原标题：赛微电子：子公司在全球MEMS纯晶圆代工排名位居第一 来源：半导体投资联盟
集微网消息，8月4日，赛微电子回复投资者提问时指，根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development发布的最新报告，赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB在全球MEMS纯晶圆代工排名中继续位居第一，第二至第五名仍然为TELEDYNEDALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和X-FAB。
Yole Development报告显示，2020-2026年，全球MEMS市场规模将从121亿美元增长至182亿美元，复合增长率为7.2%。按MEMS终端应用市场划分，消费电子、工业、通信、汽车、医疗、国防与航空航天市场均将持续增长，除国防与航空航天之外的复合增长率均高于5%，其中通信市场的复合增长率达16.9%；按MEMS芯片类型划分，喷墨打印头、压力、麦克风、加速度计、陀螺仪、磁力计、惯性组合、温度计、微测热辐射计、光学器件、微流控、RF射频、振荡器、环境传感器、未来应用等市场均将持续增长，RF射频、振荡器、微流控、环境传感器及未来应用市场的复合增长率均高于10%，其中RF射频的市场规模将由2020年的20.50亿美元增长至2026年的40.49亿美元。
在全球前30大MEMS厂商中，RF射频MEMS芯片公司在2020年相较2019年取得了最高的业务增速，且将拥有快速增长的市场前景；MEMS技术在微扬声器、激光雷达、AR/VR、光学图像稳定等领域正在得到广泛应用；Piezo压电技术、PVD物理气相沉积技术正在喷墨打印头、体声波（BAW）滤波器、麦克风、微型扬声器、光学器件等MEMS芯片的工艺制造中得到应用，全球同时持有该两项技术的厂商主要有ST（意法半导体）与瑞典Silex；由于MEMS传感器提高性能、完整性、系统级并降低成本的需求，异质异构集成将成为MEMS芯片先进封装的技术趋势。
赛微电子积极把握市场需求，为全球客户提供高标准的 MEMS主要内容介绍芯片工艺开发及晶圆制造服务；同时基于业界顶级技术团队及优异的产品性能，积极快速地布局 GaN 产业链，面向新型电源、智能家电、通讯设备、数据中心等领域提供 GaN（氮化镓）外延材料、GaN 器件及配套应用方案。赛微电子执行长期发展战略，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。（校对/Jack）
