原标题：IDV & VDI：英特尔超能云终端背后的行业思考
?运营商财经网 刘慧敏/文
继去年发布基于IDV和TCI技术的超能云终端解决方案后，前不久，英特尔又再次召开了2021年的超能云终端解决方案峰会，重点展示了超能云终端的一些行业落地情况。
超能云终端开辟全新蓝海市场
当今桌面虚拟化主要有两类架构，一类是传统主流VDI，即虚拟桌面基础架构，另外一类就是近几年新兴IDV，即智能桌面虚拟化，技术特点为“分布式计算，集中管理”。
率先提出IDV解决方案是英特尔，该方案的提出不仅成功降低了服务器压力，让算力回归到终端，还推动了云桌面市场的细分。然而随着数字化转型时代的到来，外部环境变得越来越复杂，因此英特尔又在IDV的基础上，结合透明计算TCI，衍生出了新型超能云终端概念。
在采访中，英特尔公司物联网销售市场部中国区总监谢青山也表达了自己对于“超能云终端”的理解和看法，他认为超能云终端之所以能够出现最核心是因为技术的进步，包括云计算的出现；5G、宽带网络连接；以及边缘计算出现。而“超能”并不是简单技术叠加，而是三者的有机结合，能够实现1+1+1>3的效果。
与传统云终端相比，超能云终端无论在终端算力能力上，还是部署方式以及对于云端要求方面都具备更好的优势。IDV中国助理副总裁王吉平为我们解释到，此前算力环境简单，VDI就可以满足，但是现在很多医院已经开始要求打造独立的显卡去辨别各个科室的幻灯片或图形分析，对于算力提出更高要求。此外，还包括教育行业，老师展示的用具等等。
不过从趋势上，无论传统云终端还是超级云终端，市场都在不断提升。数据显示，整体云终端VDI和IDV销售量到2025年会达到470万，其中IDV出货量攀升速度更快，5年的复合增长率达到28%，VDI未来5年将维持在8.2%左右的增长，整体方向来看IDV会是一个更好的发展方向。
IDV & VDI是否水火不容？
在会上，王吉平提出了这样一个问题，“尽管过去分成两个流派，一个是传统云终端，一个是超能云终端……但是这两个方向一定是水火不容吗？”
这个问题提出不单是一个技术上的问题，更是对未来行业发展方向的思考。对于这个问题，王吉平也给出了自己的解法—“融合”，他认为，VDI、IDV以及TCI并不一定是要走在不同的轨道上，更多是以融合方式，在不同的架构之间更好的去进行搭载和融合，通过虚拟化的桌面以及服务器端，使三个架构呈现新的融合方式，甚至可能其他的技术在未来也会融合到这个平台，这才是我们认为未来可能要真正去发展的方向。
对于这一“解法”，英特尔似乎不谋而合，对于超能云终端未来发展规划，英特尔技术专家做了一些详细介绍，他透露，一方面，今年英特尔会在TCI上进一步迭代演进，做一些US的优化，年终还会推出SDK，帮助客户缩短研发周期。另一方面，英特尔还将进一步做TCI和IDV融合方案，将TCI和IDV融合在同一个架构下面，从云到端做一套整体的参考设计，满足客户灵活部署需求。
此外，在2022年英特尔还将继续推出SRIOV这样的新技术，SRIOV是基于标准的硬件层，可以在GPU上做资源共享。与GVT-g相比，它可以确保虚机获得更安全、更可靠、更稳定的显卡资源分配，应对更复杂的网络环境及行业需求。
在此次峰会期间，英特尔特意邀请了升腾、锐捷、蓝鸽等合作伙伴到现场分享超能云终端发布近一年来，面向医疗、教育、金融、制造等不同行业应用场景的落地实践与规划，其中某些合作案例已经采用了融合解决方案。
例如，在金融服务领域，英特尔与升腾合作，推出了基于英特尔超能云终端IDV和TCI解决方案的新一代锐捷云桌面。此外，该方案还融合了传统虚拟桌面基础架构VDI，支持客户按需选择云桌面种类，在保留用户个性化数据的基础上，还能实现桌面软件高效、批量更新，享受简洁、流畅、安全云桌面运维与应用体验，灵活覆盖各种场景对云桌面的需求。
