原标题：刻蚀机：研究框架（115页） 来源：半导体风向标
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终端多样化+硅含量提升，反向驱动全球850亿美元WFE市场。5G+AIoT赋能下，电劢汽车、新能源发电等新兴创新市场高速发展，应用端硅含量大幅提升，带动全球半导体需求蓬勃迸发。终端应用多样化性增加，制造技术也同步分化，且技术迭代加快，下游产品定制化趋势明显。整体需求的迸发，与终端应用和技术的多样化发展，反向驱劢半导体设备需求与技术更迭，预计5G时代全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到850亿美元量级。
刻蚀高价值量+刻蚀用量提升，带动全球刻蚀设备5%复合增速。刻蚀作为晶圆前道生产工艺中最重要的三类设备之一，价值量占比达到25%。此外，随着半导体器件结极复杂程度提升，尤其线宽缩小与结极3D化也横向拉动单一半导体器件刻蚀用量大幅提升。未来5年，全球刻蚀设备市场有望实现5%的复合年增速，预计2025年市场规模将达到155亿美元。
材料与工艺持续变革，刻蚀壁垒持续加强。更小尺寸、新材料、新晶体管结构等发革对晶囿刻蚀提出了更高的要求。选择性要求方面，多层薄膜刻蚀已成为刚需；准确性要求方面随着存储等器件持续垂直扩展，刻蚀既要在深宽比越来越高情况下保证形成最佳刻蚀轮廓，也要保持相同的特性关键尺寸以维持横向器件密度不变。
下游扩产+国产替代，国产厂商迎来黄金发展期。近年来国产厂商产品技术实力快速跃进，市场开拓持续取得新进展，相较其他晶圆前道制造设备，刻蚀设备国产化率已接近20%，处于高位。随着国内晶圆厂、存储器厂商扩产，乘着市场和国产替代的东风，国产刻蚀设备厂商将迎来黄金发展期，建议关注相关产业链标的：
1、北方华创：半导体设备平台级龙头，刻蚀机领跑者
2、中微公司：介质刻蚀机领先者
3、屹唐半导体等：刻蚀机
方正科技&电子团队
陈杭
方正证券研究所
所长助理&科技首席分析师
陈 杭/ForBetterChina：北京大学硕士，所长助理&科技首席，
吴文吉/13918329416：新加坡国立大学硕士，电子首席分析师、覆盖功率半导体，半导体材料，芯片设计等领域。
丛培超/18575565169：大连理工电子本硕，7年实业经验，其中美国高通3年，手机厂商4年，覆盖芯片设计领域。
李 萌/15202191589：华东师范大学金融硕士，2020年加入方正证券，覆盖半导体材料、封测、被动元器件领域。
吕卓阳/15000697069：澳洲国立大学硕士，2021年加入方正证券，覆盖泛半导体和消费电子等领域。
