原标题：【国金电子】艾为电子：厚积薄发的手机芯片领域多面手 来源：国金电子研究
厚积薄发的手机芯片领域多面手
投资逻辑
◾手机芯片领域的多面手，音频功放、电源管理、马达驱动及射频芯片多点开花。公司专注于数模混合、模拟、射频等芯片，产品型号达470余款，2020年产品销量约32亿颗，手机领域应用占比85%。近几年公司在音频功放、电源管理、马达驱动芯片快速发展的驱动下，取得了较好的发展，营收2014-2020年CAGR高达70.8%，2020年营收14.38亿元，同比增长41.27%。公司发布2021年H1业绩预测，预计净利润9500-10800万元，同比增长94.8%-121.1%，按照预测中值测算，公司Q2单季盈利6838万元，同比增长高达214%，在Q2智能手机出货量不佳的背景下，公司业绩逆势大幅增长，我们预测2021年全年营收和业绩将继续保持较高增长。
◾ 公司具有较强的技术研发能力，产品品类拓展能力强。公司董事长孙洪军及技术带头人郭辉、程剑涛曾在华为技术研发部门工作多年，具有较强的技术研发能力，截止到2020年12月31日，公司共有技术人员641人，占员工总数比例高达80.5%。公司创立初期主要研发音频功放芯片及电源管理芯片，经过多年的发展，音频功放芯片已发展成为国内行业龙头，2020年出货8.81亿颗，全球市占率约30%；电源管理芯片中的OVP、闪光灯驱动、背光驱动及呼吸灯驱动芯片均具有较好的市占率。2011年拓展了射频前端芯片，其中GPS及FM低噪声放大器占据了较高的市场份额，将积极拓展LNA-BANK、Di-FEM、L-FEM；2016年，又拓展了马达驱动芯片，2019年，公司马达驱动芯片销售数量较2018年增长约14倍，2020年营收同比增长149%，在Haptic驱动芯片领域，公司在全球安卓市场占有率已达到50%。
◾ 募投项目大力扩产智能音频功放、5G射频、马达驱动芯片业务：公司计划募集资金24.68亿元，对音频功放芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片、电源管理芯片等现有产品线进行完善和升级，积极扩产，并积极开拓SAR传感器、触控芯片等产品领域，并发展基于Risc-V架构的SoC平台、高压BCD先进工艺导入、电荷泵快充和光学防抖的技术开发。
盈利预测与估值：
◾ 预测公司2021-2023年EPS分别为1.52、2.93、4.23元，发行价（76.58元）对应PE分别为50.5、26.14、18.11倍。给予公司2022年90倍PE估值，“买入”评级，目标价263元。
风险：
◾ 全球新冠疫情影响，手机需求不达预期，上游晶圆厂缺产能、涨价。
一、IC设计领先企业，产品线拓展助力高成长
1.1 深耕手机IC，五条产品线齐头并进
公司成立于2008年，是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、智能音箱等智能硬件。公司曾连续多年获评“十大中国IC设计公司”，如今已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品主要供应商之一。
公司在发展过程中不断拓展产品品类，并对现有产品进行迭代，目前已有400余款产品，形成了声（音频功放芯片）、光（LED驱动器）、电（电源管理芯片）、射（射频芯片）、手（马达驱动芯片等触觉相关产品）五条产品线。音频功放芯片和电源管理芯片为公司贡献主要营收，在2020年分别占总营收比为51.9%和31.8%，马达驱动芯片增长较快，占比由2017年的0.04%提升至2020年的8.8%。
公司产品主要应用于手机领域，充分受益手机快速迭代下芯片需求增长。公司营收按终端用户类型分类主要集中在手机品牌客户和ODM厂商中，2020年H1两者合计占比95%；按下游应用领域分类，公司营收主要集中在手机领域，占比为85%，在可穿戴设备、智能便携设备、物联网设备等领域占比约15%。公司产品在手机领域应用比例较高主要系手机出货量和市场规模远大于其他类型电子设备，并且手机产品所需芯片数量多且种类丰富，快速迭代为国产化替代带来较多机遇。
公司晶圆主要在台积电生产、封测主要在通富微电及长电科技。2020年，台积电是公司第一大供应商，采购金额5.23亿元，采购占比46.17%，第二大供应商分别是通富微电及长电科技，采购占比分别为18.71%及14.47%。在晶圆制造供应商方面，2020年，台积电占比高达75.5%，无锡华润上华占比13.15%，上海华虹宏力占比7.72%，三家公司合计占比96.36%，其他还有Tower Semiconductor及GLOBALFOUNDRIES等。在封装测试供应商方面，2020年，通富微电是第一大供应商，占比47.7%，长电科技次之，占比37.01%，华天科技占比7.88%，三家公司合计占比92.76%，其他还有宇芯及日月新等。
公司销售模式以经销为主、直销为辅，助力市场拓展。1）公司产品种类繁多，应用领域广泛，经销商可协助芯片设计公司有效拓展市场，使公司产品与终端客户产品快速结合，因此公司主要通过经销商销售产品。2020年前经销商收入占比均超98%，2020年降至84%，主要系当年第一大客户通过直销模式合作，营收占比达13.55%。2）公司前五大客户占比整体下降，2020年为53.4%，第一大客户占比13.55%，前五大客户收入占比较为接近。除2020年第一大客户为直销客户外，2016-2020年其余大客户均为经销商，公司产品终端客户较为分散。
1.2 产品量价齐升，公司营收、业绩快速增长
受益智能手机快速迭代及芯片国产化，叠加自身产品量价齐升，公司营收、业绩突飞猛进。
1）公司营收连续六年保持30%以上增速，2014-2020年CAGR达70.8%，2020年营收为14.38亿元，同比增长41.27%。公司营收连续多年高增长得益于公司产品品类不断扩增以及现有产品持续升级，产品受到终端客户广泛认可和采用，叠加智能手机的功能不断增多和芯片国产替代导致下游智能手机市场对芯片的需求快速增长，公司从中受益。
2）伴随营收增长以及规模效应下的期间费用率下降，公司归母净利润快速增长，2014-2020年CAGR为161.2%，2020年实现归母净利润1.02亿元，同比增长13.33%。
3）2021年Q1公司营收和归母净利润分别为4.96、0.33亿元，分别同增100.81%、22.22%，公司发布2021年1-6月业绩预测，预计净利润9500-10800万元，同比增长94.8%-121.09%，按照预测中值测算，公司二季度单季盈利6838万元，同比增长高达214%，我们预测2021年全年营收和业绩将继续保持较高增幅。
分产品来看，音频功放芯片稳健增长，电源管理芯片、马达驱动芯片快速提升。1）音频功放芯片营收稳定增长，2018-2020年营收分别为3.80、5.45、7.46亿元，增速分别为10%、43%、37%，主要系高端产品Smart K和Digital Smart K出货量持续增长，高端产品占比提升，提高了均价水平。2）电源管理芯片2018-2020年营收分别为2.04、3.30、4.57亿元。2018年增速达108%，主要系公司OVP新产品打开市场，同时闪光灯驱动和串联背光LED驱动出货量大幅提升；2019年营收增长62%，主要系高端闪光灯驱动芯片出货量增加，同时客户对串联背光LED需求增加造成销量上涨；2020年量价齐升逻辑继续，同增39%。3）公司马达驱动芯片自2017年起规模销售，2018-2020年营收分别为0.04 、0.51、1.27 亿，营收增长主要系手机市场对触觉反馈功能需求增长，公司马达驱动产品在部分手机厂商旗舰机型中广泛应用、并在部分中低端机型中替代原有海外产品，推动销售量大幅增加。4）2018-2020年射频前端芯片营收分别为1.02、0.87、1.01亿元，分别同比变动39%、-14%、16%，2019年收入下滑主要受市场竞争和技术迭代影响，产品降价且高价产品销量下滑导致均价下降，2020年公司射频前端芯片新产品逐渐起量、对老产品进行库存清理，实现营收上涨。
公司整体毛利率保持平稳。音频功放芯片和射频前端芯片受市场竞争影响，毛利率连续两年下降；马达驱动芯片受益规模增长下的单位成本下降，毛利率提升显著；电源管理芯片毛利率波动上升，主要系2018年新产品开拓时毛利率水平较低、2019年进行迭代升级后降低了产品成本导致。伴随公司高端音频功放芯片和电源管理芯片主要产品的市场竞争态势趋稳，且马达驱动芯片毛利率持续成长，预计未来公司毛利率稳中有升。
公司销售费率、管理费率整体下降，研发费率逐年增长。1）由于营收规模增幅较大，公司销售费率和管理费率整体呈下降趋势，2020年分别为4.31%、4.66%。2019、2020年管理费率略微上升，主要系业务规模扩大及终端客户数量增加，销售人员数量增多，导致销售人员薪酬增长。预计未来公司销售费率和管理费率将保持平稳。2）公司研发费用连续6年保持40%以上增长，2020年达2.05亿，同增47%，研发费率逐年走高，2020年达到14.26%，预计公司将不断加强研发投入，研发费率将进一步提升。
公司盈利能力稳中有升。1）公司净利润率稳中有升，2019年提升3.3pct至8.85%，主要系当年电源管理芯片和马达驱动芯片毛利率大幅上涨，且规模效应下费用率下降；2020年受毛利率下降影响，净利率有所回落。2）公司ROE波动上升，2020年为26.72%，盈利水平较高。
公司回款能力较强，存货周转率趋于稳定。1）公司应收账款周转率多年来保持在60以上，由于公司采用经销为主、直销为辅的销售模式，给予客户的账期总体较短，应收账款余额整体规模较小，因此应收账款周转率较高。2）公司存货周转率较低，主要是因为公司为应对快速增长的市场需求，结合市场预测及库存情况而适当增加了存货规模。近年来公司存货周转率保持稳定。
1.3 公司研发与技术优势突出，凭借优质产品收获丰富客户资源
公司研发实力突出，技术成果显著。公司长期坚持数模混合信号、模拟和射频领域的研发和创新，围绕音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等产品市场积累了多项核心技术以及技术储备。公司拥有一支稳定的研发管理团队，公司董事长及技术带头人曾在华为技术研发部门工作多年，具有较强的技术研发能力，董事长孙洪军曾在华为担任工程师、技术副专家，副总郭辉曾在华为中央研发部担任IC设计工程师，董事程剑涛曾在华为中央研究部担任模拟电路设计工程师、项目经理、产品经理。公司非常重视技术研发，大量引进技术团队，公司2018年研发人数年平均为87人，2020年研发人员平均人数达到366人，大幅增加。截止到2020年12月31日，公司共有技术人员641人，占员工总数比例高达80.53%。公司研发费用也大幅增加，2018年研发费用为4519万元，2020年达到12943万元，大幅增加，2020年研发费用占营收比例达到9%，强大的研发团队和大量的研发投入为公司产品技术创新提供了强大的动力。
公司与东南大学、上海交通大学等高校开展技术合作研发，推动尖端技术成型。截至 2020 年 9 月 20 日，公司及控股子公司已取得 193 项专利，在中国境内登记集成电路布图设计专有权 368 项。
客户资源丰富。公司凭借可靠的产品质量和细致的客户服务，已被纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录，覆盖了包括华为、小米、OPPO、vivo、传音等知名手机厂商，华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商，以及JBL、大疆、海康威视、亚马逊、等众多除手机以外的新智能硬件客户。公司依靠长期以来培养的客户资源和市场口碑，在推广新产品时将更具优势。
二、强大的技术研发能力，产品多点开花
产品性能领先，市场认可度高。依靠公司的核心技术优势，公司不断推陈出新，产品性能领先并取得市场认可，多款产品在半导体领域获得不同奖项，两款智能K类音频功放芯片分别获得2018年中国IC设计成就奖、2019年度最佳功率器件和优秀市场表现产品，音乐同步LED驱动SoC荣获2018年中国半导体创新产品和技术奖，高压触觉反馈IC荣获2020年中国IC设计成就奖之年度最佳驱动芯片奖。具体来看：
音频功放芯片：在音频功放产品领域，公司引领了国内手机高压模拟音频功放细分领域的技术演进，在2010年率先推出第一代模拟接口K类音频功放产品，该产品突破了手机锂电池电压的限制，使音频功放可以输出更大功率且不破音；公司于2017年推出数字智能K类产品，输出电压、峰值功率、峰值效率等指标表现良好，在国产智能机品牌的旗舰机型上获得广泛应用。并且公司从单一的音频功放硬件芯片发展成为集硬件芯片与软件算法一体的音频解决方案，已得到多家知名品牌厂商认证和使用。
电源管理芯片：公司电源管理芯片产品线丰富，呼吸灯驱动产品和闪光灯驱动产品受到市场广泛认可，背光LED驱动、过压保护电路等细分产品在下游应用市场持续拓展。公司的背光灯驱动芯片、闪光灯驱动芯片、过压保护OVP、呼吸灯驱动芯片和线性充电芯片的主要指标可达到行业主流或者目前行业最高水平，产品性能相对竞品优势明显。
射频前端芯片：公司在射频前端芯片领域持续拓展品类。2011年公司推出高性能FM低噪放，解决了手机需要插耳机线才能FM收音的限制，成为海外市场众多手机品牌的标配；在2013年推出第一代GPS低噪放，产品多项关键性能指标领先，公司成为GPS低噪放市场主要供应商之一；2018年，公司推出全系列4G射频开关，获得客户大量采购。2020年，天线Tuner、天线切换开关、5G射频开关等更多产品种类已被手机和可穿戴设备市场知名客户验证使用。
马达驱动芯片：公司在马达驱动市场具有先发优势，在国内市场认可度高。2017年公司推出国内第一款专门用于线性马达驱动的芯片，并结合Smart Haptic Sync 4D算法技术，可以智能识别场景实现逼真的振动效果，公司线性马达驱动成功进入下游手机客户市场，成为具有该类产品能力的中国厂商。此外，公司音圈马达驱动应用于摄像头对焦，传统马达驱动应用广泛，目前公司产品已在众多旗舰智能手机和游戏设备中获得应用。
手机市场贡献85%以上营收，全球手机技术提升、国产手机品牌走强均为公司四大产品业绩提供支撑。公司主要产品出货增长的驱动力来自手机市场，2020年公司约85%营收来自手机市场，通常智能手机总共可能使用1-2颗音频功放芯片、10-15颗甚至更多的电源管理芯片、13-18颗射频前端产品（仅计算低噪放和开关两类）、1-5颗的马达驱动芯片。全球手机市场自2016年开始进入存量市场，2019年、2020年出现出货量负增长，而根据Gartner预测，5G手机换机潮的延迟到来将支持全球手机出货于2021年起逐步回升，同时国产品牌手机厂商全球出货量份额持续走高，2019年来份额占比已超40%，因此手机市场将为公司四大产品系列提供业绩稳定增长的基础。
另外，随着公司产品种类和型号不断丰富，公司产品的可应用场景逐渐增多，已逐渐从手机拓展到智能音箱、耳机、手表、平板、IoT模块等市场，可穿戴设备、智能便携设备、物联网设备等非手机领域贡献营收逐年增长，手机外市场的高景气也将为公司各产品业绩提供强力支撑。
2.1 音频功放芯片：厚积薄发，龙头地位渐显
音频功放芯片是音频播放设备的核心部件，2019-2023年全球出货量CAGR约为3%。音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音，是多媒体播放设备的核心部件，可应用于智能手机、智能音箱及可穿戴设备等新智能硬件领域。根据SAR Insight & Consulting的市场统计，音频功放芯片2019年度的全球市场出货量超过30亿颗，主要下游应用市场包括手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等领域，随着下游应用领域的需求扩张，全球音频功放芯片的市场规模还将持续扩大，2023年出货量预计将达到约34亿颗，2019-2023年CAGR约为3%。
公司在音频功放芯片深耕十余年，已形成覆盖高中低档产品的完整产品线，从单纯的音频功放硬件芯片发展到集硬件芯片和软件算法于一体的音频解决方案。在AB类、D类音频功放基础产品类别的基础上，公司率先于2010年推出第一代模拟接口K类音频功放产品，具备集成升压电路、防破音、超大音量等特点；又于2014年开始投入研发数字接口的K类功放，即数字智能K类音频功放，并于2017年起陆续推出相关产品系列，数字智能K类音频功放可以把锂电池升压到10.25V，使音频功放可输出5W的峰值功率，峰值效率达到84%而噪声小于12uv，目前该产品已在国产智能机的旗舰机型上获得较多应用。
公司在音频芯片领域算法、硬件、系统解决方案一体化发展。经过十几年的发展，艾为音频功放逐步形成以算法、硬件、系统解决方案为主的体系式发展，从全自主开发的新一代神仙算法SKTuneV5到最新的12寸90nm BCD工艺系列新品，再到IoT产品的布局，从PA电源管理再到多PA应用方案，艾为音频产品不断推出自己创新的解决方案。
公司模拟功放及数字功放优势。模拟功放Smart K系列具有系列全、软件适配灵活、抗干扰、应用广泛的优势。搭配最新的SKTuneV5算法，可实现更好的声学体验。数字功放Digital Smart K系列具有系列全、低功耗、应用广泛、快速12寸90nm BCD化的特性。搭配最新的SKTuneV5算法，可达到1+1>2的音质效果。
公司深入开发适用于手机、IoT、音响、Notebook、汽车的音频芯片。5G手机电池的输出能力面临非常大的问题。音频功放作为手机中的大功率器件，艾为人从电源管理方案上进行了更多的思考，并针对省电技术Smart Boost到Adaptive Efficiency Control、电池低压和低温保护方案做了深入的研究。从Smart K到Digital Smart K，从IoT再到神仙算法SKTuneV5......从手机到IoT、音响、Notebook，再到汽车.....。
公司音频功放芯片业务保持快速增长。音频功放芯片市场主要有凌云半导体（Cirrus Logic）、美信 Maxim）、德州仪器（ TI）和艾为电子，市场主要由美国厂商占据。随着艾为技术突破、产品品类增加、成本下降及本土化优势，公司在音频功放芯片市场市占率提升明显，2019年，公司音频功放芯片实现营收5.4亿元，同比增长43.5%，2020年同比增长36.9%，保持快速增长势头。销量也从2018年的6.29亿颗增长到2020年的8.8亿颗。
公司音频功放芯片高端产品销售量持续增加，提升平均单价逐年提升，而高端市场竞争激烈毛利率低导致整体毛利率下滑。公司2019年、2020年音频功放芯片产品单价分别同比提升20.37%、16.59%，原因为高端产品Smart K和Digital Smart K出货量大幅增加，2018年销售占比13%的两类产品于2019年增至43%，2020年占比进一步增加。而由于高端市场竞争，音频功放芯片产品单位售价上涨幅度不及单位成本上升幅度，故引起毛利率逐年下降。
公司音频功放芯片全球市占率30%。2020年公司音频功放芯片的销售量约8.81亿颗，全球市占率达到30%。公司开发的音频功放芯片采用了射频噪声抑制、电磁干扰抑制、开环电荷泵等核心技术，具备高效率、声音清晰等性能优势。以公司开发的型号A音频功放芯片为例，在输出电压上和失真度方面该产品与竞品相当，使用效率优于同业竞品，内置喇叭电压电流检测模块，能更加精准地检测到喇叭内部的工作状态，听筒噪声幅度具备明显优势，喇叭噪声幅度不及同行业竞品，后续将持续演进升级。
公司音频功放芯片已实现覆盖主流终端品牌部分机型，包括三星A20S、A10S，华为畅享20/20 Plus、荣耀X10 Max、红米9等机型。
音频功放芯片主要向智能化、节能化、高效率方向发展。音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。音频功放 芯片是多媒体播放设备的核心部件，决定了播放设备的音质与工作效率，并且随着音频功放技术的发展，音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片，通过算法智能优化音频输出，进一步提升了音质和效果，同时对芯片和设备提供保护。
随着应用设备的小型化，音频功放芯片逐步向智能化、节能化、高效率等方向突破演进，并通过与算法相结合，提升音频响度、清晰度和立体效果，同时对 芯片和设备提供保护。
立体声技术发展推动音频功放芯片增长。自2016年iPhone 7为移动数字设备推出立体声的功能以来，许多其他旗舰智能手机也在其产品中采用了立体声喇叭。立体声的出现并不意味着能够确保高质量的音频体验。在提升音频质量的过程当中，音频放大器扮演着重要的角色。从目前市场来看，音频放大器市场增长迅速，尤其是D类音频放大器，其适用范围最为广泛。
智能手机对D类音频放大器的需求日渐攀升。而随着智能手机的迭代，市场对这类音频芯片也有了新的要求——对响度、频率响应、峰值、失真和电池寿命等方面性能的提升，使得智能升压D类音频放大器成为了智能手机设计中的关键之一。
疫情激发音频功放芯片需求增加。受到新冠疫情的影响，人们的工作方式有所改变，用到扬声器的场景变得越来越丰富，由此，也带动了智能升压放大器市场的再次增长。根据SAR Insight & Consulting所做的一项全球调查显示，消费者越来越多地使用智能手机扬声器在社交媒体上观看和共享视频，进行视频通话以及处理多项工作时收听播客或音乐。年轻群体全面推动这一增长，特别是在中国。在中国，46%的受访者表示他们增加了对智能手机扬声器的使用。在美国和德国的受访者中，分别有53%和57%的人表示方便是在视频和电话会议中使用扬声器模式的首要原因。
智能手机对于智能升压放大器的需求仍旧巨大。一般情况下，一个手机会有两个扬声器，每个扬声器会配一个放大器。此外，还有一些智能手机为接打电话配备一个专用的扬声器，外放模式也配有一个专用的扬声器。除了这两种常见的情况外，少数智能手机会配有三个扬声器。折叠手机对扬声器又有了新的需求，同时，也带动了智能升压放大器的成长。如小米的折叠手机MIX FOLD就配备了四个扬声器。
音频芯片广泛在智能手机、平板、智能音箱、IOT等智能影音设备上。消费者对于智能手机及各种便携式影音设备音效的要求也开始变得更加苛刻和多样化，将会激发新的需求和技术升级，公司作为音频芯片龙头，具有较好的发展机会。
2.2 电源管理芯片：不断拓展产品类别，保持快速增长
电源管理芯片2018-2026年全球市场规模CAGR达11%。电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制、LED驱动、LED照明驱动等。根据前瞻产业研究院数据，2018年全球电源管理芯片市场规模约250亿美元，受益5G通信、新能源汽车等下游应用需求的增长，预计2026年全球市场规模将达到565亿美元，实现2018-2026年CAGR约11%的增长。
公司通过选择细分领域切入电源管理芯片市场，后不断拓展产品类别。公司于2011年开发呼吸灯驱动芯片、2015年开发闪光灯驱动芯片产品，通过细分领域成功切入电源管理芯片市场，至今为止其电源管理芯片产品主要包括LED驱动和电源管理两类，LED驱动芯片主要包括背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动；电源管理芯片主要包括过压保护电路、低压降线性稳压器、BOOST芯片、BUCK芯片、快充芯片以及负载开关等产品，公司已覆盖的大部分产品的主要性能指标已达到行业主流或最高水平，充电产品线目前型号较单一，有待开发不同充电电流档位的产品以拓宽应用场景。
公司针对手机高功率充电进行了一系列的产品布局。而且为了解决产能紧张问题，多款新品直接采用12寸晶圆90nm BCD工艺。
艾为针对手机大功率快充率先发布了单电芯4:1电荷泵方案。单颗芯片可以实现60W大功率充电，由于采用输入20V电压，充电线和连接器的电流仅3A。两颗芯片并联实现120W充电，可以采用单电芯电池，手机可以更轻薄。
另外艾为还设计了60W有线充电+50W无线充电方案，可以降低对充电线和连接器的过流能力、节约PCB空间。120W有线充电+50W无线充电方案，相同电池体积情况下，手机续航增加约15%；相同电池容量情况下，手机可以更轻薄。
针对智能穿戴市场的崛起，艾为也设计出了非常丰富的产品解决方案。
公司电源管理芯片多点开花，营收大幅增长。近几年，公司电源管理芯片业务在背光灯驱动芯片、闪光灯驱动芯片、过压保护OVP、手机大功率快充（目前在20瓦至60瓦发展，未来向60瓦至120瓦方向发展）芯片的带动下，实现了较快的发展。2019年电源管理芯片业务实现营收3.2亿元，同比增长1.7%，2020年同比增长38.5%。
公司出货量较大的电源管理芯片主要包括过压保护OVP芯片、背光灯驱动芯片、闪光灯驱动芯片和呼吸灯驱动芯片。公司过压保护OVP芯片主要应用于中低价位智能手机领域，单机使用量为1颗，2020年中低价位手机出货量约9.5亿部，公司2020年度过压保护OVP芯片的销售量约3.68亿颗，份额较高。在背光驱动芯片领域，高端智能手机大多采用OLED屏，无需背光灯驱动芯片，公司的背光灯驱动芯片主要应用于中低价位智能手机领域，单机使用量为1颗，公司2020年度背光灯驱动芯片的销售量约3.98亿颗，份额较高。在闪光灯驱动芯片领域，各类智能手机均需要使用闪光灯驱动芯片，单机使用量为1颗，公司2020年度闪光灯驱动芯片的销售量约2.44亿颗，按照Counterpoint数据20120年全球智能手机出货量13.3亿台测算，公司闪光灯驱动芯片全球市占率约18%。在呼吸灯驱动芯片领域，公司2020年度呼吸灯驱动芯片的销售量约0.59亿颗，其中约40%应用于智能音箱，根据Strategy Analytics统计，2020年全球智能音箱出货量1.50亿台，单机使用1颗呼吸灯驱动芯片，公司呼吸灯驱动芯片在全球智能音箱领域市占率约15.7%。
高端产品出货提升带动电源管理芯片平均单价提升，产品迭代引成本降低、毛利率提升。公司2018年、2019年电源管理芯片平均单价分别提升11.75%、22.03%，主要系2018年单价较高的闪光灯驱动和串联背光LED驱动出货量提升，2019年高端闪光灯驱动芯片出货量进一步增加。毛利率方面，2019年电源管理芯片产品毛利率较2018年大幅上升，主要系公司对电源管理芯片产品系列进行了迭代升级，降低了产品成本，2020年该项业务毛利率保持平稳。
以公司电源管理芯片中出货量最多的背光灯驱动芯片为例，公司采用了低电流驱动、低电磁干扰控制等核心技术，具备高对比度、高输出电压、高效率、低电磁干扰等性能优势，其型号A产品的小电流精度和匹配性优于同行业竞品，耐压能力、效率等指标与竞品相当。公司电源管理芯片已实现覆盖主流终端品牌部分机型，包括三星A20S、A10S，华为P30 Pro、P40等机型。
2.3 射频前端芯片：5G产品及模组发力可期
2.3.1 5G时代射频前端迎来快速增长
5G射频前端芯片价值量大幅提升。射频前端芯片是智能手机的核心，承载最主要的通信功能，随着通信技术的不断发展，手机射频功能不断增加，射频前端芯片呈现了量价齐升的良好发展态势。根据 Yole统计，2G 制式智能手机中射频前端芯片的价值为 0.9 美元，而其在 3G 制式智能手机中的价值大幅上升到 3.4 美元；4G 技术普及后，射频前端芯片在支持区域性 4G 制式的智能手机中的价值已经达到 6.15 美元，在高端 4G 智能手机中价值达到 15.30 美元，是 2G 制式智能手机中射频前端芯片价值的 17 倍；目前 5G手机射频前端芯片的价值量是 4G 制式下的2~3倍。同时，随着 5G 支持频段数量的增加，所需的射频前端芯片数量将大幅增长。因此，为了满足5G应用的需求，单部智能手机的射频前端芯片的数量与价值将继续上升。
全球射频前端市场规模将由2018年至2023年CAGR高达16%。5G手机相比4G手机支持频段数量增加，同时考虑到5G手机将继续兼容4G、3G 、2G标准，因此5G手机的射频前端相比4G复杂程度将大大提高。根据QYR Electronics Research Center数据，全球射频前端市场规模将由2018年的149亿美元增长至2023年的313亿美元，CAGR高达16%。
5G手机射频开关及低噪放大幅增加。5G手机相比于 4G手机，射频开关的平均使用量将从 10颗提升至 30颗，低噪声放大器的使用量将从 9颗提升至 13颗，功率放大器的使用量将从 5颗提升至 10颗，射频电源芯片从 1颗增加到 23颗，天线的使用量将从 4颗提升至 7颗，天线切换开关和天线 Tuner使用量也大量增加，滤波器的使用量将从 48颗提升至 57颗。随着 5G射频器件的增多，占板面积越来越紧张，射频模组使用量也不断增加。2018年全球射频开关、低噪声放大器市场规模分别约为17亿美元、14亿美元，2018-2023年CAGR将分别达到17%、5%。
天线Tuners 2020-2025年复合年均增长率10%。天线设计挑战增多，天线调谐用量增加。①4G时代由于全面屏的推广，摄像头增多等，使得天线净空变小，天线设计难度增长效率变低，需要越来越多的调谐开关提升天线性能。②5G给天线设计带来更多的挑战，从4G开始到现在的5G，MIMO逐渐增加，频段也越来越多，这就带来天线的增加，在Sub-6Ghz的时候，需要8到10个天线，但到了毫米波时代，手机天线会增加到10到12根甚至更多，在天线数量增加的同时，留给天线的空间却越来越小，需要类似孔径调谐（Aperture Tuning）、阻抗调谐(Impedance Matching)和更小的天线解决方案和低损耗的调谐来解决。2019年天线Tuners 市场规模约5.69亿美元，预计至2025年，市场规模将增长至10.11亿美元。
5G模组化趋势明显，FEM模组及PA模组增长快速。随着射频前端模块技术的成熟以及市场需求的主要射频前端都开始向模块化方向发展，双工器、天线开关等几大模块开始被集成到射频前端中。伴随着5G时代的来临，即便是模组化程度最高的PAMiD也正在持续进行着整合。Qorvo认为，下一步有望将低噪声放大器(LNA)集成到PAMiD中，是推动射频前端模块继续发展的重要动力之一。主要原因在于随着5G 商业化落地，智能手机中天线和射频通路的数量将显著增多，对射频低噪声放大器的数量需求会迅速增加，而手机PCB却没有更多的空间。在这种情况下，从PAMiD到L-PAMiD，射频前端模块可以实现更小尺寸(节省面积达35-40mm2)，支持更多功能。
射频前端美日企业占据主导地位，艾为电子大有可为。在射频前端领域，美国及日本企业占据了较高的市场份额，2019年，Broadcom位居第一，全球市占率20%，其次是日本Murata，市占率19%，前五家公司合计占比87%。艾为电子射频前端芯片正在突破，具有较好的国产替代机会。
2.3.2 公司在射频领域积极布局Switch、Tuner、LNA、FEM
公司在GPS低噪声放大器及FM低噪声放大器市占率较高。公司从2011年开始涉足射频领域，率先推出高性能FM低噪声放大器，实现应用手机主射频天线接收FM信号，于2013年推出第一代GPS低噪声放大器，获得HOVM等知名品牌客户的验证使用。在射频前端芯片中，公司出货量较大的产品主要包括FM低噪声放大器和GPS低噪声放大器，根据CounterPoint统计，2020年度全球智能手机出货量13.33亿台，智能手机单机通常使用1-2颗GPS低噪声放大器。2020年公司GPS低噪声放大器的销售量约5.11亿颗，市占率较高；在FM低噪声放大器领域，由于FM收音不属于智能手机的标配功能，因此仅传音、小米等品牌手机客户的部分机型需要搭载FM低噪声放大器，且单机使用量为1颗，2020年度，据预测传音全球手机出货量将高于2019年度的1.37亿台，公司向传音销售约7,369万颗FM低噪声放大器；2020年度，根据CounterPoint统计小米手机全球出货量1.45亿台，公司向小米销售约4,967万颗FM低噪声放大器。公司的FM低噪声放大器在传音及小米手机领域市场份额较高。
2020年5G射频开关取得突破。公司又先后于2017年、2018年推出LTE低噪声放大器、4G射频开关。追随5G发展，公司于2020年推出了天线Tuner、天线切换开关、5G射频开关等5G射频前端芯片，产品已陆续被手机和可穿戴设备市场的知名客户验证使用。
艾为射频产品线深耕Switch、Tuner、LNA、FEM这4大系列产品，目前艾为已经拥有超过100个射频产品型号，广泛应用在手机、无线模块、可穿戴等领域。
艾为5G开关包括DPDT、DP4T、3P3T、SPDT、SP3T、SP4T六大类型，涵盖了当下所有的主流5G应用。频率全部支持到6GHz，发射开关的功率容限都在38dBm以上。
艾为的Tuner产品分别有高压和低压的4SPST、SP4T结构，大量应用于智能手机及智能手表等领域。AW17180是艾为的4SPST 80V高压Tuner，除了与美系竞品兼容之外，这款产品的Coff低于145fF，此外最大的特点是在35dBm连续波输入功率下，谐波输出小于-80dBm，达到业界优异水平。
LNA（低噪放大器）是艾为的传统优势产品，品类非常丰富，有LTE、GPS、FM、蓝牙等应用。低噪声放大器， 噪声系数很低的放大器。一般用作各类无线电接收机的高频或中频前置放大器，以及高灵敏度电子探测设备的放大电路。在放大微弱信号的场合，放大器自身的噪声对信号的干扰可能很严重，因此希望减小这种噪声，以提高输出的信噪比。
艾为LNA系列产品中的AW15085是SiGe工艺超低功耗GNSS LNA，支持双频，功耗低至1.2mA，其最大优势是在超低功耗下拥有优异的噪声系数，可以帮助低功耗智能穿戴产品实现更快的GPS定位速度和更精准的定位精度。另外一款AW15019是集收、发功能于一体的Bluetooth LNA，基于先进的65nm SOI工艺，实现接收路径超低噪声、低功耗的特性，并支持蓝牙发射，发射路径具有高线性、低插损的特点。
射频模组方面，艾为聚焦接收端模组，推出了基于LNA和开关技术整合的LNA Bank、整合滤波器和开关技术的DiFEM、以及实现接收端全整合的LFEM。
艾为LNA Bank典型产品AW18053集成了5路LNA通道，工作频段覆盖600MHz到2.7GHz，各条LNA通道支持10级增益可调，可以匹配不同平台的增益台阶需求。
在RF FEM方面，除了LNA Bank和NR LFEM之外，艾为未来还有望与滤波器厂商合作，推出更丰富的接收模组产品。
2.3.3 射频业务有望在5G 及模组带动下盈利能力提升
2020年射频前端芯片产品更新换代导致平均单价下降，市场需求结构变化引毛利率小幅下滑。公司于2020年持续进行射频前端芯片产品的更新换代，加大历史型号销售，导致该类产品平均单价有所下降。同时2020年由于毛利率水平较低的RF Switch收入占比上升且收入占比较高的GPS LNA毛利率有所下滑，导致射频前端芯片业务整体毛利率出现小幅下滑。
我们研判，公司未来在射频前端芯片领域，LFEM、LNA BANK、DiFEM等模组产品有望突破，将带来显著的毛利率提升。
公司已覆盖的射频前端芯片产品部分主要指标能达到行业主流水平，部分指标存在优化空间，实现覆盖主流终端品牌部分机型。以公司射频前端芯片中出货量最多的GPS低噪声放大器为例，公司采用了OQ噪声优化技术，具备高增益和更优的回波损耗表现，其型号A产品在增益、输入输出回拨损耗方面具备相对竞争优势，在最低功耗和最优噪声系数等方面可满足大部分应用需求，但相比业界的最佳性能还有一定优化空间。公司音频功放芯片已实现覆盖主流终端品牌部分机型，包括三星A20S、A10S，华为畅享20、荣耀X10 Max等机型。
2.4 马达驱动芯片：Haptic发力，销量大幅增长，毛利率快速提升
公司马达驱动芯片主要用于终端机的触觉反馈操作，应用场景广阔，于2017年首次推出线性马达驱动芯片后不断演进。公司自主研发的马达驱动芯片主要对应智能终端设备上的触觉反馈操作，包含触觉驱动、电容式触摸控制器、步进马达驱动、直流电动机驱动器、音圈马达驱动等芯片产品。线性马达驱动应用于触觉反馈功能，音圈马达驱动应用于摄像头对焦，此外传统马达驱动应用相对广泛。公司于2017年推出国内第一款专门用于线性马达驱动的芯片，通过不断演进发展至今，从高压驱动、常压驱动再到应用算法，实现了产品在听觉和触觉等方面优秀的功能效果。公司创新性地研发了线性马达一致性校准技术，同时实现全模式硬件闭环控制的增强型自动刹车功能，进而推出Smart Haptic Sync 4D算法技术，在算法中突破性地结合使用图像动态检测和用户操作识别等技术，智能识别场景实现逼真的振动效果。
受益终端应用需求增长，根据凌云半导体预测，全球马达驱动芯片市场规模将由2019年的2.4亿美元增长至2024年的10亿美元，CAGR达33%，公司有望受益市场放量、实现马达驱动芯片业绩增长。
马达驱动芯片销售大幅增长、毛利率快速上升。2019年，公司马达驱动芯片销售数量较2018年数量增长约14倍，2020年销售收入同比增长149%，公司产品在部分手机品牌客户新上市旗舰机型中得到广泛应用，同时在部分中低端机型中替代了原有的境外供应商产品，市场逐渐打开，毛利率快速提升，2018年毛利率为-2.41%，2020年达到49.4%。
公司在马达驱动芯片领域持续加大市场拓展力度，成本大幅下降，从2018年的2.0元/颗下降到2020年的0.67元/颗，降幅高达66%。售价方面也有所下降，从2018年的2.0元/颗下降到2020年的1.33元/颗，售价的下降也增强了在市场上的核心竞争能力。
公司的马达驱动芯片产品主要指标能达到行业主流水平或优于同业竞品，实现覆盖主流终端品牌部分机型。以公司马达驱动芯片中出货量最多的线性马达驱动芯片为例，公司采用了一致性自校准、低延时驱动等核心技术，具备延时低、量产一致性好、最大输出电压高等性能优势，其型号A产品最大输出电压、硬件触发管脚数目达到行业主流水平，低延时性优于同业可比竞品，同时其一致性校准技术能够自动检测不同马达的F0，智能调整驱动波形，获得一致的振动效果，最终实现稳定的全局式触觉反馈效果。公司音频功放芯片已实现覆盖主流终端品牌部分机型，包括华为畅享20 Plus、荣耀X10等机型。
公司的马达驱动芯片产品主要指标能达到行业主流水平或优于同业竞品，实现覆盖主流终端品牌部分机型。以公司马达驱动芯片中出货量最多的线性马达驱动芯片为例，公司采用了一致性自校准、低延时驱动等核心技术，具备延时低、量产一致性好、最大输出电压高等性能优势，其型号A产品最大输出电压、硬件触发管脚数目达到行业主流水平，低延时性优于同业可比竞品，同时其一致性校准技术能够自动检测不同马达的F0，智能调整驱动波形，获得一致的振动效果，最终实现稳定的全局式触觉反馈效果。公司马达驱动芯片已实现覆盖主流终端品牌部分机型，包括华为畅享20 Plus、荣耀X10 PLUS、小米10系列等。
已有超过1.5亿台设备搭载了艾为的Haptic芯片。公司2016年布局马达驱动芯片，出货量较大的产品为线性马达（Haptic）驱动芯片。根据CounterPoint统计，2020年高端智能手机（金额高于400美金）出货量约为4亿部。由于线性马达驱动芯片主要定位于高端智能手机市场，通常每部高端智能手机使用1-2颗线性马达驱动芯片。公司2020年度线性马达驱动芯片的销售量约9,482万颗。苹果在iPhone中早已搭载Haptic，安卓阵营也在快速渗透，2020年安卓手机Haptic渗透率约为35%，预测到2024年将达到80%。在Haptic领域，艾为从16年就开始布局，经过5年的耕耘，在全球安卓市场占有率已达到五成。目前，已有超过1.5亿台设备搭载了艾为的Haptic芯片。艾为的方案应用非常简单，具有丰富的效果空间，闭环硬件控制，能让马达发挥理想效果，快速响应。艾为Haptic产品已经形成了高压Boost、无电感升压和常压系列。
公司发布了基于硬件深度结合的Haptic算法和内容方案——TikTap振效算法。TikTap包括4D游戏振感和Core Haptic两大部分，可为Haptic带来更丰富的内容体验，同时Core Haptic可以提供强大的波形生成引擎，客户和第三方应用可以通过图形化界面设计效果，这对触觉的内容创作提供了很大的空间。公司的Haptic芯片在手机、可穿戴、游戏手柄、虚拟现实设备、笔电、IoT等领域均有较好的应用。
除了会“振”、会“抖”，公司马达芯片还擅长防抖！目前公司摄像头马达驱动产品覆盖用于AF自动对焦的开环马达驱动，闭环马达驱动和OIS光学防抖产品。
三、募投项目：升级、拓展现有产品线，提升研发&测试能力
公司拟通过首次公开发行股票募集资金24.68亿元，以募集所得资金建设五大项目与补充储备资金。募投项目旨在对音频功放芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片、电源管理芯片等现有产品线进行完善和升级，并积极开拓SAR传感器、触控芯片等产品领域，进一步提升公司产品竞争力，从而实现各项业务业绩的稳定增长；此外，研发中心建设项目和电子工程测试中心建设项目将以现有研发和技术积累为基础和依托，扩大研发、测试人员队伍，完善研发、测试所需的场地，配套相关研发、测试软、硬件设备，进一步提升企业的研发、测试水平，增强企业的可持续发展能力。
（1）智能音频芯片研发和产业化项目
该项目拟对公司现有音频功放产品线进行升级和拓展，开展新一代智能音频功放和音频Codec芯片的研发和产业化项目，开发内容具体包括数字音频功放的升级研发、高压模拟智能功放的升级研发以及智能音频Codec芯片的研发，对新一代数字音频功放、高压模拟智能功放的研发属于在现有产品基础上的升级，智能音频Codec芯片用于将模拟音频编码转换为数字信号并将数字音频解码转换为模拟信号，属于现有产品向上游的拓展。
该项目建设期预计为4年，总投资44,164.59万元，项目内部收益率为25.21%（税后），税后投资回收期（含建设期）为5.23年。
（2）5G射频器件研发和产业化项目
该项目将在公司现有的手机射频低噪放大器（LNA）等产品技术的基础上，开展包括射频用开关、前端模组FEM在内的5G射频器件及4G射频前端模组产品的研发及产业化，其中射频用开关包括5G射频开关、调谐天线开关Tuner、天线SRS开关等产品，前端模组FEM包括开关、LNA的二合一，或开关、LNA、滤波器三合一等产品，旨在抓住全球5G加速商用化的战略机遇，顺应射频器件模组化趋势，丰富公司产品体系，提高公司市场竞争力。
该项目建设期预计为4年，总投资21,177.05万元，项目内部收益率为24.04%（税后），税后投资回收期（含建设期）为5.46年。
（3）马达驱动芯片研发和产业化项目
该项目拟在公司现有各类马达芯片技术的基础上，对线性马达和对焦驱动马达芯片进行升级研发。其中针对线性马达驱动芯片，公司拟在线性马达驱动方面升级开发高压线性马达驱动和触觉反馈随音振动算法，提供适配不同场景的振动波形调试、算法适配和相关校准技术等功能和服务；针对对焦驱动马达芯片，公司规划了全系列产品，从开环单端驱动，到更低功耗的开环中置驱动，到可以准确定位马达位置、集成Hall（霍尔）感应的闭环驱动，再到OIS驱动。
该项目建设期预计为4年，总投资36,789.12万元，项目内部收益率为26.66%（税后），税后投资回收期（含建设期）为5.22年。
（4）研发中心建设项目
该项目将对SAR传感器芯片、电容式触控产品、压力触控产品、电源管理产品等多种芯片产品开展设计研发和技术升级，以期形成规模化技术开发和量产能力，并通过与晶圆加工、封测和专业传感器厂商进行技术合作，实现系列芯片的产业化。
该项目建设期预计为3年，总投资40,824.76万元，为芯片及相关技术研发，不涉及生产过程，不直接产生经济收益。
（5）电子工程测试中心建设项目
该项目拟购置各类测试设备，建设自有的工程测试中心，开展包含对温度冲击、温度循环、高温存储、高温工作、低温存储、低温工作、PCT等性能的可靠性测试，包含产品性能测试分析、X-ray、SAT、外观检测、SEM、EMMI\OBRICH、切片、开盖、去层等失效性分析等。该项目的开展可实现十万级的工程测试需求，对样品进行全面的功能验证，同时可实现百万级的量产测试需求，对在产品的各类缺陷进行检测，保障产品良率。
该项目建设期预计为3年，总投资73,858.20万元，不直接产生经济收益。
（6）发展与科技储备资金
公司计划募集资金30,000.00万元，用于补充发展与科技储备资金，并结合业务经营的实际情况，合理、有序、高效地使用发展与科技储备资金，持续提升公司核心竞争力和盈利能力。未来拟将发展与科技储备资金用于高压BCD先进工艺导入、基于Risc-V架构的SoC平台、电荷泵快充和光学防抖的技术开发以及补充营运资金等方面。
四、盈利预测与估值
4.1 盈利预测
预测2021-2023年公司分别实现营收23.58、39.6 、57.3亿元，同比增长64.0%、67.9%、44.76%。
预测音频功放芯片继续保持快速增长。预测音频功放芯片2021-2023年营收11亿、16亿、21亿，同比增长47.5%、45.4%、31.2%。公司模拟音频功放芯片已占据较大市场份额，但是数字功放芯片还有较大的提升空间，随着公司技术的不断提升，相对于凌云、美信、德州仪器等海外竞争对手，公司竞争优势将进一步显现，预测将继续保持快速增长。
预测电源管理芯片迎来快速发展。预测电源管理芯片2021-2023年营收8亿、14.5亿、20亿，同比增长75.1%、81.2%、37.9%。主要驱动力在于手机大概率快充需求大幅上升（2019年全球安卓阵营手机充电器标配为平均17.9瓦，2020年约23瓦，预计2022年将达到40瓦以上，目前主要发展20-60瓦，未来进一步向60-120瓦方向发展），公司产品品类不断拓展，迎来新发展机遇。
预计马达驱动芯片迎来大幅增长。预测马达驱动芯片2021-2023年营收2.5亿、5.0亿、8亿，同比增长97.1%、100.0%、60%。安卓阵营智能手机Haptic渗透率将快速提升，预测2022年渗透率达到50%，2024年达到80%。此外公司将积极发展摄像头光学马达驱动芯片和OIS光学防抖驱动芯片，并拓展除手机之外的可穿戴设备、游戏手柄、AR/VR、笔电及IOT等领域，带来新的增长驱动力。
预计射频前端芯片迎来大发展。预测射前端芯片2021-2023年营收2.5亿、5.0亿、8亿，同比增长97.1%、100.0%、60%。公司在射频前端领域推出了5G开关DPDT、DP4T、3P3T、SPDT、SP3T、SP4T六大类型，涵盖了当下所有的主流5G应用，Tuner、LNA也在放量，还有DiFEM、LNA Bank和NR LFEM等模组产品，随着海外5G手机渗透率的加快，预计射频前端芯片业务将迎来大发展。
预测净利润2021-2023年分别为2.56、5.23 、7.21亿元，同比增长151.3%、104.6%、37.9%。考虑公司经营稳定，规模持续扩大，预计 2021 年期间费率较 2020 年略微下降，后续保持平稳，预计 2021~2023 年公司销售费率、管理费率、研发费率维持在 4.2%、4.7%、13%。
4.2 投资建议
预测公司2021-2023年EPS分别为1.52、2.93、4.23元，发行价（76.58元）对应PE分别为50.5、26.14、18.11倍。公司在手机芯片领域深耕多年，具有较好的技术研发和产品拓展能力，未来在新兴需求驱动及国产替代拉动下，具有较好的成长空间，给予公司2022年90倍PE估值，“买入”评级，目标价263元。
五、风险提示
（1）全球新冠疫情反复，手机销量不达预期的风险；
（2）晶圆厂产能紧张、涨价的风险：2020年下半年以来，晶圆厂产能紧张，存在拿不到产能及成本上涨的风险；
（3）手机芯片市场竞争激烈，产品降价的风险：近三年公司的射频前端芯片及马达芯片出现了明显的降价；
（4）高端产品不能突破的风险:目前公司在射频前端领域做的芯片相对简单，后期若高端产品不能突破，存在业务增长不达预期的风险；
（5）背光驱动芯片市场需求减少的风险：公司的背光驱动芯片主要围绕智能手机领域，而智能手机越来越多的采用OLED面板，OLED面板不需要背光驱动芯片；
（6）存货过高，产品技术升级换代较快，存在存货跌价的风险。
投资评级的说明：
买入：预期未来6－12个月内上涨幅度在15%以上；
增持：预期未来6－12个月内上涨幅度在5%－15%；
中性：预期未来6－12个月内变动幅度在-5%－5%；
减持：预期未来6－12个月内下跌幅度在5%以上。
创新技术研究团队：
樊志远（电子首席）/ 刘妍雪 / 邓小路
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