业链调研,800V架构的高性能充电桩大部分采用全碳化硅模块。中国公共充电桩快速发展,2021年1-8月新增量同比上涨322%。根据西门子研究数据,碳化硅应用于轨交,电机噪音总体上有所降低,而且能源消耗大约减少了10%,碳化硅将有望在整个欧洲轨交上推广使用,日本的新干线开始大量应用碳化硅,中国已有8条地铁采用碳化硅。Yole预测,2026年整个碳化硅功率器件市场规模有望达到50亿美元,其中60%以上用于新能源汽车领域。

推荐组合:三安光电、斯达半导、时代电气、闻泰科技、山东天岳

风险提示

◾ 800V系统渗透率不达预期,SiC成本居高不下,充电桩发展低于预期。

一、800V高压系统时代到来,碳化硅深度受益

1.1碳化硅具有低导通损耗、低开关损耗优势

◾相对于Si基IGBT,碳化硅具有低导通损耗、低开关损耗,应用于800V高压平台的电动汽车,可以充分体现快充、节能的优势。

◾碳化硅在新能源汽车中主要应用于DC/DC直流变压器、DC/DC升压器、OBC车载充电器以及动力电机控制器。

◾与Si逆变相比,SiC逆变技术的全部潜力基于开关频率和压摆率高10倍的可能性。

800V下SiC 总功率损耗显著低于Si。当今最先进的 400 V Si‑IGBT 逆变 在 8 至 10 kHz 的开关频率下运行。电压压摆率通常高达 5 kV/µs。传统 Si 技术和 SiC 技术在 800V下的总功率损耗之间存在显著差异。

根据ST数据,碳化硅器件损耗大幅低于Si基IGBT,在常用的25%的负载下,碳化硅器件损耗低于IGBT 80%,碳化硅器件在1200V时优势更加明显。

◾在电机运行期间,逆变器会将电池提供的直流电压转换为快速脉冲电压,从而产生谐波交流(AC)电流,交流电又将产生转子跟随的旋转电磁场。通过这种方式,脉冲电信号逐渐接近均匀正弦波形(40kHz及更高)的最佳值,高频损耗减小。电流的频谱也会变得“更干净”,从而减少了以发热形式出现的谐波损耗。

福特研究,采用碳化硅模块较Si模块损耗大幅下降。

2.2蔚来、小鹏发布800V+碳化硅车型,优势明显

800V系统采用碳化硅模块整体能耗降低5%~10%。丰田、戴姆勒、福特、蔚来这样的整车厂,其他还有包括电装、英飞凌、罗姆都做了大量的研究,仿真及实测在不同的工况、不同的车型得到的答案采用都是采用碳化硅模块将硅模块的能耗降低5%~10%。

蔚来ET7采用碳化硅模块。ET7通过采用碳化硅功率模块(SiC MOSFET)、减少零部件数量、优化电磁方案、优化减速器速比(从9.57提升到10.48)、采用扁线绕组等技术,在功率提升12.5%的基础上,重量依然保持在88公斤,使功率密度超过了2.04kW/kg,在国产电驱系统中处于领先地位。

蔚来ET7续航提升4%~6%蔚来所采用的碳化硅模块由安森美生产,位于韩国的晶圆厂生产晶圆,并在马来西亚进行模块封装。该模块的导通电阻仅1.7mΩ、热阻0.1℃/W,是目前业内性能最优的碳化硅功率模块之一。与传统的硅基IGBT模块相比,该模块在低载的工况下,也就是我们日常通勤场景中,导通电压、开通损耗、关断损耗上都有优势,其中关断损耗要比传统IGBT模块要低2~3倍。同时,该模块的开关频率可以达到50~500kHZ,开关时间可以缩短到50纳秒,比传统的IGBT模块快5~6倍。基于多重优势,采用碳化硅模块的蔚来电驱动系统的电流能力提升了30%,功率提升20%,综合工况效率超过91.5%,并对续航带来了4%~6%的提升。

2.3多家汽车品牌采用800V+碳化硅方案

◾Model3开创车用碳化硅先河。2018年,特斯拉Model3逆变器模组上率先采用了24颗碳化硅SiC MOSFET,该产品由意法半导体提供,开启了碳化硅电动汽车应用的先和,比亚迪汉电驱2020年也开始采用SiC MOSFET,2021年开始,电动汽车应用碳化硅呈现大幅增长态势。

碳化硅器件可提升OBC效率与功率密度,降低损耗。车载OBC采用碳化硅器件,系统效率可提升 1.5% - 2.0%。器件开关频率x2,减少被动器件体积,提升功率密度(30% - 50%)器件数量减少,简化驱动电路设计,减少驱动芯片使用量,有望降低系统成本。

公共充电桩快速增长。根据中国电动汽车充电基础设施促进联盟9月10日发布的数据,2021年8月比2021年7月公共充电桩增加3.44万台,8月同比增长66.4%。1-8月国内公共充电基础设施增量同比上涨322%

五、全球轨交逐渐推广碳化硅技术

碳化硅技术有望在整个欧洲轨交推广应用

碳化硅应用于有轨电车,减少10%能耗。2021年12月3日,西门子官方公布了他们的碳化硅有轨电车的测试结果,即将正式批量投入使用。2021年8月,西门子铁路系统和慕尼黑市政公司在慕尼黑的 Avenio 有轨电车上成功完成了为期一年的SiC 半导体技术的测试。目前,装备 SiC 芯片的 Avenio m ü nchen 号已经运行一年时间,总共行驶了6.5万里。根据西门子最近公布的研究结果,碳化硅电车在操作过程中噪音水平较低,电机噪音总体上有所降低,而且能源消耗大约减少了10%。

◾目前碳化硅转换器的初始规划阶段和车辆试验阶段已经完成。这次测试的Avenio电车两个牵引转换器中只有其中一个安装了SiC半导体,接下来,PINTA项目将重点在双系统有轨电车中使用SiC来实现系统优化。预计测试完成后,碳化硅将有望在整个欧洲推广使用。

日本多条列车线路采用碳化硅

◾日本轨道交通对碳化硅的使用更为领先,9月22日,JR东日本横滨分公司推出了搭载碳化硅的E131 Series 500系列列车,以替代相模线上现有的205 机型,预计将于年底正式投入商业运营。

◾11月22日,日本JR Central表示,将于2022年3月5日在名古屋至中津川的中央干线上推出新的315系列通勤列车。

◾JR Central 公司表示,与之前的211系列相比,315系列列车的牵引系统配备了碳化硅(SiC),可以节约大概35% 的能耗。

◾预计2023财年年底前,315系列列车将全面替代中央线上的211系列八节车厢列车。同时,315系列列车还将部署在东海道干线以及名古屋和静冈附近的通勤线路上,并将在2026年3月前分四批交付。

中国8条地铁搭载碳化硅

◾中国方面,今年5月,搭载碳化硅技术的深圳地铁1号线也已通过专家认证,根据《2021第三代半导体调研白皮书》,目前国内已有8条地铁线路已经搭载碳化硅技术。

六、全球碳化硅公司大举扩产,强化合作,迎接需求大时代

ROHM将投资500亿日元(约28亿元人民币)用于强化该方面的生产。罗姆的目标是在2025年前将SiC功率半导体的产能扩大5倍以上,罗姆目前已在日本福冈工厂建成了制造相关产品的新厂房,预计明年投产。吉利等主流汽车品牌也均有计划使用罗姆的产品。在市占率方面,罗姆目标能够将现在20%左右的全球份额尽快提高到30%。

东芝SiC扩产10倍。东芝旗下的半导体业务子公司东芝Devices&Storage计划在2023年将位于日本兵库的半导体工厂中的SiC功率半导体产量提升到2020年的3倍以上,且在未来要尽快提高到10倍。此外,东芝也有着在2023年前抢占球10%以上全份额的野心。东芝Devices&Storage此前的主要业务是在铁路用设备方面,年销售额可高达10亿日元以上。东芝表示,将在今后将SiC的应用领域扩展到用于服务器和工业电源领域的产品,并在2024年之后投放车载产品。东芝还表示,将在今后将SiC的应用领域扩展到用于服务器和工业电源领域的产品,并在2024年之后投放车载产品。

富士电机目前也在考虑将SiC投产的时间提前,对于富士来说,增产的最大挑战是材料的来源是否稳定,由于SiC产品的加工技术要求颇高,所以和材料供应商的合作也至关重要,在今年日本的半导体企业和上游原材料供应商之间签订合同或合作协议的动态也越发积极。东芝Devices&Storage就在今年9月和昭和电工签订了两年半的长期供应合同,主要供应材料就是SiC晶圆。此外,昭和电工在5月还和全球最大的半导体企业英飞凌签订了优先供货合同。

◾在日本的半导体企业之间还出现了并购——与材料商垂直整合的动向。罗姆早在2010年收购的德国SiC晶圆制造商SiCrystal,在去年和意法半导体ST就SiC晶圆达成了1.2亿美元以上的长期供应协议。美国安森美半导体在今年8月宣布,以4亿美元的价格收购了一家专业从事SiC生产的美国本土企业。

七、看好行业细分龙头

7.1投资建议

美国公司占全球 SiC 产量的 70%~80%。在 SiC领域,欧美日企业领先,其中美国优势最为明显。全球 SiC 产量的 70%~80%来自美国公司,海外 SiC单晶衬底企业主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日铁住金、Norstel等;外延片企业主要有DowCorning、II-VI、Norstel、Cree、罗姆、三菱电机、Infineon等;器件方面相关主要企业包括Infineon、Cree、罗姆、意法半导体等。 中国碳化硅产业虽然基础薄弱,但是在大力发展,在碳化硅外延方面做的较好,如东莞天域、瀚天天成等,衬底企业天科合达、山东天岳也取得了一定的发展,器件方面二极管方面成熟性相对较好,已大量应用于光伏、大功率电源、充电桩等,如三安光电、泰科天润、派恩杰等,但是SiC MOSFET还非常薄弱,尤其是车用,但是中国电动汽车发展较好,中国碳化硅企业本土化优势明显,未来具有较好的发展机会。

◾我们认为800V高压系统在电动汽车领域有望快速渗透,看好碳化硅重点受益公司:三安光电、斯达半导体、闻泰科技、时代电气、士兰微、山东天岳、晶盛机电、凤凰光学、华润微、新洁能。

7.2风险提示

◾800V高压系统发展不达预期;

◾快充、超充电桩安装数量不达预期;

◾SiC技术难度较大,国内进展缓慢;

◾全球SiC产能扩张低于预期,供给不达预期;

◾SiC价格居高不下。

创新技术研究团队

樊志远(电子首席)/ 刘妍雪 / 邓小路

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