11月12日，中芯国际在公布三季报成绩单后，宣布产能扩充项目重大进展。
国家集成电路产业投资基金二期（简称“大基金二期”）成为此前广受关注的88.66亿美元投资项目“第三方投资者”。中芯控股、大基金二期和海临微各自出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元，成立临港合资公司，注册资本55亿美元。
大基金二期出资9.22亿美元
今年9月2日，中芯国际公告称，公司与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议，有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。
根据公告，上述项目计划投资约88.7亿美元，中芯国际拟出资占比不低于51%，上海市人民政府指定的投资主体拟出资占比不超过25%。中芯国际与临港新区管委会将共同推动第三方投资者完成剩余出资，后续根据第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。中芯国际将负责该合资公司的营运及管理。
彼时，中芯国际并未公布“第三方投资者”为何方，引起市场关注和猜测。11月12日，谜底公布，“第三方投资者”为大基金二期。
来源：中芯国际在港交所公告
根据11月12日公告，中芯控股、大基金二期和海临微订立临港合资协议以共同成立临港合资公司。临港合资公司的总投资额为88.66亿美元，注册资本为55亿美元，中芯控股、大基金二期和海临微各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元，分别占临港合资公司注册资本的66.45%、16.77%和16.78%。
从协议签订方资料来看，中芯控股作为跨国公司地区总部，成立于2015年，为中芯国际全资附属公司，主要作为投资控股平台。海临微于2021年10月成立，主要从事投资控股，注册资本为人民币60亿元，上海集成电路基金II、上海新芯产业私募投资基金合伙企业（有限合伙）及上海集成电路基金分别持有其36.67%、33.33%及30.00%的股权。大基金二期于2019年10月成立，透过股权投资，主要投资于集成电路产业的价值链，其中以集成电路芯片生产、芯片设计、封装测试以及设备及材料为主。
公告称，临港合资公司的业务范围包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列、技术测试、集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务、销售自产产品。
中芯国际扩产进度如期达成
11月11日，中芯国际公布三季报，公司第三季度实现净利润20.77亿元，同比增长22.6%。预期第四季度收入环比增长11%至13%，毛利率介于31%至33%的范围内；全年营业收入增长及毛利率目标均上调到29%左右。
11月12日，中芯国际联合首席执行官赵海军在第三季度业绩交流会上表示，过去一年来，高端模拟、显示驱动、微控制单元、图像芯片等本土产品市场产能缺口仍然巨大。公司花费大量时间对接整机终端和系统厂商，调整相应产能分配，尽可能在有限产能上给予支持。但国内终端市场始终供不应求，各节点增产产能一经释放，即被迅速填满。
国金证券点评中芯国际三季报时指出，虽然12英寸产能扩产受限，但中芯国际透过提高单价，提高产能利用率，改变产品组合，今年12英寸成熟制程营收同比增长57%，大幅优于资本开支及产能扩充严重错配的台积电(在12英寸成熟制程营收同比只增长1%)及产能扩充保守的联电(24%同比增长)。
赵海军在中芯国际第三季度业绩交流会上表示，三季度末公司整体折合8英寸产能扩充至59.4万片，较上季度末增加3.2万片，四季度还将有1万片新产能释放。整体来看今年公司扩产进度如期达成，公司也将力保明年的扩产增长如期推进。除已有的工厂12寸、8英寸继续扩产外，上海临港等新项目已陆续公告，深圳新项目有望在明年下半年进入量产。
国信证券研报认为，中芯国际12英寸成熟制程拥有国内顶尖、全球领先的成熟制程工艺平台研发和量产能力。北京、上海、深圳三个项目计划将为中芯国际带来总计24万片/月12英寸28纳米及以上工艺制程产能，约为中芯现有厂区规划12英寸成熟制程产能的两倍。公司五年内在产能上有望超越联电。
打造“东方芯港”
作为中芯国际上海扩产项目所在地的临港新片区，近期在集成电路产业方面的规划和布局，同样引起关注。
上海临港新片区发布的《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》提出，建设“东方芯港”特色产业园区，打造国内第一的芯片制造高地。
根据规划，从产业规模看，到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。
从技术创新看，到2025年，临港新片区先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。
从企业培育看，到2025年，临港新片区引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。
此外，规划还提出，汇聚超过2万-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员；实现园区集成电路产业投资强度1500万元/亩，产出强度1500万元/亩。
编辑：王寅
