原标题：传士兰微、时代电气、斯达半导等获比亚迪车规级IGBT亿元级订单
每日芯闻 | 传士兰微、时代电气、斯达半导等获比亚迪车规级IGBT亿元级订单
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据《科创板日报》，记者从知情人士处获悉，比亚迪已经正式下单士兰微规级IGBT，订单金额达亿元级，“一方面是比亚迪半导体产能确实紧张，另一方面是为了压缩与比亚迪集团的关联交易。获得订单的不仅是士兰微，还有斯达半导、时代电气、华润微等，只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都有份。”
12月8日消息，据台媒报道，前台积电研发处长、上月刚辞去中芯国际独立董事的杨光磊将赴英特尔任技术顾问。这条消息已经得到杨光磊本人和英特尔的证实。
不过业界认为，即使杨光磊加盟英特尔，也难让英特尔在晶圆代工领域超越台积电，因为杨光磊服务台积电期间负责点一八、点一三微米与六十五纳米先进制程研发，多属成熟制程，且已经退休多年。
12月8日，英诺赛科（珠海）科技有限公司为ASML光刻机成功导入8英寸硅基氮化镓量产线举办了庆典。英诺赛科表示，已于2021年第二季度引入ASML光刻机，凭借着其卓越的成像性能和独特的TWINSCAN架构（双晶圆工件平台），英诺赛科进一步提升了硅基氮化镓功率器件制造的产能及产线良率，带来了可观的成本效益。
在设备入驻后，双方技术团队密切合作，通过现场验证和快速迭代，技术挑战迎刃而解，在短短三个月内实现试生产，最终在10月进入正式量产阶段。
据了解，英诺赛科是2015年12月由海归团队发起，并集合了数十名国内外精英联合创办的第三代半导体电力电子器件研发与生产的高科技企业。英诺赛科采用IDM全产业链模式，致力于打造一个集研发、设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析为一体的第三代半导体生产平台。
据 Gartner, Inc. 称，到 2025 年，芯片短缺以及电气化和自动驾驶等趋势将推动前 10 名汽车原始设备制造商 (OEM) 中的 50% 设计自己的芯片。因此，这将使他们能够控制自己的芯片产品路线图和供应链。
“汽车半导体供应链很复杂，” Gartner 研究副总裁Gaurav Gupta说。“在大多数情况下，芯片制造商传统上是汽车制造商的 3 级或 4 级供应商，这意味着它们通常需要一段时间才能适应影响汽车市场需求的变化。供应链中缺乏可见性增加了汽车原始设备制造商希望更好地控制其半导体供应的愿望。”
12月8日消息，TrendForce 集邦咨询发布报告称，随着元宇宙的话题迅速增温，以及 UGC（用户生成内容）受到关注，再加上 AR / VR 设备的出货量增长加速，将带动市场创造更多虚拟现实的应用内容。
报告预计，2021 年全球虚拟现实应用内容市场规模将达 21.6 亿美元，至 2025 将达 83.1 亿美元，年复合增长率为 40%。
