原标题：【一文看懂】半导体产业链各环节及全景图谱 来源：同花顺
今日午后半导体产业链爆发涨停潮，截至收盘，国家大基金持股、第三代半导体、中芯国际概念等相关芯片板块指数居两市涨幅前列。板块内聚灿光电、台基股份20%涨停，三安光电、奥海科技、露笑科技、北方华创等逾20股涨停，华润微、扬杰科技、乾照光电、英唐智控、易事特、捷捷微电等涨超10%。
根据粤开证券研报指出，半导体产业链主要包括IC设计、IC制造、IC封装测试、半导体设备以及半导体材料五大方向，具体来看：
(一)IC设计。除华为海思之外，我国IC设计企业分散较广，规模普遍较小。IC龙头公司需要精选赛道，我国功率半导体、模拟器件以及Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片领域，更有希望在下游快速发展的过程中享受国产替代和市场发展的双重红利。
(二)IC制造。晶圆代工行业呈明显的寡头垄断特征，20Q1前十大纯晶圆代工厂商占全球市场97%的市场份额。我国IC制造的挑战和不确定性在于先进制程，成熟制程以及存储器企业的国产化已取得一定成绩。逻辑芯片方面，先进制程中芯国际的14nm新产能正在有序推进，与台积电代差逐步缩小；成熟制程中北京燕东、上海积塔、广东粤芯等新产能扩张能够对产业链形成有效拉动。存储器企业方面，以长江存储、合肥长鑫等为主的存储器厂商产能布局已达到海外大厂水平。
(三)IC封装测试。封装测试是我国半导体产业链中发展最成熟的环节，最先有望实现自主可控的领域，国产技术已步入第一梯队，未来发展趋势是先进封测与制造端相融合。国内前三大封装测试厂为长电科技、通富微电、华天科技。第二梯队可关注晶方科技、太极实业。
(四)半导体设备。全球半导体设备市场集中度较高，主要核心设备领域由欧、美、日厂商主导。我国半导体设备自给率低，需求缺口较大，当前中端设备领域初步形成产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克，挑战与机遇并存。一方面重点关注成熟的一线设备，包括北方华创、中微公司、盛美股份(拟科创板上市)、华峰测控；另一方面关注新进设备企业，包括检测、清洗、镀膜、长晶设备领域，如晶盛机电、精测电子、至纯科技等。
(五)半导体材料。半导体材料分为基体、制造、封装三大类，我国靶材领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。在晶圆产线向中国大陆转移趋势下，国产半导体材料厂商有望享受市场规模增加叠加市场份额提升的双重红利。中短期主要关注国产化进程较快的领域如电子特气、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液等，中长期关注高端光刻胶、晶圆材料、CMP抛光垫等领域。
以下为同花顺iFinD产业链全景图：
